MEMORIASLa mayoría de los procesos que realiza un computador se encuentran constituidos por sistemas que manipulan la información para dar como resultado una o varias salidas. En este proceso de manipular la información, los sistemas requieren del almacenamiento temporal o permanente de los datos, así como de las instrucciones que manipulan la información. Una memoria es entonces un dispositivo capaz de almacenar datos e instrucciones de largo o corto plazo, es decir que tienen la capacidad de memorizar el nivel de una variable binaria (bit). Las memorias en informática pueden ser semiconductoras, magnéticas u ópticas. - Las memorias semiconductoras se usan comúnmente como memorias internas dada su velocidad de operación. - Las memorias magnéticas u ópticas se usan generalmente como memorias externas debido a su alta capacidad para almacenar grandes volúmenes de datos, aunque son más lentas comparadas con las semiconductoras. Las unidades de memoria son módulos conformados por un conjunto de elementos agrupados de tal forma que tienen la capacidad de almacenar un bit de información (1 o 0). 1. Celda: elemento dentro de una memoria que almacena un bit de datos (1 o 0), puede corresponder a un único dispositivo electrónico como un flip-flop, condensador, o a un canal de disco magnético. 2. Palabra: es un grupo de celdas (bits) que representa datos o instrucciones dentro de una memoria, el tamaño de palabra varía de 4 a 64 bits El tamaño o longitud de una palabra hace referencia al número de bits contenidos en ella,y hace referencia a una cadena finita de bits que son manejados como un conjunto por la máquina. El tamaño de una palabra se refleja en muchos aspectos de la estructura y las operaciones de las computadoras. La mayoría de los registros en un ordenador normalmente tienen el tamaño de la palabra. El valor numérico típico manipulado por un ordenador es probablemente el tamaño de palabra. La cantidad de datos transferidos entre la CPU del ordenador y el sistema de memoria a menudo es más de una palabra. Una dirección utilizada para designar una localización de memoria a menudo ocupa una palabra. Los computadores actuales normalmente tienen un tamaño de palabra de 16, 32 ó 64 bits. Los procesadores utilizados en ordenadores personales (por ejemplo, los Intel Pentium y los AMD Athlon) siguen con tamaños de palabra de 16 bits, para que tengan compatibilidad con diseños anteriores. Dependiendo de cómo se organiza un computador, las unidades de tamaño de palabra se pueden utilizar para: - Números enteros: Los contenedores de valores numéricos enteros pueden estar disponibles en varios tamaños diferentes, pero uno de los tamaños disponibles casi siempre será la palabra. Los otros tamaños, suelen ser múltiplos o fracciones del tamaño de palabra. Los tamaños más pequeños normalmente se utilizan sólo por eficiencia en la utilización de memoria, cuando se cargan en el procesador, sus valores normalmente son mayores, contenedores de tamaño palabra. - Números en coma flotante: Los contenedores para valores numéricos en coma flotante son típicamente una palabra o un múltiplo de una palabra. - Direcciones: Los contenedores para direcciones de memoria tienen que ser capaces de expresar el rango necesario de valores, pero no excesivamente grandes. A menudo el tamaño utilizado es el de la palabra pero puede ser un múltiplo o una fracción. - Registros: Los registros son diseñados con un tamaño apropiado para el tipo de dato que almacenan, p.ej. enteros, números en coma flotante o direcciones. Muchas arquitecturas de computadores utilizan registros de "propósito general" que pueden albergar varios tipos de datos, estos registros se dimensionan para permitir los más grandes de estos tipos y el tamaño típico es el tamaño de palabra de la arquitectura. - Transferencia memoria-procesador: Cuando el procesador lee del subsistema de memoria a un registro o escribe el valor de un registro en memoria, la cantidad de datos transferidos es a menudo una palabra. En Desde el punto de vista de la memoria un Byte es un único espacio de memora direccionable de tamaño 8 bits. (Numero total de datos que se pueden almacenar). Byte: grupo de 8 bits. en los niveles más bajos de la jerarquía de memoria las grandes transferencias (con múltiplos de la longitud de palabra) son normalmente utilizadas.Resolución de unidades de dirección: Es una arquitectura