Saber Electrónica N° 289 Edición Argentina

Precio Cap. Fed.Y GBA: GBA: $11,90 $11,90 ISSN: 0328-5073 Año 24 / 2011 2011 / Nº 289 - Recargo envío al interior: $0,50 EDITORIAL QUARK www.webelectronica.com.ar www.webelectronica.com.ar SECCIONES FIJAS Sección del Lector Descarga de CD: Curso de Microcontroladores PICAXE volumen 1 ARTICULO DE TAPA Componentes SMD, BGA y Reballing: Métodos de Soldadura por Infrarrojos y por Calor Directo AUTO ELÉCTRICO Un Electroventilador Inteligente 80 16 3 17 21 49 Vea Vea en en Internet Internet el el primer primer portal portal de de electrónica electrónica interactivo. interactivo. Visítenos en la web, y obtenga información gratis e innumerables beneficios. Visítenos en la web, y obtenga información gratis e innumerables beneficios. Año 24 - Nº 289 AGOSTO 2011 MONTAJES Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA Generador de Barras con Sincronismo Probador Activo de Fly-Back, Bobinados y Arrollamientos Sin Sacarlos del Circuito Probador de Servos Probador Activo de Continuidad MANUALES TÉCNICOS Servicio Técnico a Teléfonos BlackBerry Mantenimiento, Reparación, Liberación y Actualización MICROCONTROLADORES Conjunto de Instrucciones para Programar PICs 55 63 64 33 65 70 TÉCNICO REPARADOR Desarme y Reconocimiento de Partes de una Consola de Videojuegos Play Station 3 Reparando una Play Station 3: Reballing y el Fin de la Luz Amarilla San Ricardo 2072, Barracas Vea en la página 79 más detalles Distribución en Capital Carlos Cancellaro e Hijos SH Gutenberg 3258 - Cap. 4301-4942 Nueva Dirección: Estamos a 15 cuadras de la anterior dirección. Vea en la página 79 cómo llegar. Visítenos durante Agosto y llévese CDs y revistas de regalo a su elección Uruguay RODESOL SA Ciudadela 1416 - Montevideo 901-1184 NOS MUDAMOS 75 Impresión: Impresiones BARRACA S S. A.,Osvaldo Cruz 3091, Bs. Aires, Argentina Distribución en Interior Distribuidora Bertrán S.A.C. Av. Vélez Sársfield 1950 - Cap. Publicación adherida a la Asociación Argentina de Editores de Revistas SABER ELECTRONICA Director Ing. Horacio D. Vallejo DEL DIRECTOR AL LECTOR Producción José María Nieves (Grupo Quark SRL) Columnistas: Federico Prado Luis Horacio Rodríguez Peter Parker Juan Pablo Matute CUIDEMOS NUESTRO PLANETA Bien, amigos de Saber Electrónica, nos encontramos nuevamente en las páginas de nuestra revista predilecta para compartir las novedades del mundo de la electrónica. Desde hace tiempo, tanto los científicos como los gobernantes y hasta los empresarios están prestando atención al “cuidado de nuestro planeta”. Se presta especial atención a la emisión de gases contaminantes y a la conservación de los recursos no renovables. Es así que la producción de biocombustibles, el uso de la energía solar, energía eólica y energía hidráulica así como la implementación de sistemas de iluminación más eficientes (iluminación con LEDs) son cada vez más tenidos en cuenta y, en todos los casos mencionados la electrónica juega un papel preponderante. Hace tiempo que vengo repitiendo que la electrónica como carrera, lejos de agonizar, está gozando de muy buena salud y que en la próxima década será una de las disciplinas más estudiadas porque las empresas requerirán de recursos humanos con gran experiencia en electrónica. Y como la electrónica es parte importante de la generación de tecnología, también se debe cuidar que “no dañe” al medio ambiente; es por eso que desde hace unos años las empresas fabricantes de equipos electrónicos no emplean soldadura con plomo, justamente para evitar las emisiones contaminantes de esta mezcla metalúrgica. Es así como los teléfonos celulares, consolas de videojuegos, pantallas planas y demás equipos electrónicos vienen soldados de fábrica con aleaciones de estaño frágiles y que, en general, carecen de flexibilidad lo que suele ocasionar fallas por falsos contactos en circuitos impresos. La solución a estas fallas consiste en “resoldar” los componentes a sus placas de circuito impreso, empleando la típica aleación estaño-plomo que mejorará el rendimiento a largo plazo del equipo. Al soldar con esta aleación, nosotros prácticamente no estaremos contaminando, ya que el proceso “manual” que empleamos no contamina y el día de mañana que debamos descartar el equipo, la cantidad de plomo que tendrá es tan pequeña que no perjudicará a nuestro planeta. En esta edición tratamos justamente este tema, es decir, explicamos cómo resoldar componentes en su placa, técnica conocida como “reballing”. Hasta el mes próximo Ing. Horacio D. Vallejo En este número: Ing. Alberto Picerno Ing. Ismael Cervantes de Anda EDITORIAL QUARK Staff Liliana Teresa Vallejo, Mariela Vallejo, Diego Vallejo, Fabian Nieves Sistemas: Paula Mariana Vidal Red y Computadoras: Raúl Romero Video y Animaciones: Fernando Fernández Legales: Fernando Flores Contaduría: Fernando Ducach Técnica y Desarrollo de Prototipos: Alfredo Armando Flores ARGENTINA Administración y Negocios Teresa C. Jara (Grupo Quark) EDITORIAL QUARK S.R.L. Propietaria de los derechos en castellano de la publicación mensual SABER ELECTRONICA Argentina: (Grupo Quark SRL) San Ricardo 2072, Capital Federal, Tel (11) 4301-8804 México (SISA): Cda. Moctezuma 2, Col. Sta. Agueda, Ecatepec de Morelos, Edo. México, Tel: (55) 5839-5077 México Administración y Negocios Patricia Rivero Rivero, Margarita Rivero Rivero Staff Ing. Ismael Cervantes de Anda, Ing. Luis Alberto Castro Regalado, Victor Ramón Rivero Rivero, Georgina Rivero Rivero, José Luis Paredes Flores Atención al Cliente Alejandro Vallejo [email protected] Grupo Quark SRL San Ricardo 2072 - Capital Federal www.webelectronica.com.ar www.webelectronica.com.mx www.webelectronica.com.ve Grupo Quark SRL y Saber Electrónica no se responsabiliza por el contenido de las notas firmadas. Todos los productos o marcas que se mencionan son a los efectos de prestar un servicio al lector, y no entrañan responsabilidad de nuestra parte. Está prohibida la reproducción total o parcial del material contenido en esta revista, así como la industrialización y/o comercialización de los aparatos o ideas que aparecen en los mencionados textos, bajo pena de sanciones legales, salvo mediante autorización por escrito de la Editorial. Director del Club SE: [email protected] todos los encapsulados tienen un problema común: las soldaduras que no están en los bordes del encapsulado están fuera de vista y no pueden ser inspeccionados visualmente para verificar su calidad o confirmar sus defectos. y se basa en el montaje de los mismos (SMC. circuitos integrados más complejos en estas placas. En este artículo veremos qué es un componente BGA. cómo se los suelda y en qué consiste el denominado proceso de “reballing”. A grandes rasgos. las diferencias con los componentes SMD. Horacio Daniel Vallejo e-mail: hvquark@webelectronica. El Ball Gris Array (BGA) es la implementación más común de este concepto. más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology). Small Outline Integrated Cicuits (SOICSs). o por sus siglas en inglés. Los métodos de encapsulado utilizando interconexiones con periféricos como Quad Flat Packs (QFP). podemos decir que un componente SMD es un circuito integrado que se monta directamente sobre el impreso mientras que un componentes BGA es un conjunto Por: Ing. Thin Small Outline Packages (TSOPs). se utilizan cada vez más.ar Saber Electrónica 3 . han llegado a sus límites prácticos en la producción a partir de más de 200 pines. Sin embargo. dónde se los usa. en inglés Surface Mount Component) sobre la superficie misma del circuito impreso.A R T Í C U LO La complejidad y densidad de las placas de circuitos impresos continúan incrementándose sin parar. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial. BGA Y REBALLING MÉTODOS DE SOLDADURA POR INFRARROJOS Y POR CALOR DIRECTO INTRODUCCIÓN La tecnología de montaje superficial. “es posible realizar más interconexiones en el mismo espacio y con un espaciado mayor comparado con aquellos utilizados en tecnologías de montajes superficiales antiguas”. Se usa tanto para componentes activos como pasivos.com. Simultáneamente. Pasando de un encapsulado de periferia lineal para la interconexión a un array bi-dimensional. Shrink Small Outline Packages (SSOPs) y Plastic Leaded Chip Carriers (PLCCs). DE TA P A COMPONENTES SMD. SMD (Surface Mount Device). es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. montados sobre placas de circuito Chip Scale Packages (CSPs) impreso especiales. es decir: tienen calibres que visible. patrón o plantilla para ubicar las soldaduras en Este encapsulado posee unos pines que posición y un horno para prefijarlas primero al son con forma de bolas ubicadas por la supercomponente y después a la placa base. Existe un placa. ficie del dispositivo.BGA son circuitos formados por componentes electrónicos de 4 Saber Electrónica . capacitares) de diminutas dimensiones soldados sobre un impreso y que se comercializan como “un todo”. Hoy en día. dificultando el testeo del conjunto. figura 1. Los BGAs con más de 100 pines minimizan problemas de integridad de señal y son típicos también. aunque se reduce el tamaño que por unidades siempre se utilizan referenfinal del dispositivo. Las conexiones BGA (Ball Grid Array) son soldaduras cuyo fin es unir un componente a la placa base de un equipo informático por medio de una serie de bolitas de estaño. Son usadas comúnmente en la producción y fijación de placas base para ordenadores y la fijación de microprocesadores ya que los mismos suelen tener una cantidad muy grande de terminales los cuales son soldados a conciencia a la placa base para evitar la pérdida de frecuencias y aumentar la conductividad de los mismos. de suministro de energía. la soldadura deja de ser cias milimétricas. por un daño inevitable en la placa PCB.3 hasta 1. Hoy un PCB complejo puede tener entre riesgo significativo de desechar el montaje un 25 y 50 por ciento de sus soldaduras en entero. La mayoría de las placas tienen caro y a menudo tiene que ser limpiado desal menos uno.5 mm de diámetro por lo gran ventaja que tiene este tipo de encapsu- Figura 1 . El BGA está llegando a ser tan común El BGA es normalmente un componente como el QFP. Una van desde 0.Artículo de Tapa de partes (integrados. resistencias. con menos de 100 pines son lado es la distribución aleatoria que pueden comunes por su bajo costo y su capacidad de tener los pines de GND y VCC. Incluso con un proceso de ensamblaje bien caracterizado y controlado. siendo típico entre 10 a 20 por pués de quitarlo de la placa. BGAs. seguro que se producirán defectos de soldadura en los BGAs LAS SOLDADURAS BGA sin que haya un método de inspección visual Para proceder al soldado se utiliza un disponible. Al distribuir de esta Las bolitas pueden cambiar de calibre ya manera los pads. los BGAs y pequeñas dimensiones del tipo SMD. con lo cual se disipar calor. . Figura 2 . en LA TECNOLOGÍA SMD Un componente SMT es más pequeño que su análogo en encap- Figura 3 .Una soldadura mal hecha produce falsos contactos y fallas sobre el componente. La pasta de soldadura suelda estas bolas a la placa.Detalle de una soldadura bien hecha de un componente BGA en una placa de circuito impreso. Las bolas de soldadura no fundibles (no-eutécticas) están hechas de una aleación que no se funde durante el ensamblaje. sulado normal de tecnología through hole (encapsulado DIL o PID. Esta técnica se utiliza muy a menudo en encapsulados cerámicos más caros que requieren un espacio vertical en placa más grande para disponer de un mayor alivio de carga. En la actualidad las soldaduras tipo BGA son usadas en componentes electrónicos diversos como los teléfonos móviles y los ordenadores portátiles. Estos encapsulados están normalmente hechos del mismo material que las placas impresas y son los más baratos y populares. Las bolas de soldadura fundibles (eutécticas) se funden y se fusionan durante el proceso de soldadura con las pastas. Durante el ensamblaje se utilizan pastas para soldar las bolas a la placa. Esta unión se efectúa antes de que se incorpore el IC al encapsulado. 6 Saber Electrónica . La figura 2 muestra cómo queda una soldadura bien hecha en un componente BGA mientras que la figura 3 muestra los efectos de un precalentamiento inadecuado con daños en el encapsulado y en el circuito impreso. Últimamente se han empezado a implementar en otras industrias como la ingeniería eléctrica y la fabricación de módulos de fricción al calor.Artículo de Tapa cual se requieren varios tipos de plantillas para lograr una distribución pareja de la soldadura al momento de fijarla a la placa base. En todos los encapsulados BGA una bola de soldadura está unida al encapsulado en cada posición de la rejilla de soldadura (grid). por ejemplo). . Las razones de este cambio son económicas.El uso de componentes SMD permite crear circuitos impresos de dimensiones reducidas. celulares. Reduce la cantidad de agujeros que se 8 Saber Electrónica . que son un tipo de conexión usada en circuitos integrados. DVD. y tecnológicas. en componentes SMT no la atraviesan ya que no posee pines o. En la actualidad casi todos los equipos electrónicos de última generación están constituidos por este tipo de tecnología. ya que los pines actúan como antenas que absorben interferencia electromagnética. Los componentes SMD dieron paso a los módulos PGA (Pin Grid Array). Usualmente. laptop's. los componentes sólo están asegurados a la placa a través de las soldaduras en los contactos. