TÉCNICA DE REBALLINGActualmente hay una avería de portátil que por su coste y complejidad merece ser conocida por el usuario. Se trata de los problemas asociados comunmente a fallos con el Chip Gráfico y en general con componentes tipo BGA. ¿Qué es el Reballing? El reballing consiste en la sustitución de las bolas de estaño originales que unen la placa con el Chip Gráfico, NorthBridge o CPU, por bolas de alta calidad compuestas por una aleación determinada de Estaño, Plata y Cobre (Sn96.5Ag3Cu0.5). Para hacer esta sustitución, es necesario quitar el chip BGA, limpiarlo, volver a aplicarle las bolas (reballing) y re-soldarlo a la placa. ¿Por qué ocurre? En el año 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos en la fabricación de componentes electrónicos, llevo a que el plomo se eliminara como aleación en el estaño utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entonces cuando se empezó a utilizar la aleación SAC (Estaño / Plata / Cobre). Este tipo de aleación de soldadura tiene un fallo importante, su "dureza", ya que cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos los componentes BGA's (GPU's, CPU's, Nothbridges, etc) que utilizan este tipo de soldadura sin plomo y que se ven expuestos a temperaturas elevadas pueden sufrir una avería de este tipo. ¿Cuáles son los síntomas más comunes del fallo en la soldadura del Chip Gráfico? Los síntomas suelen ser los siguientes, aunque no tienen por qué darse todos ni en el siguiente orden: El equipo se calienta en exceso, aun teniéndolo sobre una base lisa y uniforme. Se ocasionan reinicios esporádicos del sistema (con pantallazos azules en Windows) Aparecen Líneas en pantalla, tanto en la integrada en el equipo como usando un monitor externo. El equipo portátil aparentemente enciende con normalidad, se encienden los leds, se activa el ventilador y la unidad óptica pero no muestra nada por pantalla. es hoy en día la palabra más conocida para el proceso. ni sobre superficies donde el portátil se hunda y tapemos las entradas de refrigeración de aire. que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz de esferas). Limpiar externamente las salidas y entradas de aire. para solucionar este problema tenemos que sustituir las antiguas soldaduras (cientos e incluso miles de bolas) del Chip BGA que esté fallando por unas nuevas. Una vez soldado el estaño nuevo al componente. que te permiten calentar por infrarrojos ó calentadores específicos para extraer el componente. evitanto que se asiente y llegue incluso a paralizar los ventiladores internos de refrigeración. A este proceso se le llama "rework" y no es más que rehacer un sistema de soldaduras llamado BGA (Ball Gray Arraid. Lo recomendable sería ponerlo encima de un tablero uniforme o mejor todavía una base refrigerada. este se vuelve a poner en la maquina para soldarlo a . Limpiar internamente el portátil cada 12/18 meses en un Servicio Técnico especializado nos permitirá eliminar el polvo pero aun más importante. Cada 2 o 3 meses pasar una brocha e intentar aspirar a una velocidad moderada el polvo del interior. ni sobre las piernas. Para hacer este "rework" o "reballing" se utilizan maquinas tipo "Rework systems". Estas sonmaquinas especificas de soldadura. aunque la acción de"Reballing"(Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso llamado "Rework" (Rehacer). Reballing. una vez extraído se limpia el estaño en mal estado y se hace el "Reballing" que es el reboleado de estaño nuevo. renovar la pasta termica de los componentes refrigerados o disipados (un fluido que incrementa la cantidad de calor que pasa del chip al disipador) ¿Cómo se hace un reballing? En resumen. ¿Cómo minimizar el riesgo de que se produzca? Evitar usar el portátil en la cama. NorthBridge. Antes de nada hay que sacar la placa base del portátil. . Solo esta técnica nos permite garantizar una buena reparación. 2. 