dada. Dirección: es la posición de una unidad de datos dentro de la matriz de memoria y consiste en un numero que identifica la localidad de una palabra (localización física) dentro de la memoria y es única para cada palabra almacenada en la memoria. Bit: estado 1 o 0 4. se especifica en binario.ej. entonces se puede acceder a una gran suma de memoria utilizando una dirección de un tamaño dado. (n=4. En los subsistemas de memoria que utilizan caché. los sucesivos valores de direcciones designan sucesivas unidades de memoria. . o hexadecimal Ejemplo: se tiene un bus de direcciones de “n” bits. la transferencia de tamaño palabra se produce entre el procesador y la caché de nivel uno. las palabras son transferidas sobre el bus de datos de memoria.¿Cuál de las siguientes memorias almacena mas bits 5Mx8 o 1Mx16? . 3. (medio Byte) 5. la unidad puede ser un carácter o una palabra (algunos han utilizado una resolución de bit).Instrucciones: Las instrucciones máquina normalmente son fracciones o múltiplos de la longitud de palabra de la arquitectura. En muchos ordenadores. m=8) 7. se pueden direccionar caracteres individuales (p.una memoria de 4096 palabras y 20 bits por palabra (4096x20) tiene una capacidad de 81920 bits. . Si la unidad es una palabra. Ejercicio: -¿Cual será la capacidad de una memoria de 2Kx8? 2*(1024)*8= 16384 bits o 2048 Bytes .una memoria de 8 palabras y 8 bits por palabra (8x8) tiene una capacidad de 64 bits o de 8 bytes. . 6. Ejemplos: . que típicamente tiene un ancho de una palabra o media palabra. se puede dar en bits en bytes.los subsistemas de memoria simples. (n palabras x m bits). y cada palabra dato contiene “m” bits. Esta es una elección natural ya que las instrucciones y los datos normalmente comparten el mismo subsistema de memoria. Capacidad: es la manera como se especifica cuantos bits se pueden almacenar en una memoria en particular. Nibble: grupo de 4 bits. Por otra parte. seleccionados durante la operación de memoria). si la unidad es un byte. El tiempo de acceso es igual al tiempo del ciclo más el tiempo de latencia. Densidad: es un término relacionado con la capacidad de una memoria y consiste en definir que una memoria es más densa que otra dado que tiene la capacidad mayor de almacenar mas bits en un mismo espacio. Estos retardos influyen en el tiempo de acceso de la memoria por parte de la CPU. entre dos accesos a una fila.8. . Tiempo de acceso: Corresponde al tiempo que tarda una memoria en acceder a la información (medida de la velocidad de operación. 9. el cual se mide en nanosegundos (10-9 s). El tiempo del ciclo corresponde al opuesto de la frecuencia de reloj. el tiempo del ciclo es de 5 ns (1/200*106) y el tiempo de latencia es el período de tiempo que conlleva el acceso a la memoria. es decir. RAS significa Señalizador de Direccionamiento en Fila): es el número de ciclos de reloj transcurridos entre dos instrucciones de RAS. • Tiempo activo de RAS (a veces denominado tRAS): es el número de ciclos de reloj correspondiente al tiempo de acceso a una fila. Tipos de latencias • Demora de CAS o latencia de CAS (CAS significa Señalizador de Direccionamiento en Columna): es el número de ciclos de reloj que transcurre entre el envío del comando de lectura y la llegada de la información. También se puede decir que es el tiempo que se requiere para una operación de lectura. y el instante en el cual los datos son obtenidos o se inicia el almacenamiento. Se denominan latencia de una memoria RAM a los diferentes retardos producidos en el acceso a los distintos componentes de esta última. • Tiempo de precarga de RAS (conocido como tRP. en un ordenador con una frecuencia de 200 MHz. En otras palabras. es el tiempo necesario para acceder a una columna. • Demora de RAS a CAS (a veces llamada tRCD): es el número de ciclos de reloj correspondiente al tiempo de acceso de una fila a una columna. por ejemplo. tacc = tiempo de recepción de una dirección en la entrada y la disposición de los datos en la salida El tiempo de acceso es el intervalo de tiempo entre el instante en el cual una unidad de control de instrucción inicia una solicitud de datos o una solicitud para almacenar datos. 18. EPROM: (Erasable Programable Read Only Memory). 