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una décima del peso. Este tipo de tecnología ha superado y reemplazado ampliamente a la through. una matriz de bolitas en la parte inferior del encapsulado. esto es debido al incremento de tecnologías que permiten reducir cada día más el Figura 4 . La labor principal en el desarrollo de esta tecnología fue gracias a IBM y Siemens. hizo que este tipo de industria creciera y se expandiera. los componentes se volvieron mucho más pequeños y la integración en ambas caras de una placa se volvió algo más común que con componentes through hole. Damos a continuación algunas de las ventajas que aporta la tecnología SMD: Reduce el peso y las dimensiones. si tiene. hoy en día componentes tan pequeños en su dimensión como 0. Es por esto. La estructura de los componentes fue rediseñada para que tuvieran pequeños contactos metálicos que permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso. De esta manera.5 milímetros son montados por medio de este tipo de tecnología. Esta tecnología permite altos grados de automatización.Artículo de Tapa donde los componentes atraviesan la placa de circuito impreso. que los componentes SMD se construyen pequeños y livianos. son más cortos. Hoy en día la tecnología SMD (figura 4) es ampliamente utilizada en la industria electrónica. La evolución del mercado y la inclinación de los consumidores hacia productos de menor tamaño y peso. La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años '60 y se volvió ampliamente utilizada a fines de los '80. Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos. reduciendo costos e incrementando la producción. Consiste en una matriz de agujeritos donde se insertan los pines de un microprocesador por presión. aunque es común que tengan también una pequeña gota de adhesivo en la parte inferior. LCD TV's. figura 5. reproductores portátiles. tamaño y peso de los componentes electrónicos. ya que los encapsulados SMD al no poseer pines y ser más pequeños son más baratos de fabricar. especialmente para microprocesadores. por mencionar algunos. o terminaciones metálicas en los bordes del componente. y costar entre un cuarto y la mitad que los componentes through hole. El dispositivo se coloca en un PCB que lleva pads de cobre en un patrón que coincida con las bolas de soldadura. BGA y Reballing provoca que sea irrealizable. la tarea es bastante mas fácil con el uso de componentes SMD y no requiere grandes medios e inversión en equipos para desarrollar este tipos de tecnología. En el caso de componentes pasivos. En general. Entre las principales desventajas del uso de la tecnología SMD podemos mencionar: El reducido tamaño de los componentes LOS COMPONENTES BGA El Ball Gris Array (BGA) surge con el pensamiento de “pasar” de un encapsulado de periferia lineal para la interconexión a un array bi-dimensional con el objeto de poder realizar más interconexiones en el mismo espacio y con un espaciado mayor comparado con aquellos utilizados en tecnologías de montajes superficiales antiguas. El problema se presenta cuando ya tenemos PCB de gran tamaño y queremos minimizar el espacio y mejorar el diseño del impreso usando integrados que hacen lo mismo pero en menores dimensiones y mejores prestaciones como el chip mostrado en la figura 6 (de tecnología SMD). Permite la integración en ambas caras del circuito impreso. a la hora de diseñar circuitos impresos (PCB´S). El proceso de armado de circuitos es más complicado que en el caso de tecnología through hole. es un paquete con un rostro cubierto (o parcialmente cubierto) con pines en un patrón de cuadrícula. ya sea en un horno de reflujo o por un calentador de infrarrojos. Estos métodos se utiliza para comunicar el circuito integrado con la placa de circuito impreso o PCB. Figura 5 .PGA (Pin Grid Array) necesitan taladrar en la placa. esencial en la etapa inicial de un desarrollo. Mejora el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico. en ciertos casos. el armado manual de circuitos. Saber Electrónica 9 . como dijimos. se consigue que los valores sean mucho más precisos. Reduce las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos (importante a altas frecuencias). los pines se sustituyen por bolas de soldadura pegada a la parte inferior del paquete.Detalle de un chip construido con tecnología SMD. Reduce los costos de fabricación. Ensamble mas precisos. lo que produce que las bolas de soldadura se Figura 6 . El BGA es descendiente de la pin grid array (PGA) que. En un componente BGA. como resistencias y condensadores. Además. Permite una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos. la colocación de un componente de este tipo con un soldador de mano resulta algo mas difícil de implementar. elevando el costo inicial de un proyecto de producción. El circuito se calienta.Componentes SMD. derritan y se unan al circuito impreso. zócalo o esténcil. Es decir y para entenderse. En la figura 7 podemos observar cómo es un componente BGA.Detalles de uso de componentes BGA en circuitos electrónicos. una soldadura fría y una soldadura mal realizada por estaño insuficiente. Cuando calentamos esta zona las bolas de estaño o el estaño en pasta funde y une al circuito integrado con el PCB cuando el estaño se enfría. que el circuito integrado BGA es posicionado en un PCB. Quizá uno de los aspectos más importantes a considerar en el uso de esta tecnología es la forma en que se van a soldar los componentes y cómo debe ser la soldadura. 10 Saber Electrónica .Artículo de Tapa Figura 7 .Detalle de una soldadura bien hecha sobre un componente BGA. cómo se localizan sus pines y uno de los métodos de colocación en una base. Figura 8 . En la figura 8 podemos ver cómo queda una soldadura bien realizada (izquierda) y la imagen de un trozo de circuito impreso con un componente BGA bien soldado y cortado a láser mientras que en la figura 9 podemos ver la diferencia entre una buena soldadura. en el PCB existen unos pads que son los pines de unión entre el PCB y el integrado o componente que está en el módulo BGA. Una ventaja adicional de los paquetes BGA sobre los paquetes con pistas discretas (es decir.Asi se ven las soldaduras sobre los componentes BGA. a diferencia del BGA donde las bolas pueden ser de menor tamaño (aunque requiera mayor experiencia a la hora de realizar el soldado). Los problemas de estrés mecánico pueden ser superados por la vinculación de los dispositivos al impreso a través de un proceso llamado "de llenado". tienen mucho rendimiento eléctrico… muy superior a los dispositivos de plomo. Es decir. los dispositivos de plástico BGA tiene características más parecidas a las de un PCB común. Pero no todas son ventajas. Típicamente. Cuanto más corto es un conductor eléctrico. existe similitud y compatibilidad de PCB con BGA. Soldar un componente BGA en fábricas no es ningún problema. Permite el uso de mayor número de pines en forma de bola o PADS para un circuito integrado. debido a una diferencia en el coeficiente de dilatación térmica entre el sustrato PCB y BGA (estrés térmico). El BGA es una solución para el problema de producir un PCB en miniatura para un circuito integrado con varios centenares de pines. Los problemas de dilatación térmica se pueden superar si se hace coincidir las características mecánicas y térmicas del componente BGA con el material de la placa de circuito impreso donde se lo va a emplear. sin embargo. se produce un efecto de contracción y expansión en la transición frío calor.Componentes SMD. muy parecido a una goma o simi- Saber Electrónica 11 . BGA y Reballing Figura 9 . una desventaja de la BGA. ya que se tienen máquinas automatizadas. SMD) es la menor resistencia térmica entre el paquete y el PCB. Los BGA. menor será su inductancia. o la flexión y la vibración (tensión mecánica) que puede causar fracturas en las uniones o soldaduras. poseen inductancias distribuidas muy bajas y. es que las bolas de soldadura no son muy flexibles. y que existe contacto de manera eficaz entre el dispositivo BGA y la PCB. patas o conexiones convencionales. Existen varios tipos de materiales de relleno en virtud de su uso con diferentes propiedades en relación con la aislación y la transferencia térmica: estos materiales son tipo plástico antiestatico. que inyecta una mezcla de epoxy en el marco del dispositivo después de que se ha soldado a la PCB. Es decir. Como con todos los dispositivos de montaje superficial. característica que se tiene en cuenta a la hora del diseño de sistemas o equipos que van a emplear componentes BGA. Esto permite que la corriente generada por el circuito integrado llegue más fácilmente al PCB. una propiedad que provoca una distorsión no deseada de las señales en los circuitos electrónicos de alta velocidad. hay flexión. debido a su corta distancia entre el circuito integrado y el PCB. que era una de las limitantes en los componentes SMD. por lo tanto. que no dejan de ser circuitos integrados con pines. ). Si no tiene la hoja de datos. el consejo mas rápido es soldar a temperatura de 260ºC. Se debe leer la hoja de especificaciones del chip y el punto máximo al que podríamos llegar a soldar. desprende un gas poco saludable. Figura 10 . Las roturas se producen por cambios de temperatura bruscos o por el tiempo mismo del PCB. Por ello. estas “no son de piedra” con el calor. Para este tipo de averías “resoldando” (reballing) se puede corregir el mal contacto. como las que se ven en la figura 11.Para mejorar la resistencia mecánica de la soldadura de un componente BGA se suele utilizar un elemento de llenado entre el componente y la placa PCB. suficiente temperatura para que derrita el estaño). protectores. ir en circulo con la pistola de aire caliente y con una pinza empujarle un poco y si vemos que retorna a su posición significa que el estaño Para que se entienda. Lo malo de este tipo de sellado es que es bastante sucio y requiere precalentar mas tiempo el PCB. El tiempo de soldado también suele ser especificado por el fabricante del BGA. parece que hubiera chicle entre BGA e impreso y muchas veces despega los pads del impreso. extractores. Aunque muchas placas son de fibra.En la figura se pueden observar dos tipos de soldaduras mal hechas que impiden el contacto del componente BGA con la placa PCB. figura 10. Las PCB en verano e invierno sufren de distinta manera e. ambiente ventilado. al igual que las soldaduras frías (soldaduras que se producen cuando no se ha dado 12 Saber Electrónica Figura 11 . además. si el chip se calienta pueden producirse este tipo de desgaste del PCB. si lo hace en casa. etc. Si los BGA posee integrados de muchas conexiones y los pads han sufrido daño. Para soldar o resoldar bien un chip se debe tener en cuenta el punto de fusión del estaño (sin plomo o con él). al volver a soldar el componente en la PCB se pueden tener soldaduras mal hechas o quebradas. cuyo valor suele ser entorno a los 260ºC (MAX SAFE TEMPERATURE). cuando se los quita.Artículo de Tapa lar al pegamento. debe tomar precauciones (barbijos. . Volver a rellenar el BGA es mas fácil pero quitar estos componentes no es muy bueno para la salud. incluso. Una vez hecho ésto y enfriado el chip. si tenemos nuestro BGA sin estaño tendremos que ponerle estaño en pasta en un molde y luego aplicarle aire caliente con la pistola. Situamos con pinzas y un microscopio el integrado en su posición (hay unas marcas para situarle) y aplicamos el calor dándole un leve o mínimo toque al integrado. BGA y Reballing El molde es para repartir por igual el estaño. preparamos nuestro PCB en un precalentador o en su defecto en nuestro soporte para PCB.Componentes SMD. Es decir. Si nos pasamos con el calor (temperatura y/o tiempo) podemos quemar el chip por lo cual hay que tener especial rapidez y habilidad. Este proceso se puede observar en la figura 13. Nos fijamos que no existan puntos de contacto oxidados. Saber Electrónica 13 .Proceso de soldado de componentes BGA con aire caliente. En la figura 14 puede observar un Figura 13 . si le movemos y vuelve a su sitio está en su punto óptimo de soldado. limpiamos la zona de