3. Probablemente la operación mas delicada. Hay que eliminar todos los restos tanto del chip como de la placa base.No siempre es el chip gráfico el que está probocando el fallo del portatil. al necesitar una elevada temperatura. se utilizan unas plantillas que nos permiten depositar las bolas y que cada una se sitúe en un sitio. etc. Desmontar la placa base.) El proceso en detalle. Limpiar el chip. En estos casos hacen falta tener los conocimientos adecuados para poder diagnosticar correctamente la falla. pero con gran precisión para lograr nuestro objetivo.. Localizar el componente que está fallando.su placa. 4. Procesador) básicamente la técnica se resume en los siguientes 7 pasos: 1. 2. Como se aprecia en las fotos son cientos de contactos realizados con bolitas de menos de 1 milimetro. NorthBridge. eliminando la que sobren. Hay que eliminarlo todo. Como se aprecia en la foto el diámetro de las bolitas pone a prueba la habilidad del técnico. Aunque normalmente el fallo se suele encontrar en el procesador o chip grafico hay que decir que no es así siempre y que hace falta tener los conocimientos adecuados para poder diagnosticar el componente exacto que falla (Chip Gráfico dedicado. Una vez hemos seleccionado la sección de la bola correcta. Desoldar el chip BGA en cuestión. Si no se tiene la experiencia necesaria corremos el riesgo de dañar la placa. CPU. Colocar bolas nuevas. Una vez diagnosticado el componente o Chip BGA que está ocasionando el fallo (Chip Gráfico dedicado.. Laboriosa tarea ya que los portátiles están ensamblados con decenas de tornillos de distintos tipos y pequeñas piezas que encajan como un puzzle. 7. . Si todos estos pasos se han llevado acabo por un técnico experimentado. utilizaremos un horno de infrarrojos para fijar definitivamente la bolas al componente. Para esto utilizamos un microscopio de alta precisión. Hay que verificar que todas las bolitas estén en su sitio y que no se hayan unidos entre ellas. Montar la placa base junto con el resto de piezas y probar el resultado. Volver a soldar el chip. En estos casos. Revisar el trabajo y fijar la bolas al chip. en función del componente del que se trate. lo más normal es que el portátil vuelva a funcionar como el primer día. El laser nos permite calibrarlo correctamente. 6. Necesitamos controlar la temperatura con una sonda y llevar un seguimiento con el ordenador en tiempo real. puede ser que la reparación no compense. Después de terminar el trabajo hay que someterlo a test de stress y de rendimiento para asegurarnos que todo ha ido bien y poder garantizar el trabajo al cliente. Una revisada las correcta posición de las bolas.5. Resultado final. Volvemos a usar la maquina de infrarojos para soldar de nuevo el chip. Por desgracia no siempre es así ya que la exposición a altas temperaturas que ha tenido el Chip puede haberlo dañado y aun habiendo sustituido correctamente todas las soldaduras el portátil seguirá sin funcionar. com tenemos el orgullo de presentarles el video curso de Reballing normal V2 y F para ordenadores portátiles y consolas. La fecha de inscripción ya está abierta a día de hoy. sino rellenar el formulario mas abajo indicado. se cuenta entorno a los 20 horas de videos solo el temario 1en HD que lógicamente están con el copyright correspondiente. los 3 temarios siguientes un coste de 50 euros por temario acto para las personas que quieran aprender del todo en Reballing. una vez recibido el pago se empezara a dar los códigos para poder ver los videos del curso. . El precio del video curso de Reballing tiene un precio de 220 euros el temario 1 con el que es más que suficiente para realizar un buen Reballing.tecni-consolas.tecni-consolas.Video curso de Reballing 2012 ATENCIÓN POR FAVOR: Para información sobre este vídeo curso contactar aquí: [email protected] y demás empresas colaboradoras promueven la formación de las personas y la creación de empleo con este proyecto de ámbito mundial. nos pondremos en contacto con ustedes para indicarles todo el procedimiento. quien quiera alguno de los temarios del 2. No se puede saltar de un temario al otro. ya que los costes del video curso se destinan al pago del mismo para poder impartirlo. En www. 3 o 4 tendrá que comprar el temario 1 ya que este es el temario más importante donde se aprende a hacer Reballing y muchas más cosas. Desde Tecni-Consolas recomendamos el uso del sin plomo