17. y los datos sobre los cuales se está trabajando en la CPU. Cuando queda poca RAM. RWM: es un tipo de memora que se puede leer y escribir indistintamente con la misma facilidad. se libera RAM para completar la tarea. sino que permanece almacenada por un tiempo prolongado. es un tipo de memoria que se puede volver a grabar si se borran los datos existentes en la matriz de memoria. es la memoria encargada de almacenar grandes cantidades de información externa al sistema. es un tipo de PROM. la memoria virtual mueve datos de la RAM a un espacio llamado archivo de paginación. son de tipo semiconductor y son rápidas aunque limitadas en capacidad. Existen dos tipos las UV-EPROM u las EEPROM. PROM: es un tipo de memoria en la cual se pueden escribir datos con ayuda de equipos especializados. El proceso de escritura es destructivo y solo se puede realizar una vez. es un tipo de memoria no volatil que solo puede escribirse una vez y los datos quedan almacenados en ella de forma permanente. memoria de solo lectura. Memoria volatil: es un tipo de memoria que requiere de aplicación de energía eléctrica para mantener la información. que se puede grabar una vez. 15. Memoria secundaria: Llamada también memoria externa. Memoria virtual es una técnica de gestión de la memoria que permite que el sistema operativo disponga. Memoria no volatil: es un tipo de memoria en la cual si se corta el suministro de energía la información no se borra.10. A los programas grabados en una memoria ROM se les llama FirmWare (software grabado en una memoria de solo lectura). ROM: (Read Only Memory). 13. si se corta el suministro de energía la información se borra automáticamente. 19. de acuerdo a la manera de borrado. allí se guardan las instrucciones. y después solo se puede leer. Generalmente las memorias semiconductoras son volátiles 11. 14. Normalmente se llama ROM mascara. 12. Los datos de programa son trasmitidos a la cache cuando la CPU las necesita. Memoria cache: Es un tipo de memoria intermedia de alta velocidad que sirve como memoria de respaldo de las memorias internas que son de menor velocidad que el procesador almacenado los datos o instrucciones de usos frecuente del procesador. OTP: One time programable. PROM borrable. tanto para el software de usuario como para sí mismo. 16. Generalmente las memorias magnéticas son no volátiles. de mayor cantidad de memoria que la disponible físicamente combinando la RAM del equipo con espacio temporal en el disco duro. . son baratas y se usan para fabricación en serie. Memoria interna: es la memoria principal o memoria de trabajo del sistema. Al mover datos al archivo de paginación y desde él. pudiéndose solo leerse. es no volátil por ejemplo los discos magnéticos. 20. alguna veces se puede reescribir pero el proceso de escritura es mas complicada que el de lectura. Esta memoria es volátil y necesita ser alimentada por una pila para mantener los datos que posee. 26. también llamada E2PROM. orden de booteo. RAM: (Random Access Memory) memoria de acceso aleatorio. se usa en sistemas con velocidades diferentes por ejemplo el PC y la impresora. 29. BIOS: Es una memoria de solo lectura. SAM: memoria de acceso secuencial. Después de efectuar la comprobación POST. .. El SETUP hace posible generar los ajustes para la configuración física del equipo. determinando de esta manera la naturaleza del error. donde finalmente se instala el chip de memoria ROM (BIOS). para posteriormente grabarla nuevamente. donde procederá a ir en busca de la unidad que contenga los archivos que permiten la carga del sistema operativo.. la misma encuentra algún error lo marcara mediante una serie de beeps (codigo sonoro) y si el error se produce luego de ejecutado. A menudo la CMOS suele confundirse con la propia BIOS. sino que necesitan ser reescritos periódicamente o refrescados. y no se puede modificar a través de los métodos habituales. CMOS-RAM: (Complementary Metal Oxido Semiconductor Random Access Memory). que se pueden grabar y borra fácilmente. también es llamada buffer o memoria intermedia. como la cantidad y tipo de discos. EEPROM: (Electrically Erasable Programable Read Only Memory). que incluye una comprobación del procesador. FIFO: (First In. se puede grabar varias veces pero es costosa 22. el programa de arranque BOOTSTRAP. Para localizar un dato es necesario recorrer toda la memoria. etc. Su función es la de contener los datos declarados en el programa Setup. 