estaño con malla desoldadora. y seguidamente limpiamos muy bien con un limpiacontactos. en dicho caso se los debe limpiar muy bien. Extraemos el chip dañado. los cuales se notan por su color pardo o negro (figura 12).Los puntos de conexión de un componente BGA se pueden oxidar como consecuencia de malas soldaduras está en su punto. Figura 12 . La temperatura máxima es limitada por la tolerancia térmica del componente más frágil del circuito. Tiempos superiores de flujo pueden causar daño a los componentes y originar aleaciones de calidad inferior que pueden convertirse en el origen de averías futuras de los componentes. ZONA DE ENFRIAMIENTO: Es la fase durante la cual la soldadura se solidifica. haciendo que el estaño (o la soldadura) se funda demasiado y se desparrame por los componentes y la placa PCB. suficiente para evaporar impurezas existente en la goma con soldadura pero que no es tan alta como para dañar a los componentes por sobrecalentamiento. En el proceso de ensamblado se producen cuatro fases o zonas: LA TECNOLOGÍA IR DE SOLDADO dus). La temperatura durante esta fase es de alrededor de los 30 a 100°C reduciéndose a un ritmo constante para evitar los daños causados por choque térmico y la formación intermetálica excesiva. Si esta fase dura demasiado. El proceso incluye la colocación de una goma con soldadura de estaño en la tarjeta. En este caso.Artículo de Tapa detalle de cómo ubicar calor con una estación de soldado para “soldar” un componente BGA. la pistola de aire caliente se ubica con un soporte para mantenerla quieta. el flujo puede secarse antes que la soldadura cree un empalme. Un periodo de tiempo escaso en esta fase puede llevar el flujo a hacer una limpieza de calidad inferior. ensamblando los componentes con una aleación metalúrgica. ZONA DE PRECALENTAMIENTO: fase en la cual la goma con la soldadura se calienta a temperatura constante. originando menos distribución de la soldadura sobre las superficies y aleaciones o soldaduras deficientes (frías).Detalle de los componentes necesarios para hacer una soldadura con aire caliente. En el final de esta fase. Durante esta fase. J ZONA DE FLUJO: Es el tiempo durante el cual la soldadura está en el estado líquido (time above liquiSaber Electrónica ZONA DE IMPREGNACIÓN TÉRMICA: Tiene una duración de 60 a 120 segundos y termina de quitar las impurezas presentes en la goma con la soldadura y para activar el flujo de rayos infrarrojos. 14 . es ideal tener equilibrio térmico antes de proceder a la fase de soldado Figura 14 . la colocación de los componentes y la fusión de la soldadura en un horno de rayos infrarrojos. la soldadura se licua para ensamblar los componentes sobre la PCB. creando la aleación entre los componentes y la PCB. La soldadura de flujo (reflow soldering) por rayos infrarrojos es el proceso más usado para ensamblar componentes SMD a tarjetas PCB (tarjetas de circuitos impresos). Esta fase tiene generalmente una duración máxima de 60 segundos con una duración mínima de 30 segundos. Una temperatura demasiado baja puede formar burbujas en la goma mientras que una temperatura demasiado alta puede dañar a la goma. 50 $0. Argentina: $7.ISSN: 1514-5697 Año 12 Nº 140 139 .90 Recargo Interior: $0.2011 90 -.40 . -. necesita un quemador. la revista Saber Electrónica y del CLUB SE. el Club SE y la Revista Saber Electrónica presentan este nuevo producto multimedia. de C.V.. un cargador y al programar lo tiene que escribir en el assembler del PIC. El CD se compone de 4 Módulos .ar. hacer clic en el ícono password e ingresar la clave cdpicaxe1 1) Teorìa 1) Curso de PICAXE Nivel Lecciòn 1 Diagrama en Bloques. Los PICAXE son microcontroladores muy amplios. donde obtendrá una serie de guías y proyectos con el PICAXE 08. Importante: Este CD contiene programas que deben ser activados estando conectados a Internet. Carga y Programaciòn Lecciòn 2 Trabajando con PICAXE 08 Lecciòn 3 Trabajando con PICAXE 18 Lecciòn 4 Proyectos Completos con PICAXE 2) Màs Teorìa Recomendada Caracterìsticas del Sistema PICAXE Comandos Bàsicos para PICAXE08M Construyendo Diagramas de Flujo Introducciòn PICAXE al Sistema 3) Guìas Pràcticas El Editor de Programas y Programador Elementos de Diseño de PICAXE08M Introducciòn al Sistema PICAXE Las Preguntas màs Frecuentes sobre PICAXE Manual de Datos. un pequeño programa a los efectos de que ya no sea necesario un quemador. este programa interno que se ha grabado. con dicho número. puede programar al PICAXE sin tener que quitarlo del circuito donde está trabajando. se encuentra la versión completa de dicho programa y otros util- CD: Curso de Microcontroladores PICAXE volumen 1 C ÓMO D ESCARGAR EL CD E XCLUSIVO PARA L ECTORES DE S ABER E LECTRÓNICA itarios muy útiles. PICAXE DE 28 terminales también en 3 versiones. El 3º módulo está compuesto de una serie de Video Clips. dado que se le harán preguntas sobre su contenido. vaya al sitio: www. Deberá ingresar su dirección de correo electrónico y. 18A y 18X. En el Módulo 1 se encuentra la teoría. que le enseña paso a paso todo lo que necesita saber sobre microcontroladores PICAXE. y para que pueda programarlo o cargarlo. permite que a este microcontrolador se lo programe en lenguaje de flujo o en basic. para ello deberá tener a mano el número de holograma que se encuentra en la portada del producto. Caracterìsticas y Programaciòn de PICAXE Manual de Uso y Programaciòn de PICAXE08 Manual PICAXE 1 Pinout de los Integrados PICAXE Proyectos con PICAXE de Baja Gama Que es PICAXE Què puede armar con PICAXE 4) Videos Cómo usar el Programing Editor Descripción de los modulos del PLC Propuesto Diseño del PLC a partir de PICAXE 5) Programas Demo Bright Spark Demo Control Studio Demo Livewire Demo PCB Wizard Programing Editor Smrtcard 16 Saber Electrónica . Directamente Ud. le enseñará a trabajar con el PICAXE 08 en sus dos versiones. La dife. podrá bajar información adicional.A. A su vez. cómo armar un entrenador con PICAXE 08. Además. si ya está registrado. cómo se los programa. PICAXE de 40 Terminales y Versiones Especiales. y por último en el 4º Módulo. se le enviará a su casilla de correo la dirección de descarga (registrarse en webelectronica es gratuito y todos los socios poseen beneficios). va a aprender qué es un PICAXE 08. En pocas palabras. qué diferencias existen entre las diferentes versiones. existen PICAXE de 8 Terminales en 2 versiones 08 y 08M.webelectronica. Saber Internacional S. PICAXE de 18 Terminales en 3 versiones 18. Si no está registrado. un PICAXE es un PIC.com.webelectronica. le damos la bienvenida y lo invitamos a compartir este nuevo producto multimedia. Tenga en cuenta que para poder estudiar con éxito este CD debe seguir la estructura interna del mismo. le enseñará a utilizar el Programming Editor. en su memoria libre. El PICAXE es una versión de lujo del PIC al cual se le ha grabado.rencia entre un PIC y un PICAXE es que el PIC posee una memoria libre. que entre otras cosas. haga clic en el ícono password e ingrese la clave “CD-1173”. Gracias por habernos elegido. En este curso Ud.ar.Editorial Quark SRL. podrá dirigirse al Módulo 2. porque se lo programa a través de un protocolo RS232 de comunicaciones. por medio de un utilitario llamado Programming Editor. Para realizar la descarga. y cómo hacer para trabajar con estos PICAXE a los efectos de que arme sus propios proyectos. En nombre Editorial Quark. grabar la imagen en un disco virgen y realizar el curso que se propone. de inmediato podrá realizar la descarga siguiendo las instrucciones que se indiquen. una memoria de programa y una memoria de datos. Para realizar la descarga tiene que tener esta revista al alcance de su mano. Como lector de Saber Electrónica puede descargar este CD desde nuestra página web. va a aprender a armar una tarjeta entrenadora y una vez que haya asimilado todos estos conocimientos. Tenga en cuenta que hemos preparado otro CD denominado "Proyectos con PICAXE NIVEL 1" y que si quiere realizar estudios más avanzados podrá realizar la segunda etapa de este curso. Deberá ingresar a www. que le va a enseñar a trabajar con los Microcontroladores PICAXE. al cual se le ha grabado un programita a los efectos de que su manejo sea mucho más sencillo.com. 8 litros. Este modelo de la línea General Motors utiliza un Módulo de Control Electrónico Microprocesado para controlar la velocidad de giro del “Motor del Electroventilador de Enfriamiento del Líquido Refrigerante del Motor”. Por Jorge Garbero [email protected]ón Por Ancho de Pulso). Este motor que esta especialmente diseñado para este auto requiere muy bajo torque para comenzar a girar y su funcionamiento puede desprenderse del diagrama de la figura 1. Aclaremos que la temperatura a la que se encuentra el motor del vehículo para cada estado de funcionamiento del mismo es informada al módulo de control de velocidad del electroventilador por la “ECA” (Electronic Control Assembly . Esta información consiste en una señal de onda cuadrada de 100Hz.8 litros. de acuerdo a la temperatura a que se encuentre el motor del vehículo en cada condición de funcionamiento.Computadora de Control de la Gestión de Motor del Vehículo). modelo 2007 posee un motor tipo “ Power Train C18NE ECU: Multec H (Flex Power)”. de 12V de Figura 1 Saber Electrónica 17 . El desarrollo se hace en base al modelo Chevrolet Meriva de 1. pero su explicación puede aplicar a otra marcas y modelos con ligeras variantes.AUTO ELÉCTRICO Un Electroventilador Inteligente En este artículo explicamos el funcionamiento del electroventilador de enfriamiento del líquido refrigerante del motor de un vehículo moderno. modelo 2007. facilitando así que la misma pueda ser variada desde 0 (cero) RPM a máximas RPM del motor del electroventilador.com INTRODUCCIÓN El Chevrolet Meriva de 1. La velocidad es controlada por su módulo electrónico por medio de la téc- nica “PWM” (Pulse Width Modulation . proceso que se muestra en la figura 4 (señal presente en el punto “IN” de la figura 1). Al recibir la señal descripta.2 segundo para aumentar el ancho de pulso Figura 3 18 Saber Electrónica . a una frecuencia de 20kHz y un “Duty Cycle” que comienza de cero y llega a los 18 µs. Esta variación tampoco la realiza abruptamente.2 segundos para aumentar el ancho de pulso desde 1 ms a 5ms. al dar contacto y estando el motor del vehículo a una temperatura inferior a 94ºC. sino que aumenta el ancho de pulso en forma lenta y continua. Al funcionar. “OUT”. emplea de un segundo a 1.Auto Eléctrico amplitud y de “Duty Cycle” variable en función de la temperatura de motor del vehículo. sino que aumenta el ancho de pulso en forma lenta y continua. el Módulo de Control del Electroventilador reacciona comenzando a conmutar a masa el Punto Figura 4 Figura 2 empleando de 1 a 1. las formas de onda de las señales vistas en los Puntos “IN” y “OUT” módulo de control del electroventilador (vea nuevamente la figura 1) con osciloscopio son las mostradas en la figura 3. ESTRATEGIA DE FUNCIONAMIENTO DEL SISTEMA Cuando ponemos en marcha el automóvil. alimentando así al motor con la tensión de batería en forma pulsante. el motor irá aumentando su temperatura y al llegar a los 94ºC la “ECA” aumentará el “Duty Cycle” de la señal que envía al módulo. llevándolo de 1 ms a 5 ms. Esta variación no la realiza abruptamente. tal como podemos observar en la figura 2. produce que el mismo arranque con una intensidad de corriente muy pequeña y la vaya aumentando paulatinamente hasta alcanzar el nivel mencionado. generalmente a través de los contactos de un relé. Esta condición evita los picos de intensidad de corriente bruscos e intensos que se producen en los sistemas de refrigeración en los que al motor del electroventilador se le aplica la tensión total de batería. nivel que hace que el motor gire a una velocidad baja. tal como también podemos observar en la figura 4 (señal presente en el Punto “OUT” de la figura 1).Un Electroventilador Inteligente desde 0µs a 18µs aproximadamente. No olvide que en el Figura 5 Figura 6 Figura 7 Saber Electrónica 19 . Este tiempo es impuesto por el procesador de acuerdo al programa que tiene en su memoria y que corresponde al nivel de temperatura de motor informado por la “ECA”.9A. Observe que el nivel de intensidad de corriente que alcanza a circular por el motor es de 4. Al conmutar el motor a la alimentación de DC muy rápidamente y con tiempos que varían lentamente de cero µs a algunos µs. Esta acción tarda entre 1 segundo y 1. el módulo de control del motor del electroventilador reduce. Si la temperatura de motor del vehículo desciende a 92ºC la “ECA” decide que el motor del electroventilador debe detenerse. En la figura 6 se muestran las formas de onda presentes en el Punto “IN” y el Punto “OUT” para esta condición de funcionamiento del motor del