así normal recomendamos el resto de temarios. www.com Para compra de este articulo no realizar la compra atraves de la web. en español e inglés para que todo el mundo sea del país que sea pueda aprender nuestros conocimientos en el Reballing. El método de pago elegido es vía PayPal.El video curso será totalmente confidencial para cualquier usuario ya sea tienda o particular. Tema -7 La higiene de la placa después de limpiarla los restos de estaño viejos. Tema-9 Maneras diferentes de soldar las bolas en el chip y su limpieza. TEMA-3 Como protegerse de los gases tóxicos del Reballing e higiene del usuario. Tema-4 La colocación de la placa en maquina o soportes anti pandeo de manera correcta. transferencia bancaria o western union. Tema -5 La extracción del chip (BGA) cuando estemos desoldándolo de la placa (PCB). Tema -6 La limpieza de la placa (PCB) de manera correcta y con sus temperaturas adecuadas. Tema-10 Como aplicar flux en la placa (PCB) y montar el chip (BGA) . Sur. Norte. Tema -8 Método completo de reboleado (Reballing) del chip ya sea Gráfico. Tema-2 Materiales y equipos que necesitaremos (básicos) para empezar a realizar Reballing. Video curso de Reballing a distancia contara con un temario organizado: Tema-1 ¿Que es el Reballing? La base y cuando se diagnostica que sea Reballing y de que chip. Bios. aceleración de ventiladores.alineado correcto antes de soldar. sin video.14 Instrucción de Reballing en ordenadores portátiles. así como la procedencia de los mismo materiales ya sean falsos u originales asa como los fluxes. Tema-13 Instrucción de Reballing ps3 completa. Tema-11 Soldando el chip en la placa base con todo el proceso hecho de manera correcta. Tema-15 Como graduar tu máquina de Reballing y sacar tus propios perfiles de estaño con plomo (soldar y desoldar). Tema. luz amarilla. etc. INSTRUCION DE REBALLING PARTE 2 REBALLING SIN PLOMO AVANZADO V2 Tema 2-1 Lección teórica sobre el los tipos de estaños que podremos utilizar. Tema-12 Instrucción de Reballing de xbo360 completa con todos sus códigos de errores. sin imagen sin video. y una lección básica de las diferencias entre estaños con plomo y los diferentes sin plomos. finalizando la soldadura. En este tema asistirá uno de los ingenieros más cualificados y titulados de Europa Juan Manuel Sanchez de Nufesa Tema 2-2 Instrucción Reballing completo sin plomo de Xbox 360 (incluye el reboleado del chip) Tema 2-3 Instrucción Reballing completo sin plomo de ps3 (incluye el reboleado del chip) . sus estudios realizados por las mejores empresas del mundo. problemas de sonido. los tipos de higienes entre las placas y los técnicos. materiales a utilizar. Tema 2-9 Es una gran base teórica. DAÑOS ELECTRONICOS RELACIONADOS CON EL REBALLING Tema 3-1 Reparación de cortos y códigos de errores de Xbox 360 Tema 3-2 Reparación de cortos. que maquina es la que te sirve para los diferentes estaños. las maquinas. cual funciona mejor. fuentes de alimentación de PS3 Tema 3-3 Reparación múltiple de cortos de ordenadores portátiles a las que asistirá en los videos un ingeniero industrial titulado y maestro en la práctica Tema 3-4 Como diagnosticar una Bios. de todo el Reballing en general donde hablaremos de los diferentes distribuidores. en fin una gran variedad de datos recopilados de la experiencia y los estudios de 4 años de Reballing. actualizarla y reprogramarla en todos los portátiles .Tema 2-4 Como reparar la aceleración de los ventiladores de la ps3 (varias maneras) Tema 2-5 Instrucción Reballing completo sin plomo de ordenadores portátiles este tema será más largo de lo normal ya que existen muchos tipos de chip (BGA´s) diferentes de ordenador (incluye el reboleado de chip) Tema 2-6 Como quitar el epoxi de los ordenadores sin dañar la placa Tema 2-7 Como reconstruir un Pad si este se ha roto (al limpiar mal o al quitar el epoxi) Tema2-8 Instrucción completa para que aprendas a hacer perfiles y graduar tu máquina de una manera muy profesional trabajando con materiales sin plomo. .EXANSIÓN REBALLING F Tema 4-1 El Reballing f en Xbox360. incluyendo la utilización de gas inerte nitrógeno. PS3. Ordenadores portátiles.