31. Están compuestas por latch. que comprobara el orden de booteo y verificara según el orden establecido en el SETUP y cargado en la memoria CMOS –RAM. cuando el equipo se encuentra apagado.21. LIFO: (Last In – First Out): ultimo en entrar es el primero en salir. Están compuestas por condensadores. 30. generalmente pose una ventana de cristal de cuarzo que permite borrar la memoria usando luz ultravioleta. La bios además contienen el POST (Power On Self Test) y el BOOTSTRAP. el primer datos que se escribe es el primero que se lee. no volátiles. la tarjeta de video. son memorias volátiles en las cuales la localización física real de una palabra no afecta el tiempo que se tarda en leer dicha palabra en esa localidad o escribir en ella. se usan para programas de usuario. y de unidades. verifica el estado de la memoria determinando la cantidad existente (conteo de memoria). El contenido de esta memoria es fijo. es mas económica y mas rápida que la UV-EPROM. Es una memoria alterna a la BIOS que posee 64 renglones. PROM borrable eléctricamente. Si durante la ejecución de esta rutina (POST). por el fabricante de la board. el ultimo dato almacenado es el primero que se lee. 27. secuencial porque ejecuta los programas que posee siguiendo siempre el mismo orden y es no volátil. en el momento del arranque de la PC debemos presionar la tecla “Supr” o "f2" segun el mother. es contraria a la RAM. El POST consiste en una rutina de chequeo de los componentes hardware.First Out): Primero que entra es el primero en salir. de muy bajo consumo y recargable. Son de alta velocidad y relativamente económicas. FLASH: son memorias de lectura escritura de alta densidad. 23. es un tipo de memoria que se puede volver a grabar y borrar mediante el control de un programa y un circuito programador adecuado mediante pulsos eléctricos. pero es si es una entidad de memoria diferente. 24. DRAM: es un tipo de memoria RAM dinámica en la cual los datos almacenados no permanecen guardados aun si la fuente de energía esta activa. controla a las unidades de disco duro y algunos periféricos. este tipo de memoria almacena datos y luego los saca en orden inverso.. de 8 bits cada uno. También es llamado «Bootstrap Loader» (cargador de inicio). el video la serie de beeps será acompañada por un mensaje en pantalla. es decir que el tiempo de acceso no es contante sino que depende de cada localidad de la memoria. SRAM: es un tipo de memoria RAM estática en la cual los datos almacenados permanecen guardados mientras que no se corte la fuente de energía si necesidad de reescribirlos periódicamente. Este FirmWare es grabado en la memoria ROM. es decir el tiempo de acceso es igual para cualquier localidad de memoria. UV-EPROM: común mente llamada EPROM. Las variables modificadas mediante el uso del programa SETUP son almacenadas en la CMOS Para acceder al SETUP. 25. 28. también es llamada pila Push down. por lo que no es necesario ocuparse de generar las señales de control. Estas operaciones ocurren en un orden lógico. • . el cual se indica a continuación: Apuntar a la dirección de memoria que se desea leer o escribir mediante el uso del bus de direcciones • Selección del tipo de operación: Lectura o escritura. Esquema descriptivo de una Memoria En la figura anterior la entrada de direcciones (A0 a A9). las entradas y salidas de datos definen los datos a escribir y leer respectivamente. En la figura siguiente se observa la estructura básica de una memoria de 1K de 4 bits. en la cual se indican sus partes básicas. la cual le permite operar en sincronía con otros dispositivos.SRAM Sincrónica: Este tipo de memoria tiene una entrada de reloj. define la posición a escribir o leer dentro de la memoria. Figura 1. Operaciones básicas de una memoria: La función básica de las memorias es almacenar información. como su nombre lo indica. 32. la cual habilita o deshabilita la memoria para responder a las demás entradas. Sin embargo las memorias tienen la característica específica de permitir escribir o leer datos en su interior. Las operaciones básicas que se pueden ejecutar sobre una memoria consisten en leer y almacenar información mediante el uso del bus de datos y direcciones. La ventaja de estas memorias viene proporcionada por lo que se podría llamar su funcionamiento automático. la entrada WE’ controla el tipo de operación que la memoria debe hacer y la entrada OE’ corresponde a la señal de habilitación de la memoria. guiado por la señal de reloj. • Cargar los datos a almacenar (en el caso de una operación de escritura) • Retener los datos de la memoria (en el caso de una operación de lectura) • Habilitar o deshabilitar la memoria para una nueva operación. Módulo de Memoria SO-DIMM: (Small Outline DIMM) consisten en una versión compacta de los módulos DIMM y es usado en computadores portátiles. Los contactos en ambas caras están interconectados. 