electroventilador. en correspondencia. la “ECA” variará el “Duty Cycle” en la información en más ancho o menos ancho respectivamente. la duración del pulso en que está conectado a masa el Punto “OUT” hasta llevarlo a cero µs. la “ECA” comunica esta situación al módulo de control del electroventilador ampliando el “Duty Cycle” a un 90% del período (9 ms). logrando así que el motor gire al máximo de las RPM que puede desarrollar. En la figura 5 se muestran las formas de onda presentes en el Punto “IN” y el Punto “OUT” cuando la temperatura de motor alcanza los 98ºC. es decir sin estar sometido a variaciones de temperatura importantes.8A. La variación constante de la velocidad de giro del motor del electroventilador en función de la temperatura del motor del vehículo facilita que éste trabaje dentro de un margen de temperatura muy estrecho. Estas acciones. Para ello disminuye el “Duty Cycle” de la señal que envía al módulo de control del motor del electroventilador. En correspondencia. en el mismo lapso de tiempo. serán seguidas por el módulo aumentando o disminuyendo el tiempo en que mantiene conectado a masa al Punto “OUT”. En este sistema si el nivel de temperatura aumenta o disminuye. el módulo pone a masa en forma constante el Punto “OUT”. J 20 Saber Electrónica .2 segundos.Auto Eléctrico arranque un motor normal puede llegar a tomar un nivel de intensidad de corriente 2 o 3 veces mayor que la intensidad nominal de trabajo. nivel que hace que el motor gire a una velocidad mayor que la anterior. Al recibir esta información. Observe que ahora el nivel de intensidad de corriente que alcanza a circular por el motor es de 8. variando así la velocidad del motor en más RPM o en menos RPM. Al encender el aire acondicionado. reduciéndolo en forma lenta y continua a 1 ms. logrando así que el motor reduzca su velocidad a cero RPM lenta y suavemente (figura 7).6A. Observe que ahora el nivel de intensidad de corriente que alcanza a circular por el motor es de 19. ya sea utilizando dispositivos costosos o productos químicos que suelen ser difíciles de conseguir. El único elemento “extraño” es una cubeta de agua con ultrasonido cuya construcción también explicaremos y que suele ser muy útil para desengrasar ciertas piezas y hasta placas de circuito impreso. y si bien esto beneficia a los usuarios. condensadores. cuando se lo debe quitar de una placa de Saber Electrónica 21 . gracias a esto. SOLDADO Y DESOLDADO DE COMPONENTES SMD Y BGA INTRODUCCIÓN Los dispositivos de montaje superficial SMD o SMT (Surface Mount Technology) se encuentran cada vez con mayor proporción en todos los aparatos electrónicos. suele resultar un “calvario” para los técnicos que deben reemplazar alguno de estos componentes y no cuentan con los recursos o conocimientos necesarios. la mayoría de los procesos involucrados en el funcionamiento de los diferentes equipos se ha agilizado considerablemente. hoy es posible conseguir diferentes productos que son capaces de combinarse con el estaño para bajar “tremendamente” la temperatura de fusión y así no poner en riesgo la vida de un microprocesador (por ejemplo).M O N TA J E La incorporación de componentes SMD en los equipos electrónicos. Esta técnica la aprendí en un seminario dictado hace más de 10 años en España y si bien requiere paciencia. que es una actualización de la publicada en Saber Nº 225. trayendo como consecuencia grandes ventajas para los fabricantes que pueden ofrecer equipos más compactos sin sacrificar sus prestaciones. En esta nota. los resultados que se obtienen son óptimos. Horacio Vallejo Sin embargo todas estas ventajas pueden revertirse en un momento dado. cabe aclarar que para la elaboración de este artículo he empleado algunas fotografías tomadas de Internet y que ilustran. diferentes pasos de la explicación. muy bien. Autor: Federico Prado con la colaboración de Ing. resistencias o bobinas SMD. trajo consigo la ventaja de poder fabricar aparatos más compactos y eficientes. cuando en la prestación de sus servicios el técnico tenga que reemplazar algunos de estos componentes. En más de una ocasión hemos mencionado en Saber Electrónica diferentes técnicas de soldado y desoldado de circuitos integrados. voy a exponer una forma de cambiar componentes de montaje superficial con herramientas comunes que están presentes en el banco de trabajo de todo técnico reparador. Gracias al avance de la industria química. 8mm de diámetro. década del 90 y que hoy se puede conseguir en casas de productos importados (aunque cada vez son más las casas de venta de componentes electrónicos que los trabajan).eurobotics. al fundirse junto con el estaño facilita que éste se adhiera a las partes metálicas que se van a soldar. Aconsejamos utilizar para este paso. un soldador de gas. También puede encontrar flux en las mallas métalicas de desoldadura de calidad (figura 2). en su mayoría. Figura 2 .com. Para ello utilizamos malla desoldante con flux fina. o Recipiente con agua excitada por ultrasonidos (Opcional). El flux es una sustancia que se aplica a una pieza de metal para que se caliente uniformemente dando lugar a soldaduras parejas y de mayor calidad. o Estaño de 1 a 2 mm con alma de resina. permiten “desoldar” un componente sin que exista el mínimo riesgo de levantar una pista de circuito impreso. o Malla metálica para desoldar con flux.Estaño con alma de resinacula subatómica.Detalle de una malla metálica para desoldar. o Flux líquido. precisamos los siguientes elementos: o Soldador de 20W con punta electrolítica de 1mm de diámetro (recomendado). Si corta un pedazo de estaño diametralmente (figura 1) y lo pone bajo una lupa. El problema es que a veces suele ser dificultoso conseguir estos productos químicos y debemos recurrir a métodos alternativos. Para explicar este método. Para extraer componentes SMD de una placa de circuito impreso. o Unos metros de alambre esmaltado de menos de 0. para el método que vamos a describir. El flux se encuentra en casi todos los elementos de soldadura. Hemos “testeado” diferentes productos y. Figura 1 . o Soldador de gas para electrónica. Esta sustancia química. de los que se hicieron populares en la Figura 3 .Circuito integrado SMD en una placa PCB. se debe tratar de eliminar todo el estaño posible de sus patas. tal como se muestra en la figura 3. vamos a explicar como desoldar un circuito integrado para montaje superficial tipo TQFP de 144 terminales. Nota: Las ilustraciones corresponden a www. 22 Saber Electrónica . colocamos la malla sobre las patas del integrado y aplicamos calor con el objeto de quitar la mayor cantidad de estaño. podrá observar en su centro (alma) una sustancia blanca amarillenta que corresponde a “resina” o flux. En primer lugar. el cual hace que el estaño fundido se adhiera a los hilos de cobre rápidamente.Montaje circuito impreso. esta punta es la indicada para calentar las patas del integrado con la malla desoldante para retirar la mayor cantidad de estaño posible.Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA El soldador de gas funciona con butano. soplete o soldador por chorro de aire caliente dependiendo de la punta que utilicemos. Una vez quitado todo el estaño que haya sido posible debemos desoldar el integrado usando el soldador de 25W provisto con una punta en perfectas condiciones que no tenga más de 2 mm de diámetro (es ideal una punta cerámica o electrolítica de 1 mm). resistencias. figura 6).Soldador de gas que emite aire caliente para soldar o desoldar componentes SMD Figura 5 . condensadores y bobinas SMD.El alambre fino se suelda en un extremo. Nunca mueva la malla sobre las pistas con movimientos Figura 4 . En la figura 5 vemos el procedimiento para retirar la mayor cantidad de estaño mediante el uso de una malla. Figura 6 . Repetimos este procedimiento en los cuatro lados del integrado asegurándonos que se calientan las patas bajo los cuales va a pasar el alambre de cobre para separarlos de los pads. Para la soldadura en electrónica la punta más utilizada es la de chorro de aire caliente. Tomamos un trozo de alambre esmaltado al que le hemos quitado el esmalte en un extremo y lo pasamos por debajo de las patas (el alambre debe ser lo suficientemente fino como para que quepa debajo de las patas del integrado. para ello colocamos la malla de desoldadura sobre dichos pads apoyándola y pasando el soldador sobre ésta (aquí conviene volver a utilizar el soldador de gas. figura 9). Una vez quitado el circuito integrado por completo (figura 8) hay que limpiar los pads para quitarles el resto de estaño. Puede funcionar como soldador normal. tienen control de flujo de gas y es recargable (figura 4). Figura 7 . Este procedimiento debe hacerlo con paciencia y de uno en uno.Para desoldar un integrado SMD se debe primero retirar la mayor cantidad de estaño de las patas. colocándolo debajo del componente. ya que corremos el riesgo de arrancar una pista de la placa (figura 7).Para levantar el integrado use un alambre fino. El uso más común que se les da a estos soldadores en electrónica es el de soldar y desoldar pequeños circuitos integrados. El extremo del cable pelado se suelda a cualquier parte del PCB. con el extremo libre del alambre (cuyo otro terminal está soldado a la placa y que pasa por debajo de los pines del integrado) tiramos hacia arriba muy suavemente mientras calentamos las patas del integrado que están en contacto con él. Saber Electrónica 23 . es conveniente aplicar flux sobre los pads. No importa la cantidad de flux ya que el excedente lo vamos a limpiar con ultrasonido. Cabe aclarar que hay diferentes productos químicos que realizan la limpieza de pistas de circuito impreso y las preparan para una buena soldadura. debe calentar y separar cada zona. Luego deberemos colocar una muy pequeña cantidad de estaño sobre cada pad para que se suelde con el integrado en un paso posterior.Luego de retirar el integrado debe limpiar los PADs. antes de hacerlo. debemos colocar el nuevo componente sobre los pads con mucho cuidado y prestando mucha atención de que cada pin está sobre su pad correspondiente. Nunca tire de ella. En el caso de que la malla se quede “pegada” a los pads. Una vez limpia la superficie.Existe flux que puede aplicarse como un marcador Figura 10 . Si ha trabajado con herramientas apropiadas.Montaje Figura 8 . Figura 9 . (figura 10) o en pasta y hasta en emulsión contenida en un aplicador tipo “marcador” (figura 11). pero siempre con cuidado. siempre sepárela con cuidado. sin embargo.Para limpiar los Pads use flux y el soldador de gas. bruscos ya que puede dañar las pistas porque es posible que algo de estaño la una aún con la malla.Para soldar un CI primero se suelda una pata y luego otra opuesta.El flux se puede aplicar con un isopo. Figura 12 . 24 Saber Electrónica . los pads (lugares donde se conectan las patas del integrado) deberían estar limpios de estaño y listos para que pueda soldar sobre ellos el nuevo componente. Estos compuestos pueden ser líquidos (en base a alcohol isopropílico que se aplica por medio de un hisopo común. Una vez situado el componente en su lugar acerque el sol- Figura 11 . Ahora bien. para limpiar una pieza de hierro oxidada. con la ayuda de un solvente adecuado. para ello debemos introducir la pieza en un recipiente metálico con el solvente y adosar (pegar) el transductor de ultrasonido al recipiente de modo que las señales hagan vibrar al solvente o al agua en forma imperceptible para nosotros pero muy efectiva para la limpieza de la pieza. Ahora caliente cada pata del integrado con el soldador de punta fina comprobando que el estaño se funde entre las partes a unir. Haga este proceso con cuidado ya que los pines son muy débiles y fáciles de doblar y romper. que suelen ser difíciles de eliminar con métodos convencionales. la de limpiar dientes o la de quitar componentes grasos de recipientes. Después de soldar todos los pines revise con cuidado que todos los pines hacen buen contacto con la correspondiente pista de circuito impreso. dador a un pin de una esquina del integrado hasta que el estaño se derrita y se adhiera a la pata o pin.Circuito eléctrico de un limpiador por ultrasonido que se puede emplear para limpiar superficies donde se soldarán componentes SMD. De esta manera el integrado queda inmóvil en el lugar donde deberá ser soldado definitivamente (figura 12). entre ellas podemos mencionar la de ahuyentar roedores. ahora tenemos que aplicar nuevamente flux pero ahora sobre las patas del integrado para que al aplicar calor en cada pata el estaño se funda sin inconvenientes adhiriendo cada pata con la pista del circuito impreso correspondiente y con buena conducción eléctrica. Una vez limpia se seca el PCB con aire a presión (se puede utilizar un secador de cabello) asegurándonos que no quede ningún resto de agua que pueda corroer partes metálicas. Vamos a describir un circuito que genera señales que son útiles para remover no sólo el flux en placas de circuito impreso sino también la suciedad de piezas de pequeño tamaño. Por ejemplo. En este artículo describiremos un dispositivo útil para esta tercera opción. es posible que haya colocado una cantidad importante de flux y el sobrante genera una apariencia desagradable. Una vez aplicado debe colocar la placa de circuito impreso dentro de un recipiente con agua (si. Para limpiarlo se utiliza un disolvente limpiador de flux (flux remover. asi como cualquier otra partícula de polvo o suciedad que pueda tener la placa. Saber Electrónica 25 . Posteriormente repita la operación con una pata del lado opuesto. LIMPIADOR POR ULTRASONIDO Los ultrasonidos poseen muchas aplicaciones. flux frei) que se aplica sobre la zona a limpiar. agua) a la que se somete a un procedimiento de ultrasonido. Un transductor transmite ultrasonido al agua y la hacen vibrar de manera que ésta entra por todos los intersticios del PCB limpiando el flux y su remove- dor.Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA Figura 13 . podríamos utilizar kerosene como solvente. Para limpiar el flux de una placa de circuito impreso. etc. zócalo para los circuitos integrados.Pre-set de 50kΩ R1 . La frecuencia puede ser ajustada por medio del potenciómetro P1. cualquiera para ultrasonido debiera funcionar sin inconvenientes. en relación con el par formado por Q2 y Q4. se obtuvo mejor rendimiento para valores cercanos a los 50kHz. que se muestra en la figura 13. debiendo el operador. transductor de ultrasonido (ver texto). El tiempo que demorará la limpieza dependerá de la frecuencia elegida y del tipo y tamaño de la pieza. encontramos que la frecuencia aconsejada ronda los 30. por más potencia que posean. cables.4k7 C1 . es un oscilador del tipo Schmith triger construido con un integrado CMOS. es necesario que el transductor quede firmemente fijado al recipiente en el que se colocará la pieza a limpiar.Montaje Figura 14 .Cerámico VARIOS: Placa de circuito impreso. 26 Saber Electrónica . luego se puede realizar la prueba cortocircuitando los otros dos transistores. La base de nuestro circuito.CD4093. El transductor debe ser impermeable (puede hasta utilizar buzzers que lo sean) y en general. pero en esta configuración se ha notado un sobrecalentamiento de los transistores. El circuito impreso se muestra en la figura 14 y el montaje no reviste consideraciones especiales. el resultado fué muy bueno. La salida del oscilador se inyecta a un buffer formado por un séxtuple inversor CMOS (CD4049). estaño.Circuito impreso del limpiador por ultrasonido. LISTA DE MATERIALES DEL LIMPIADOR POR ULTRASONIDO IC1 . Note que el par transistorizado formado por Q1 y Q3.CD4049 . Para obtener el resultado esperado. nota que existe poco rendimiento.000Hz. La frecuencia apropiada dependerá del elemento a limpiar.Integrado IC2 . encontrar la relación adecuada para cada caso.0. que entrega la señal a una etapa de salida en puente transistorizada. Mayor rendimiento se obtiene si se cortocircuitan las bases de Q1 y Q3. se aconseja colocar en corto las bases de Q1 y Q3. Por ejemplo.Integrado VR1 . ajustamos la frecuencia del oscilador al valor de máxima operación del transductor y luego de 10 minutos. recibe la señal en oposición de fase. mientras que para la limpieza de elementos engrasados. para limpiar piezas oxidadas. utilizamos un transmisor de ultrasonido de 40kHz. La frecuencia es regulable y debe estar comprendida entre 20kHz y 70kHz. Si al armar el circuito.0022µF . son inocuas para el ser humano. Debemos destacar que las señales de ultrasonido. por ejemplo del Celta (español). 2) Líquido flux sintético antipuente (flux antioxidante). etc. cotonete(s).Compuestos químicos para soldar componentes SMD Figura 16 . Luego damos calor con el soldador (recuerde: 25W máximo) en todas las terminales (figura 17) sin pre- Figura 15 . thru-hole. Saber Electrónica 27 . desarmador de relojero pequeño.Primero se coloca un catalizador con un palillo para degradar el estaño..Luego se da calor a todas los terminales. Cualquiera de ellos retira todo tipo de componentes SMD. Si va a utilizar estos elementos. las herramientas necesarias para poder desoldar un integrado son: PROCEDIMIENTO GENERAL PARA RETIRAR UN COMPONENTE 1) Producto químico catalizador para desoldar componentes SMD (figura 15). 100% seguro y sin necesidad de herramientas costosas. malla desoldadora.I. Controlamos la temperatura del soldador (25 watts como máximo) y aplicamos una pequeña cantidad del producto catalizador en los terminales del componente que vamos a retirar con un palillo (figura 16).Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA PRODUCTOS QUÍMICOS PARA RETIRAR COMPONENTES SMD 3) Soldador tipo lápiz (de 20 a 25W de potencia como máximo y que la punta de ésta sea fina y en buen estado). 4) Palillo de madera. pinzas de corte.Posteriormente se levanta el C. económica. del Solder Zapper (mexicano) o el Desoldador Instantáneo (argentino). 5) Alcohol isopropílico (como limpiador). ya hemos hablado. Si bien son pocos los productos que se consiguen en el mercado Lationamericano. Figura 18 . 6) Pulsera antiestática o mesa antiestática. convencionales. Figura 17 . sin importar el número de terminales o tipo de encapsulado de una manera muy fácil. Quitado el componente debe observar que el circuito impreso no se haya dañado. Una vez que retiramos el componente podemos comprobar que no se produjo ningún daño en el circuito impreso (figura 19). Con un cotonete embebido en alcohol isopropílico. nuevo componente (figura 22). tanto en el integrado como en la placa de circuito impreso quedan residuos de la “pasta” que se formó con el estaño y el catalizador. 28 Saber Electrónica . El componente ya puede usarse nuevamente. Este proceso no es para nada difícil y el componente se desprende “como por arte de magia”.Limpie el area a soldar con alcohol.Retire restos de soldadura con una malla.Montaje ocuparnos de que se vaya a enfriar el estaño. limpiamos el área y queda listo para soldar un Figura 19 . Una vez que “pasamos” el soldador por todos los terminales levantamos suavemente el componente por un extremo usando un destornillador de relojero pequeño (figura 18). pasando la malla y el soldador tanto sobre el circuito como sobre la placa de circuito impreso (figura 21). tal como se muestra en la figura 20 y retiramos todos los restos. Lógicamente. Figura 21 . Podemos recuperar los componentes retirados.Coloque flux para retirar los residuos. colocamos flux antioxidante en una malla desoldadora. Figura 20 . pasando el soldador y la malla con el flux sintético antipuente sobre todos los terminales del componente y limpiándolo con el alcohol isopropílico (figura 23). Figura 23 . Para retirar esos residuos. Figura 22 .Limpie los restos de estaño del componente con una malla. Como ejemplo se explica como soldar un integrado en formato TQFP con 80 pines. A continuación limpie la punta del soldador. para lo cual se debe seguir un procedimiento como el que describimos a continuación: Primero realizamos los primeros pasos que anunciamos en el procedimiento anterior. Nos aseguramos con el alfiler que los terminales estén sueltos y usando uno o dos destornilladores de relojero pequeño (según el caso) lo levantamos suavemente. hacemos palanca suavemente y el componente saldrá sin ninguna dificultad. los catalizadores en venta en los comercios contienen sustancias capaces de retirarlos. La fila que quiera estañar tendrá que estar en posi- PROCEDIMIENTO PARA RETIRAR COMPONENTES CONVENCIONALES TIPO THRU-HOLE Nos referimos a terminales que están soldados en ambas caras del circuito impreso. CÓMO DESOLDAR Y SOLDAR UN COMPONENTE TQFP Describimos la experiencia de Ricardo Lugo al soldar y desoldar componentes tipo TQFP (SMD de muchas patas) en base a un artículo tomado de Internet y que el Sr. pero suelen ser elementos caros. pero así es como yo lo hago. Saber Electrónica 29 . Se coloca el catalizador en la malla desoldadora y la pasamos junto con el soldador sobre las terminales y las pistas del circuito impreso. asegurándonos que estén desoldados. 2) Estañe una fila de pistas sobre las que apoyará luego los pines de un lateral del microcontrolador. Luego nos colocamos un lente con iluminación (para ver correctamente lo que hacemos) y usando un alfiler. Repita esta maniobra de limpieza hasta que sólo quede estaño en las pistas. Una maniobra más rápida para conseguir este propósito es el siguiente: 1) Ponga la placa en posición vertical. Colocamos flux antioxidante a la malla desoldadora y pasamos en una cara del circuito la malla y el soldador sobre los terminales y las pistas hasta retirar todos los residuos. Para finalizar. profesional y rápida de hacerlo. Si todos los terminales están sueltos. un dsPIC 30F6014. Flux Pinzas o pegamento de contacto + destornillador Detector de continuidad (multímetro) Pinzas para sujetar la plaqueta. puede sujetarla con una pinza de puntas. A continuación estañe la zona de las pistas que entrará en contacto con los pines del microcontrolador. pasamos la malla y el soldador para quitar los residuos y limpiamos con un cotonete con alcohol. También en este caso pasamos la malla y el soldador hasta quitar todos los restos y limpiamos con el cotonete con alcohol. Es vital que no queden restos de resina sobre el cobre o de lo contrario la soldadura será imperfecta. hasta que hayamos retirado todos los residuos. En esta maniobra procure que las pistas no se contacten por exceso de estaño. Evidentemente con herramientas de este tipo seguramente será más fácil. En mi experiencia no hizo falta un soldador con una punta superfina. Lupa En primer lugar limpie la placa PCB con alcohol isopropílico (en especial las pistas de la placa). En ambas caras aplicamos los primeros pasos anunciados en el primer procedimiento. Tampoco hizo falta usar estaño ultrafino. ni una estación de soldadura profesional ni cosas raras. Hacemos lo mismo en la otra cara. Normalmente. movemos suavemente cada uno de los terminales.Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA PROCEDIMIENTO ESPECIAL PARA RETIRAR COMPONENTES PEGADOS AL CIRCUITO IMPRESO En algunas oportunidades encontramos componentes pegados al circuito impreso con pegamento epóxico ó con resina. Lugo coloca como referencia al final del artículo. eche flux en la zona a soldar y recoja el sobrante de estaño con el soldador. Una vez que retiramos el componente. la superficie. El método es autodidacta por lo que seguramente habrá alguna forma más metódica. observamos que no se haya producido algún daño en ninguna de las dos caras del circuito impreso. Las herramientas que se utilizaron en esta experiencia son: Un soldador Estaño de 1mm. Para la colocación del integrado es importante situar el microcontrolador en su posición correcta. Mientras esté brillante. al estar sujeto por una esquina. dejar secar unos minutos y listo (figura 25). con la placa en posición vertical. En los casos en los que no sea posible. Al estar derretido. 4) Vaya bajando el conjunto soldador-estaño recorriendo las pistas y manteniendo la bola derretida en la punta con un tamaño considerable. Una vez que el micro ya no se cae. Luego suelde uno o dos pines de una esquina. pero lo que está en las pistas no se desprenderá. 6) Si le queda algo de estaño en la placa. 5) Una vez que llegue abajo del todo retire el estaño y el soldador y podrá sacudir la gota sobrante. sólo apretando el pin con el soldador (con la punta limpia) sobre la placa estañada. Ahora podrá sostener el micro sobre el lugar de soldado con mayor facilidad. una buena gota.Antes de soldar un integrado con muchas patas debe estañar las pistas del PCB donde se ubicará el componente. el estaño sobrante se caerá. Esto consiste en colocar un poco de cemento de contacto sobre un destornillador con punta plana y “pegarlo” al componente. asegurando un alineado perfecto de los pines con sus pistas correspondientes. por lo que no debe descuidar “alimentar” siempre la gota con estaño limpio. el recorrido hacia abajo será igual de brillante. Si deja de meter estaño desde el rollo verá que la gota pierde su brillo y es entonces cuando se empiezan a contactar las pistas. puede “pegarle un destornillador que le facilite la tarea. 