38. permitiendo que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo. de esta forma puede transmitir dos veces más información. envía los datos dos veces por cada ciclo de reloj.33.Módulo de memoria dual en línea. . 37. La expresión memoria RAM se utiliza frecuentemente para describir a los módulos de memoria utilizados en los computadores personales y servidores.módulo de memoria en Única línea. poseen un bus de datos de 16 o 32 bits y almacenaba hasta 64 megabytes.3 MHz. Un formato más largo de 4.3 MHz. Módulo de Memoria DDR2 SDRAM: Double Data Rate type two Synchronous Dynamic RandomAccess Memory Las memorias DDR2 son una mejora de las memorias DDR. AMD Athlon K7 y Duron.PC2100 ó DDR 266 de 133 MHz a máx de 266.PC4500 o DDR 500: de 400 MHz a un máx de 500 MHz 40. Es allí donde se cargan las instrucciones que ejecuta el procesador y otras unidades de cómputo. . Además de los chips de memoria. en la actualidad han alcanzado 2666 Mhz. 35.6 MHz . así como en los AMD K6. Fue utilizada en los Pentium II y en los Pentium III. haciendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias. a diferencia de las antiguas memorias que eran asíncronas. Módulo de Memoria DIMM: (Dual In-line Memory Module) . Módulos de Memoria RAM: Se utilizan como memoria de trabajo para el sistema operativo. . los módulos poseen un integrado que permite la identificación del mismo ante el computador por medio de un protocolo de comunicación. Memoria síncrona. sin necesidad de aumentar la frecuencia de reloj. El primer formato que se hizo popular en los computadores personales tenía 3.5" de largo y usaba un conector de 32 pines. . usando un reloj interno al doble de frecuencia. Se presenta en módulos DIMM de 184 contactos para computadores de escritorio y en módulos de 144 contactos para portátiles. Módulos de memoria: Los módulos de memoria son tarjetas de circuito impreso que tienen soldados integrados de memoria por una o ambas caras.PC2-4200 o DDR2-533: funciona a un máx de 533. Módulo de Memoria SDR SDRAM: Single Data Rate Synchronous Dynamic Random-Access Memory Memoria síncrona. .25". con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en módulos DIMM de 168 contactos.PC133 de 133 MHz 39.6 MHz.PC100 de 100 MHz . Trabajan con 2. Las tecnologías síncronas. 34.6 MHz.PC66 de 66.5 Voltios Los tipos disponibles son: .PC1600 o DDR 200: funciona a un máx de 200 MHz. permiten construir integrados que funcionen a una frecuencia mayor a 66 Mhz.8 Voltios Los tipos disponibles son: . los programas y la mayoría del software.PC2-5300 o DDR2-667: funciona a un máx de 666. . tenia 72 pines 36. Trabajan con 1.PC3200 ó DDR 400 de 200 MHz aun máx de 400 MHz. Los tipos disponibles son: . logrando integrados de cientos o miles de Kilobits. que permiten mayor ancho de banda. Los contactos (o pines) están separados en ambos lados Se caracterizan por tener un bus de datos de 64 bits. La tecnología de memoria RAM actual es síncrona es decir que usa una señal de sincronización para realizar las funciones de lectura-escritura de manera que siempre esta sincronizada con un reloj del bus de memoria. Módulo de Memoria SIMM: (Single In-line Memory Module) . Se presentan en módulos DIMM de 240 pines con una sola muesca para computadores de escritorio y en módulos de 200 pines para portátiles. de esta forma trabaja al doble de velocidad del bus del sistema.PC2700 ó DDR 333 de 166 MHz a un máx de 333. Módulo de Memoria DDR SDRAM: Double Data Rate Synchronous Dynamic Random-Access Memory. .PC3-14900 o DDR3-1866: funciona a un máx de 1866. lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo teniendo un consumo menor que las DDR2. Sin embargo este paso no se toma en el estándar DDR4. El voltaje. Trabajan con 1. 