3) Acerque el soldador y empiece a derretir estaño de manera que se forme una bola derretida sobre la punta del soldador y en contacto permanente con las pistas. señal que el 30 Saber Electrónica . repase bien todos los pines para Figura 24 .Para sujetar el integrado sobre la PCB. Según la forma del micro (o componente) será factible o no tomarlo con pinzas y “posarlo” sobre la placa. Verá cómo el estaño sube por el pin y brilla (figura 26). Figura 25 . puede usar el método de limpiar con flux explicado antes. sin añadir estaño. pero ahora un poco más rápido: caliente la zona y dé un golpe seco con el canto de la placa sobre la mesa de trabajo. use el método del “destornillador y el pegamento”. La figura 24 muestra una foto del acabado una vez estañada la PCB. Figura 26 . Acerque estaño a la parte superior de la fila de pistas que va a estañar.Cuando suelda el componente.Montaje ción vertical. asegúrese que el estaño esté brillante. Durante el ensamblaje se utilizan pastas para soldar las bolas a la placa. un banco de trabajo. ya que esto dañaría las pistas del circuito impreso. tal como explicaremos en otra nota. anteojos protectores y. para resultados más precisos.Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA Las bolitas de estaño pueden tener calibres que van desde los 0. siguiendo el mismo método antes descripto: soldador con la punta limpia y calentando pin a pin hasta que el estaño suba por cada pata. la soldadura empleada en fábrica no contiene plomo y. En la figura 28 podemos observar un método que resume la forma de estañar un componente que será colocado en la placa de circuito impreso. por ejemplo).com/foros/ver. y si es posible. limpia y despejada. carece de rigidez mecánica por lo cual el componente BGA se puede desprender (total o parcialmente) de la placa PCB y se debe realiza un proceso de resoldado o reballing. Esta unión se efectúa antes de que se incorpore el IC al encapsulado. moje la zona con flux y límpiela con el soldador. pero ese será tema de otras entregas. También le recomendamos el uso de una pulsera antiestática. En todos los encapsulados BGA una bola de soldadura está unida al encapsulado en cada posición de la rejilla de soldadura (grid). No utilice soldadores de demasiada potencia (25 watts máximo). Si el pin está contactado con alguno de al lado. En la figura 27 puede ver una foto del proceso terminado. asegurar que están en su sitio. que utilice un extractor de vapores para soldador. Obviamente se requieren diferentes tipos de plantillas para cada diámetro de bolitas. Más información sobre este método la puede encontrar en: http://miarroba. para proceder al soldado de componentes BGA se utiliza un patrón o plantilla para ubicar las soldaduras en posición y un horno para prefijarlas primero al componente y después a la placa base.5 milímetros aproximadamente y se las consigue en casas de venta de componentes. Justamente.php?foroid=58527&te maid =3860862 CONCLUSIÓN Le sugerimos que trabaje en un área bien ventilada. Sucede que por motivos de contaminación ambiental. Si un pin no contacta bien con su pista. empiece a soldarlos. para quitar el componente se emplea el proceso mostrado en la figura 28 y para soldar nuevamente el elemento se lo coloca en posición y se aplica calor o flujo de rayos infrarrojos. para lograr una distribución pareja de la soldadura al momento de fijarla a la placa base. también es recomendable que la punta del soldador sea fina y esté en perfecto estado.Vista del proceso terminado. También se puede emplear soldadura en pasta. Terminado el soldado de la totalidad de las patas debe comprobar que el proceso haya sido realizado con éxito.3mm hasta 1. por lo tanto. una lámpara con lupa. La figura muestra lo que se debe hacer cuando hay falsos contactos en un integrado o componente BGA colocado en algún equipo electrónico (es común en consolas de videojuegos y computadoras de escritorio. es preferible CÓMO SOLDAR COMPONENTES BGA Tal como explicamos en el artículo de tapa de esta edición. para ello coloque el multímetro en modo de comprobación de continuidad y compruebe pin a pin que está bien soldado en su pista correspondiente y que no contacta con ninguno de los dos pines que tiene a los lados. Por tratarse de un proceso delicado. Si lo están. Saber Electrónica 31 . Figura 27 . Para evitar movimientos que puedan “descuadrar” el micro empiece soldando por el pin de la esquina opuesta al pin que soldó primero. vuelva a calentar con el soldador. webelectronica.com.Montaje que se practique el método con algunas placas inservibles.ar. encontrará un par de archivos que le explican variantes a los procedimientos descriptos y la forma de retirar y soldar componentes pasivos sin herramientas profesionales. herramientas y tiempos de trabajo. Si desea más información sobre este tema puede dirijirse a nuestra web: www. J 32 Saber Electrónica Figura 28 . haga click en el ícono password e ingrese la clave “retismd”. a fin de familiarizarse con los materiales. fueran estos los que fueran. daremos link para que pueda descargarlas. obtenga. Mantenimiento. Como siempre decimos: “Ante la duda: NO LO HAGA” Realicen todo el proceso como está descrito. LIBERACIÓN Y ACTUALIZACIÓN BLACKBERRY SERVICIO TÉCNICO A TELÉFONOS INTRODUCCIÓN Tal como se dice en el editorial de este manual. Mantenimiento. sobre todo cuando quiere “flashearlo” o programarlo para actualizar su sistema operativo o para liberarlo. no salten ni omitan NADA. sin embargo. Antes de trabajar con el software de un teléfono celular es conveniente seguir algunos pasos de seguridad.BLACKBERRY MANTENIMIENTO. en Saber Electrónica publicamos varios métodos para liberar terminales BlackBerry que aplican. aclaramos que todo lo dicho en este manual fue probado en varias oportunidades. Liberación y Actualización Actualización . REPARACIÓN. Aún así. incluso. Antes que nada. por lo cual se garantiza el resultado si es que se siguen las operaciones mencionadas. no posea dichas guías. como es probable que Ud. Este manual es parte de un Paquete Educativo que se complementa con un CD en el que posee todo el material que el técnico requiere para dar servicio a celulares de esta marca. para los modelos actuales. cada trabajo que realice es bajo su propio riesgo y no nos responsabilizamos de los resultados que Ud. Para actualizar el sistema operativo haga lo siguiente: 1. 10. la pantalla de selección de aplicaciones del dispositivo aparecerá. 7. las aplicaciones con marcas de verificación son las que se instalarán (Ud.exe que descargó. Si Ud. 5.Realice un respaldo de la INFORMACIÓN que hay en el teléfono. 8.xml” y al encontrarlo borrarlo. 2. Debería reconocer que hay una actualización disponible para su terminal.Conecte su BlackBerry a la computadora. mostrando las aplicaciones y el OS disponible para la instalación. puede escoger cuáles serán). si no la tiene descárguela a partir de los links que damos en nuestra web. es técnico y ya sabe actualizar sistemas operativos de otros teléfonos.. 3.Si no realizó un respaldo.Ejecute el Desktop Manager (Administrador de Escritorio). 9. 6. b l a c k b e r r y. debió haber sido eliminado para que esto funcione). entonces siga con el paso 5.Descargue la versión más reciente del OS para su dispositivo de la página de RIM ( h t t p : / / n a .xml. si es necesario escriba el password de su BlackBerry y presione OK. 3G y 4G . Si Ud. PDA. es lo mejor que puede tener a mano en caso de que algo falle.Borre el archivo “vendor.Instale el archivo . no es técnico. Si esta versión es suministrada por su operador de servicio entonces salte el paso 5.. com/ eng/support).. siga los pasos dados a continuación.Servicio Técnico a Teléfonos Celulares GUÍA RÁPIDA DE ACTUALIZACIÓN DE FIRMWARE Lo primero que debe hacer. si quiere liberar un terminal de RIM es actualizar el sistema operativo a la versión más reciente que ofrezca la empresa. Ahora si descargó un OS para su dispositivo pero de otro proveedor.Verifique que esté usando la última versión del Desktop Manager (Administrador de Escritorio). (recuerde que el vendor. lo debería hacer ahora.Siga las indicaciones en la pantalla..Cuando el Cargador de Aplicaciones termine de analizar la configuración del dispositivo BlackBerry.xml”.. con los datos que brindamos al finalizar este artículo... su ubicación es C:\Archivos de programa\Archivos comunes\Research In Motion\AppLoader. recomendamos que vaya al apartado “Guía Paso a Paso de Actualización de BlackBerry”.. o lo mas fácil es realizar una búsqueda en su computadora del archivo “vendor.. 4. y debe- Smartphone. BLACKBERRY ría instalar su sistema operativo luego de unos 40 minutos. NOTA: no desconecte por nada del mundo su B l a ckBerry de la PC. Aunque parezca que no hace nada, “lo esta hacien do”, espere hasta que car gue la pantalla de bienve nida en el dispositivo para poder desconectarlo. De esta manera, Ud. ya sabe cómo actualizar el sistema operativo del terminal y ahora puede continuar con la liberación. LIBERACIÓN CON MFI MULTILOADER Las herramientas básicas que necesitamos para desbloquear un terminal son la BlackBerry a liberar, el programa MS .NET Framework instalado en un sistema operativo Windows (lo descarga de la página de Windows), el programa BlackBerry Desktop Manager (v4.7 o superior, pero no la actual versión v6.1.0 B34) y el sistema operativo de la BlackBerry sin bloqueo que lo descarga desde la web de la empresa RIM. También necesitaremos el programa MFI Multiloader que permite la liberación de la BlackBerry. El MFI MULTILOADER “dicen que fue una fuga de información de RIM”, por lo tanto es normal que la empresa los elimine de los lugares desde donde se puede descargar. Sin embargo, periódicamente coloco en buscadores la frase “MFI MULTILOADER” y hay varios sitios de descarga. He intentado localizar información sobre la propiedad intelectual de dicho programa sin éxito (en Internet hay información contradictoria) por lo cual desconozco si el uso del programa es legal. Por ejemplo, podrá descargar el archivo MML SETUP que es el instalador del MFI Multiloader. El archivo posee 8 partes. El método de liberación consiste en la instalación mediante “flasheo” de un sistema operativo liberado, por lo tanto, recuerden que la batería del teléfono debe estar 100% cargada. Si Ud. no posee la revista Saber Electrónica Nº 244, donde se explica este método, puede descargar la guía de nuestra web: www.webelectronica.com.ar haciendo clic en password e ingresando la clave: “todoberry”. CON CÓDIGO LIBERACIÓN DE BLACKBERRY MEP También puede liberar su BlackBerry si conoce el MEP que es un número único para cada modelo de celular y que el operador debe brindar sin costo al usuario cuando el teléfono es del usuario. Tenga en cuenta que muchas veces se compra un teléfono en “comodato”, lo que significa que el usuario lo compra con un contrato a Mantenimiento, Mantenimiento, Liberación y Actualización Actualización Servicio Técnico a Teléfonos Celulares 12 o 24 meses y mientras no finalice ese contrato el terminal sigue siendo de la compañía. Transcurrido ese período y siendo el móvil del usuario se puede requerir el código MEP y si la empresa prestataria no se lo brinda, entonces lo puede calcular por medio de un programa como el BlackBerry smart tool v1.0.0. Su uso es muy sencillo y el método se explicó en la revista Saber Electrónica Nº 238. Hacemos la aclaración que este programa se encuentra en Internet en diferentes sitios de descarga PREMIUM. Hasta este momento, tal como está no podemos nosotros alojarlo en nuestro servidor porque dicho programa permite el cambio de IMEI del aparato, técnica denominada CLONACION y cuya práctica está penada por la ley. Sin embargo, al momento de leer esta nota, seguramente ya habremos “quitado” dicha opción, razón por la cual podrá descargar el programa a través del link dado en nuestra web www.webelectronic a.com.ar, haciendo clic en el ícono password e ingresando la clave “todoberry”. En este sitio también encontrará la guía publicada en Saber 269 (por si Ud. no tiene la revista), la información y los links para descargar todos los programas y guías mencionados en este artículo (incluso para la descarga del MFI Multiloader). Figura 1 GUÍA PASO A PASO DE ACTUALIZACIÓN DE BLACKBERRY Antes de explicar el “paso a paso” quiero comentarles que ya está habilitada para los socios del Club Saber Electrónica la sección “Maníacos de BlackBerry”, con videos, guías, tutoriales, manuales de servic i o, programas, sistemas operativos y mucho más. Es decir, todo lo que el técnico y el usuario ambicioso necesitan. Para acceder a este sector, hay que ingresar a nuestra página: www.webelectronica.com.ar, hacer clic en el ícono password e ingresar la clave “todoberry”. Ahí encontrará los datos para acceder cuando Ud. lo desee. Por ejemplo, para saber cuál es el último Sistema Operativo para una Blackberry y descargarlo se lo deriva al sitio: h t t p : / / b b o s. z o n a b l a c k b e r r y. c o m / l a t e s t / (figura 1). Los puntos a tener en cuenta ANTES de comenzar la actualización de un BlackBerry son los siguientes: Que siga este tutorial no significa que no haya otras formas de poder actualizar un BlackBerry, sin embargo, éste es el método más utilizado y que mejores resultados brinda. Por lo tanto, existen otras formas de poder actualizar un dispositivo y aunque pueden variar sensiblemente, el objetivo es el mismo y el proceso tampoco es muy distinto. Asegúrese de tener la última versión del Desktop Manager (software de escritorio) instalado en su PC. Puede conseguir la Smartphone, PDA, 3G y 4G BLACKBERRY última versión del Desktop Manager la puede descargar desde la página oficial de RIM. En ningún momento nos hacemos responsables por la pérdida de información de su dispositivo ni de cualquier daño que pueda causar el mal uso de este tutorial. Recomendamos que haga una copia de seguridad antes de empezar el proceso, incluso, hacer doble copia de respaldo en distintos formatos (por ejemplo en el disco duro de su PC y en otro externo). Asegúrese que el archivo que va a instalar es más actual que el que tiene instalado en su BlackBerry. Para saber qué versión tiene instalada en su dispositivo sólo tiene que ir a Opciones/Acerca de… El número que hace referencia a la versión del firmware y es por el que se debe fijar es el que está sombreado, tal como se observa en la captura de pantalla de la figura 2. Hechas estas aclaraciones, ahora puede actualizar el terminal. Debe seguir los siguientes pasos: Figura 2 Figura 3 Figura 4 Paso 1: Busque el archivo del sistema operativo (firmware) actual para su dispositivo desde el link mostrado en la figura 1. Tenga en cuenta que lo ideal es cargar un firmware oficial facilitado por su operadora. En el caso de ser un firmware “distinto”, descargado de la red, desde los links sugeridos en nuestra página, el proceso es el mismo pero debe ubicar el archivo del firmware actualizado y descargarlo sobre el disco duro de su PC. Paso 2: Identifique y ejecute el archivo descargado. Una vez que haya realizado la descarga podrá identificar el nuevo firmware en el escritorio de su PC o en la carpeta que haya escogido para la descarga del archivo. Tendrá algo similar a lo que se sugiere Figura 5 Mantenimiento, Mantenimiento, Liberación y Actualización Actualización Servicio Técnico a Teléfonos Celulares en la captura de pantalla de la figura 3. A continuación debe ejecutar el archivo, para ello haga doble clic sobre el icono y siga las instrucciones que vayan apareciendo en la pantalla. Cuando aparezca la ventana de la figura 4 pulse “Ejecutar”. Aparecerá la pantala de la figura 5, pulse en “Siguiente” y seleccione el país (figura 6). Aparecerá una pantalla de advertencias y leyendas (figura 7), seleccione “Acepto los términos…” y luego haga un clic en “Siguiente”. Comenzará el proceso de programación y luego de un rato, si todo se ha hecho bien, tendrá instalado el nuevo OS en la computadora como para instalarlo en su teléfono. El proceso dará esta indicación, tal como se muestra en la figura 8. Aquí se recomienda que reinicie su PC, así evita errores a posteriori. Figura 6 Paso 3: Realice una copia de respaldo y actualización. Aquí comienza la parte más importante de la actualización de un equipo Figura 7 BlackBerry. Se pueden dar varios casos, así que veamos uno a uno. Hay que tener en cuenta de qué operadora es el firmware que va a instalar, es decir, si ha descargado un firmware de una operadora que no es la que utilizará el teléfono, tendrá que hacer un paso previo a la actualización. Si no sabe, ante la duda, haga este paso: En la PC donde está el OS siga la ruta Inicio/Mi PC/C:/Archivos de Programas/ Archivos Comunes/Research in Motion/ Figura 8 AppLoader, una vez que esté dentro de la carpeta AppLoader tendrá que borrar el Manager, conecte el BlackBerry a la PC, y archivo vendor.xml que indica la operado- haga una copia de seguridad. ra para la que se ha personalizado dicho Luego haga clic sobre el icono firmware. “Applications Loader” o Cargador de Una vez que haya borrado el archivo Aplicaciones (figura 9) y luego clic sobre vendor.xml inicie el programa Desktop Actualizar el Software, figura 10. Smartphone, PDA, 3G y 4G así se asegura que los datos están en un lugar seguro. NUNCA desconecte el dispositivo mientras dure el proceso de actualización. Inicio/Mi PC/C:/ A r c h i vos de programa/Archivos comunes/Research in Motion/Ap p L o a d e r. Paso 1 – Copia de respaldo Conecte el BlackBerry a la PC. debería comenzar la actualización en forma instantánea. figura 11. es parte del proceso de actualización. Adicionalmente. es decir. Si ve que el BlackBerry se reinicia durante el proceso una. advertimos que si eso ocurre puede quedar inutilizable para siempre. y aunque haya hecho la copia de seguridad. Paso 2 – Instalación del Breack Desconecte el BlackBerry de la PC e instale en su PC el programa BBSAK (BBSAKv1. x m l . le pedirá un password.7_Installer. El proceso puede tardar 40 minutos o más. En ese caso debe dirigirse a la misma carpeta donde estaba el archivo v e n d o r. También puede ocurrir que el nuevo firmware sea de la misma operadora que la que posee el terminal por default. puede que el Desktop Manager no lo reconozca como tal. hay que ser precavidos y sincronizar el BlackBerry con Outlook para asegurarse que tiene los contactos a salvo y. tampoco estaría mal que hiciera una copia de seguridad de los contactos del BB Messenger. no se preocupe.msi) que puede descargar desde los links dados en nuestra página web: www. deje en blanco la ventana y pulse en “Aceptar”.com. si el firmware no ha sido emitido por una operadora reconocida. ejecute el Desktop Manager y haga una copia de respaldo (muy importante). Mantenimiento. dos o incluso tres veces. debe seguir los siguientes pasos: Figura 11 En este punto. al conectar la BlackBerry y al iniciar el Desktop Manager. Aparecerá una pantalla como Mantenimiento.BLACKBERRY Figura 9 Figura 10 “SERVICIO DE SUSCRIPCIÓN ACTIVA” Si al querer hacer la actualización del SO sale el mensaje “Necesita un servicio de suscripción activa para poder actualizar el dispositivo” o algún mensaje similar. de paso. En ese caso. y localice el icono llamado “Loader”. Ejecute el programa BBSAK. Paso 3 – Remueva los códigos de suscripción Conecte el BlackBerry a la PC. Comenzará la programación. ejecútelo y verá como identifica el nuevo firmware sin problemas.ar haciendo clic en password e ingresando la clave: “todoberry”. Liberación y Actualización Actualización .webelectronica. UNA VEZ NAVEGADOR QUE HA TERMINADO TODO EN NINGUNA EL PROCESO NO ES POSIBLE VISUALIZAR EL BL AC KBE R RY Smartphone. Tenga en cuenta que al querer actualizar el OS el programa preguntará si quiere hacer una copia de seguridad antes de efectuar la actualización. restaurar también los contactos del BBMessenger.Servicio Técnico a Teléfonos Celulares la de la figura 12. pues aquí debe decirle que no. Localizado el archivo lo seleccionamos y pulsamos sobre el botón “Remove CODs” y el archivo será borrado del sistema. Comenzará la instalación del sistema operativo en el teléfono. 3G y 4G . por supuesto. ERRORES QUE SE PUEDEN PRODUCIR DURANTE LA ACTUALIZACIÓN DEL SISTEMA OPERATIVO 1 . Si le indica que actualice haciendo una copia de seguridad antes. De los archivos que aparecen en la ventana de la derecha de la figura 12 debe buscar el archivo net_rim_ services_impl (marcado con una flecha en la imagen de la figura 13) o en su defecto si no encontramos este archivo intente localizar el archivo net_rim_services_cod. Paso 4 – Cargue el Sistema Operativo Ahora es el momento de cargar el nuevo sistema operativo. que actualice sin copia de Figura 14 seguridad (ya Figura 12 Figura 13 que la copia la hizo previamente antes de comenzar todo el proceso). probablemente no se pueda llevar a cabo la acción de actualizar correctamente. Para ello ha de pulsar sobre la pestaña Backup/Restore (marcada con el número 1 en la imagen de la figura 14) en el programa BBSAK y luego haga clic sobre el botón Load OS (marcado con el número 2 en la imagen de la figura 14). PDA. deberá seleccionar la que dice Modify CODs (marcada con el número 1 en la figura) y luego pulse sobre el botón Read System (marcado con el número 2 en la figura). Paso 5 – Cargue la copia de seguridad Cuando que el proceso de actualización del dispositivo haya terminado correctamente debe cargar la copia de seguridad que hizo al comienzo del proceso y. Para mayor facilidad a la hora de buscar puede ordenar los archivos alfabéticamente con tan sólo pulsar la pestaña superior que dice Name. Si al reenviar los “libros de servicio” tampoco aparece el navegador en el teléfono experimentamos con otra opción. Haga lo siguiente: La solución consiste en registrar la tabla de enrrutamiento para el navegador (HRT: Host Routing Table) para que aparezca el navegador otra vez en el BlackBerry. luego haga clic sobre Opciones Avanzadas y Figura 16 PARTE DEL MENÚ.BLACKBERRY electrónico del BlackBerry. siempre es recomendable hacer un reseteo del terminal. que podrá hacerlo por dos vías diferentes. la primera solución posible y más fácil de todas es re e nviar los “libros de servicios”. un poco más compleja pero muy efectiva. La causa principal o al menos lo que a la mayoría de los usuarios les ha ocurrido es que el navegador ha desaparecido tras una Figura 15 actualización de software y aunque es algo que ocurre pocas veces es cierto que en algunas ocasiones pasa. Una de ellas es la siguiente: Entre en la configuración del correo Figura 17 Figura 18 Figura 19 Mantenimiento. 1. Una vez que haya reenviado a su terminal los “libros de servicios”.Cuando el navegador del BlackBerry ha desaparecido. 1. donde tiene la posibilidad de reenviar los “libros de servicios”. inicie sesión con sus datos.b . Mantenimiento. Liberación y Actualización Actualización . aquí les comento las dos más utilizadas. El proceso para recuperar el navegador es bien sencillo pudiéndose hacer por diferentes vías. se debe identificar (loguear) y buscar una opción que diga algo similar a “Enviar libros de servicios” tal y como se muestra en la figura 16. Para ello abra el menú del dispositivo y pulse en Opciones. Otra forma para poder reenviar los “libros de servicios” a su dispositivo es hacerlo mediante el portal BIS de su operadora. Para ello deberá entrar en el portal BIS de su operadora.a) . pulse el símbolo menú del dispositivo y luego haga clic sobre “libros de servicios”. aparecerá la pantalla de la figura 15. 0. cuando vuelva a encenderse debe estar en español. - NADO (ESPAÑOL). . con las indicaciones dadas debe aparecer el mismo sin problema alguno.Servicio Técnico a Teléfonos Celulares luego sobre “Libro de Servicios”. aparecerá la imagen de la figura 20.cod que contengan la terminación “es”. dependiendo de qué sistema operativo haya instalado y qué modelo BlackBerry tenga)/Java. vuelva a repetir los pasos 1. en la misma pestaña de Modify CODs (vea nuevamente la figura 12) tendrá que pulsar sobre el botón Install CODs y se abrirá Figura 22 Smartphone. Una vez pulsado este comando aparecerá la pantalla de la figura 18. etc. Si por casualidad esto no ocurre habría que empezar a tomar otras acciones entre las que se encuentran restaurar el dispositivo con la configuración de fábrica. llamar a su operadora y comentarle lo sucedido. Si realizó todos los pasos correctamente.425_P4. Una vez que tenga esta pantalla vuelva a pulsar sobre la tecla menú del dispositivo. 2 y 3. Luego. el dispositivo se reiniciará y si no lo hace automáticamente reinícielo manualmente.179 o algo similar.NO APARECE EL IDIOMA SELECCIO Figura 20 Figura 21 2 una ventana del explorador de Windows para que pueda buscar los archivos del idioma que le faltan. los archivos que se muestran en la imagen de la figura 22.0.0. 3 . PDA.2. Una vez que tenga esta pantalla pulse el botón “menú” del dispositivo. por ejemplo. al regresar al menú principal del teléfono el navegador debería haber aparecido entre los iconos. Sin embargo. se despliega otro sub menú (figura 21) y haga clic sobre Registrarse ahora. 3G y 4G . Tiene que desconectar y volver a conectar el dispositivo. Utilice de nuevo el programa BBSAK. aparecerá la pantalla de la figura 17 en la que debe hacer clic sobre la línea de comando P r ov i s i o n i n g [PROVISIONING]. Dentro de esta carpeta busque todos los archivos . Una vez que todos los archivos con terminación “es” están instalados. se desplegará un sub menú (figura 19) y haga clic en Mostrar HRT. para ello tendrá que ir a la siguiente ruta C:/Archivos de programa/Archivos Comunes/Research in Motion/Shared/Loader Files/Carpeta del sistema operativo instalado (aparecerá 9500M_v5.DURANTE EL REINICIO EL BLACKBERRY SE HA QUEDADO BLOQUEADO CON EL ERROR 204. Localice e instale en su PC el archivo del SO (firmware) que desea cargar en 3 . si es otro.una PC con sistema operativo Windows ción automáticamente y se encuentran con XP. Recuerde que. entonces NO permite actualizar su equipo. Para CÓMO INSTALAR UNA OS ACTUAL quitar ese bloqueo. Liberación y Actualización Actualización . los usuarios de está este archivo si el sistema operativo de BlackBerry quieren realizar una actualiza. se debe eliminar el CUANDO AÚN NO HA SIDO archivo vendor. Mantenimiento.Eliminado el archivo. Figura 24 Figura 25 Mantenimiento. asegúrese que sea compatible con su BlackBerry.BLACKBERRY el terminal. verifica la base de datos en linea de su Operador (la mayoría. 