42. Esto significa una reducción de mas o menos el 30% a la misma frecuencia de funcionamiento. . a modo de memoria interna.5 Voltios Los tipos disponibles son: .PC3-10600 o DDR3-1333: funciona a un máx de 1333. DDR3 vuelve a aumentar el tamaño de este buffer y lo lleva hasta 8 bits. Con esto se consigue que las memorias DDR2 puedan enviar el doble de información utilizando la misma frecuencia de funcionamiento.6 MHz.2V. Este tendrá el mismo tamaño de buffer que las memorias DDR3. sin embargo. En las memorias DDR este buffer tenia un tamaño de 2 bits.PC3-17000 o DDR3-2133: funciona a un máx de 2133. Para las memorias DDR2 es de 4 bits. . en las memorias DDR4. Con el paso del tiempo esto se mejorar sin duda.6 MHz. el mismo número que DDR 2.- PC2-6400 o DDR2-800: funciona a un máx de 800 MHz. Estos dispositivos utilizan un buffer. PC2-9000 o DDR2-1200: funciona a un máx de 1200 MHz 41. Módulo de Memoria DDR3 SDRAM: Double Data Rate type three Synchronous Dynamic RandomAccess Memory Proporciona significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje. que es rellenado antes de mandar los datos al procesador. los DIMMs son físicamente incompatibles.PC3-12800 o DDR3-1600: funciona a un máx de 1600 MHz. De esta forma esos datos se mandan todos juntos al procesador.6 MHz. Por lo tanto las mejoras vendrán sobre todo debidas a los aumentos en las frecuencias de funcionamiento. Módulo de Memoria DDR4: es la nueva versión esperada para las memorias DDR.3 MHz. llevándola al doble de la velocidad de la memoria a la misma frecuencia.PC3-8500 o DDR3-1066: funciona a un máx de 1066.PC3-19200 o DDR3-2400: funciona a un máx de 2400 MHz. .5V a 1. En concreto las velocidades que se espera de las primeras DDR4 estarán justo por encima de las DDR3 más rápidas. Los módulos DIMM DDR3 tienen 240 pines para computadores de escritorio y en módulos de 200 pines para portátiles. es decir. debido a la ubicación diferente de la muesca. Esto ha provocado que una memoria DDR3 sea capaz de mover 4 veces más datos que una DDR a la misma frecuencia de funcionamiento. Esto permite subir la frecuencia de funcionamiento de una manera más sencilla sin miedo a quemarla.6 MHz. . esos 8 bits. En este caso se permite que exista otro modo de uso a 4 por si se quiere disminuir la latencia.PC3-21300 o DD3-2666: funciona a un máx de 2666.3 MHz. era capaz de guardar la información de 2 bits antes de ser enviados. .PC3-6400 o DDR3-800: funciona a un máx de 800 MHz. pasa de 1. . PC2-8600 o DDR2-1066: funciona a un máx de 1066. . pero el cambio no es exactamente como los anteriores. Es un cambio muy importante y es uno de los puntos fuertes de la memoria DDR4. y diga a que carácter del código ascii corresponde ese dato 9. excepto algunos servidores de grandes prestaciones (Cray) y la consola PlayStation 3. Explique 5 características de cada una de computador los diferentes tipos de memoria interna que tiene un 3. consulte en internet cual es la capacidad de almacenamiento más grande que manejan las memorias RAM actuales. Haga un cuadro comparativo con las características más relevantes de los diferentes tipos de memorias DDR 6.RDRAM (Rambus DRAM): Memoria de gama alta basada en un protocolo propietario creado por la empresa Rambus. Consulte cuáles son los diferentes tipos de latencia y explique cada uno mediante un ejemplo 4. en la posición de memoria 0xF. TALLER 1. Se presenta en módulos RIMM de 184 contactos.43. De acuerdo a lo visto en clase diga con sus propias palabras que es una memoria 2. Se tiene Una memoria de 512MBytes diga a) Que capacidad en bits tiene b) Cuantas palabras se tienen si el tamaño de palabra es de 8bits c) De cuantos bits es el registro de direcciones y cuantas direcciones se tienen en total 7. Explique en que consiste el proceso de lectura en la memoria dada en la figura si se quiere extraer el dato binario de la posición de memoria 0xC. lo cual obliga a sus compradores a pagar regalías en concepto de uso. Consulte en internet como se puede actualizar el firmware de la BIOS 5. Explique en que consiste el proceso de escritura en la memoria dada en la figura si se quiere almacenar el dato binario correspondiente al @ en código ascii. consulte en internet sobre cuales son los principales fabricantes de memorias 10. Módulo de Memoria RIMM: (Rambus Inline Memory Module). . Esto ha hecho que el mercado se decante por la memoria DDR de uso libre. 8. consulte: ¿Cómo ingresar a la BIOS (Setup)? ¿Cómo hacer un Clear al CMOS? .11: Consulte en internet si se graba un dato en una memoria USB y se guarda sin volverla a conectar cual será el tiempo máximo de retención de los datos sin que estos se pierdan 12.