1 . búsquelo con el buscador de que la versión del sistema operativo más Windows reciente no está disponible para la región donde reside. figura 24.Asistente de Carga de Aplicaciones del dora. Siga los siguientes pasos: Desktop Manager. una vez instalado el OS en su PC debe localizar el archivo Vendor.xml. el Desktop Manager 4. en ese caso.Haga clic en Siguiente o Next y aparecerá la pantalla de la figura 25. debe tener el Desktop Manager a instalar en el teléfono y se abrirá el para BlackBerry instalado en su computa. Como clic nuevamente sobre el firmware que va siempre. no todos) y si el Sistema Operativo que quieren cargar es Figura 23 superior al que admite actualmente su Operador.xml. la figura 23 muestra dónde En muchas ocasiones.6 o Superior. debe realizar los 2 . como dijimos anteriormente. antes de permitir una actualización. haga un doble pasos que daremos a continuación. AUTORIZADA PARA UNA REGIÓN Si bien anteriormente dimos la ruta para localizarlo. figura 29.). etc. PDA. 3G y 4G . le indica que se va a instalar en el Figura 28 Figura 29 Figura 30 Smartphone. Marque las opciones que quieren instalarle al BlackBerry con el OS (ya sea el Idioma Español o algún otro Idioma. Automáticamente debe aparecer la pantalla de la figura 27 (si no aparece presione en siguiente otra vez). La pantalla que aparece. si quiere instalar el Bloc de Notas.Servicio Técnico a Teléfonos Celulares Figura 26 Figura 27 4 . luego haga clic en Siguiente o Next y aparecerá la imagen de la figura 28.Al ver que el Loader le muestra su PIN haga clic en Siguiente o Next y aparecerá la imagen de la figura 26. si desmarcaron alguna opción. el programa le mostrará el proceso. por ejemplo. Mantenimiento. Liberación y Actualización Actualización .BLACKBERRY Figura 31 Figura 32 BlackBerry y/o borrar alguna aplicación. aparecerá la imagen de la figura 32 y solo deben dar clic al botón ‘’cerrar” y esperar que su equipo vuelve a encender. en la figura 31 se muestra la pantalla que Figura 33 indica que se están cargando aplicaciones. En la medida que se vaya programando el teléfono. Cuando termina de instalar los Módulos que usted le ha indicado. Mantenimiento. CONSEJOS Y TRUCOS PARA BLACKBERRY 8520 Presentamos una guía para “usuarios” que nunca han tenido una BlackBerry y está orientada a un terminal BlackBerry Curve 8520. Consiste en atajos y funciones importantes en el teléfono que el técnico puede facilitar a sus clientes. Haga clic en Next o Siguiente y apare- cerá la pantalla de la figura 30. Ver filas o columnas ocultas: presione H. 3G y 4G . Encender el altavoz durante una llamada telefónica: Presione la tecla Speakerphone. Componer un mensaje: Presione C. Ver registro de llamadas: Alt P. Cambiar entre hojas de trabajo: presione V. Ir al inicio de la lista: presione T. Moverse a la próxima diapositiva cuando ve una presentación en vista de dia positivas: Presione N. Atajos en archivos adjuntos: En una hoja de cálculo: Ir a una celda específica: presione G. Ocultar filas o columnas: presione H. Ir al mensaje relacionado anterior: presione K.Servicio Técnico a Teléfonos Celulares Atajos básicos del Smartphone: Ir a la pantalla anterior: Presionar la tecla Escape. Smartphone. Agregar una extensión a un número de teléfono: Presione la tecla Alt y la X. PDA. Presione Enter. rior). Moverse en una lista de mensajes: Moverse una pantalla hacia arriba: Presione las teclas Shift y Espacio. En una presentación: Cambiar vistas de presentación: Presione M. Apagar el altavoz durante una lla mada telefónica: Presione la tecla Speakerphone otra vez. En la aplicación del teléfono: Responder una llamada: Presione la tecla Send. Ir al próximo mensaje relacionado: presione J. Clic en Set Ring Tone. Ver los mensajes enviados: Alt O. Atajo de Cámara y Video Cámara: Marcar un mensaje como abierto o Tomar una foto: presione la tecla no abierto: Alt U. Cambiar entre aplicaciones: Presionar y mantener presionada la tecla: Retornar a la pantalla de inicio o lista de aplicación: Simplemente presione la tecla End. En una lista de mensajes: Abrir el mensaje seleccionado: Presione Enter. Moverse una pantalla hacia abajo: Presione la tecla Espacio. Atajos en los mensajes: En un mensaje: Responder: Presione R. Ir a la próxima fecha: presione N. Ver su lista de contactos desde la aplicación del teléfono: Presionar la tecla Send. Ir a la fecha anterior: presione P. Escribir una letra en un campo de número telefónico: Presione la tecla Alt y la tecla de la letra. Cambiar su ring tone: Presionar la tecla Menu. Moverse a la diapositiva anterior cuando ve una presentación en vista de dia positivas: Presione P. Ver mensajes de texto: Alt S. Ver mensajes de correo de voz: Alt V. Verificar su correo de voz: Mantenga presionada la tecla 1. Ir al próximo elemento no abierto: presione U. Escriba el número de la extensión. Resaltar una hoja de trabajo. Ir al final de la lista: presione B. Reenviar: Presione F. Moverse a un elemento de lista o menú: Marque la primera letra del elemento. Responder a todos: Presione L. Ver el contenido de una celda: presione la tecla Espacio. “Right Convenience” (vea la imagen anteVer los mensajes recibidos: Alt I. en las opciones del calendario general. resaltar o pausar el enlace: presione Enter. Rotar la imagen: presione L. Zoom in: presione I. Reproducir la canción anterior de una categoría: presione P. direcciones: Presione las teclas Shift y Cambiar a la vista mensual: presioEspacio. Volver a la página de inicio: presione H. Desplazarse hacia abajo en una imagen: presione 8. Zoom out: presione 9. Cambiar a la vista semanal: presioInsertar una barra (/) en la barra de ne W. Ir a la fecha actual: presione T. Mantenimiento. Insertar un punto: Presione la tecla Ir a una página web específica: pre. Abrir lista de favoritos: presione K. Navegando en una página web: Moverse una pantalla hacia arriba: Presione las teclas Shift y Espacio. ne M. rior: presione las teclas Shift y Espacio. Programar una cita: presione C. Refrescar una página: presione R.BLACKBERRY Atajos multimedia: Pausar una canción o video: presione la tecla Play/Pause/Mute. Atajos de calendario: Para que los atajos funcionen en la vista por días. Desplazarse hacia la derecha en una imagen: presione 6. convertida a mayúscula. dirección web: Presione la tecla Espacio. Agregar un favorito: presione A. Zoom in: presione 3. semana o mes ante presionada la tecla Escape. En una página Web: Ir a una fecha específica: presione Cambiar entre la vista de columna y G. Reanudar la reproducción de un vídeo o canción: presione la tecla Play/Pause/Mute. mes: presione Espacio. la vista Página: presione Z. Volver al centro de la imagen: presione 5. Cerrar el navegador: Mantenga Moverse al día. cambie el campo Enable Quick Entry a No. Ajustar una imagen al tamaño de la pantalla: presione 1. Mantenimiento. Desplazarse hacia arriba en una imagen: presione 2.) en el campo de D. Atajos del navegador: Cambiar a la vista diaria: presione Insertar un punto (. Liberación y Actualización Actualización . Volver al tamaño original: presione la tecla 7. semana o web: Presione la tecla Escape. Moverse una pantalla hacia abajo: Presione la tecla Espacio. La próxima letra será sione G. Detener la carga de una página Moverse al próximo día. Atajos de escritura: Zoom out: presione O. Seguir un enlace. Ir al final de la página: Presione B. Activar JavaScript: presione J. Cambiar a la vista de Agenda: presione A. Ir al principio de la página: Presione T.espacio dos veces. Reproducir la próxima canción de una categoría: presione N. Desplazarse hacia la izquierda en una imagen: presione 4. Lista de páginas visitadas reciente mente: presione Y. viajes y paseos urbanos para compartirlos con sus amigos. Atajos de búsqueda: Buscar un contacto en una lista de contactos: Escribir el nombre del contacto y las iniciales separadas por espacio. Buscar texto en un archivo adjunto o en páginas web: presionar F.Servicio Técnico a Teléfonos Celulares Convertir a mayúscula una letra: Mantener la tecla de la letra presionada hasta que aparezca en mayúscula. Escribir un número en un campo de texto: Mantenga presionada la tecla Alt y presione la tecla del número correspondiente.softonic.) en un campo de dirección de correo elec trónico: Presione la tecla espacio. GPSed guardará a un fichero de datos las coordenadas de sus desplazamientos gracias al GPS de su móvil (sea un GPS integrado o externo vía la conexión por Bluetooth). Buscar texto en una presentación: Ver la presentación en la vista de texto o en la vista texto y diapositiva y presionar F. Desactivar Mayúsculas: Presione la tecla Shift. Insertar símbolos: Insertar el signo (@) o un punto (. mantenga presionada la U y deslice el dedo hasta que la ü aparezca.  Smartphone. GPSED http://gpsed. tal vez para hacer geotagging fotográfico también. y compártalo todo con los amigos. Escribir el carácter alternativo de una tecla: Presione la tecla Alt y la tecla del carácter. No necesita presionar la tecla Alt. Copiar el texto sombreado: presione la tecla Alt y haga clic con el trackpad. Escribir un carácter especial o acen tuado: Mantenga presionada la tecla de la letra y deslice su dedo a la izquierda o a la derecha en el trackpad. para escribir ü. Activar Mayúsculas: Presione la tecla Alt y la tecla Shift derecha. Cortar el texto sombreado: presione la tecla Shift key y la tecla Backspace/ Delete. Escribir un símbolo: Presione la tecla Symbol y la letra que aparece debajo del símbolo. Escribir un número en un campo numérico: Simplemente presione la tecla del número. Pegar el texto: presione la tecla Shift y haga clic con el trackpad. Resaltar texto letra por letra: Mantenga presionada la tecla Shift y deslice su dedo a la izquierda o a la derecha en el trackpad. podrá grabar y registrar online los datos de sus recorridos. Buscar texto en un mensaje: presionar S. sea parte de la comunidad GPSed. Desactivar Num lock: Presione la tecla Shift. PDA. Active el GPS de su móvil. Trabajando con texto: Resaltar una línea de texto: Presione Shift y deslice el dedo hacia arriba o hacia abajo en el trackpad. Por ejemplo.com/blackberry Si lleva una BlackBerry con GPS. Cancelar una selección de texto: Presione la tecla Escape. 3G y 4G . Activar Num lock: Presione la tecla Alt y la tecla Shift izquierda. Luego se subirán online a la comunidad GPSed para que puedas mostrar tus viajes en un mapa de Google e incluso adjuntar fotos. como la provista por este circuito. El primero de los tres temporiz a d o r e s. Sin embargo. L GENERADOR DE BARRAS CON SINCRONISMO 64µs. Su ancho de pulso determina la posición de la barra.7µs. Se trata de una señal de barras con sincronismo.M O N TA J E En varias oportunidades hemos publicado generadores de barra de circuitos complejos con prestaciones especiales o muy sencillos para efectuar pruebas rápidas aunque sin precisión. Es un multivibrador astable con Figura 1 . Con el circuito que describimos tenemos una solución intermedia. que hemos adaptado para el sistema PAL.Circuito del generador de barras con sincronismo. generada por el tercer temporizador. a señal de video transmitida por las emisoras de TV es compleja. genera impulsos de sincronismo de 4. y NTSC. para la mayor parte de las pruebas y ajustes se puede inyectar al receptor una señal simple. un período de Saber Electrónica 49 . El flanco creciente del pulso de sincronismo dispara un segundo temporizador. Se trata de una aplicación sugerida por National Semiconductor para el uso del temporizador doble 556. 100kΩ R5 .0022µF .La señal de video compuesta se obtiene en el conjunto R4 -R5 -R6.NE555 .Cerámico C2 .0. con esta operación se (y lo siguen haciendo) este grupo de “fanáticos” completa la calibración.56pF .Doble temporizador Q1 .BC548 .015µF . será visible en el lado izquierdo de la imagen. P2 y P3 se ajustan en la posición central de su recorrido. La red de resistencias va seguida por un “buffer”.Cerámico Varios Caja para montaje. estaño.Trimpot multivuelta de 10kΩ R1.Trimpot multivuelta de 25kΩ P3 . sin http://xoomer. Si el pulso de sincronismo es demasiado ancho. CI 2 . Si GENERADOR DE BARRAS MIRE posee un osciloscopio.Cerámico C3 . R3. P2 puede ajustarse inicialmente para obtener pulsos de 4.virgilio. que asegura una impedancia de salida de 75Ω. La calibración se realiza conectando el dispositivo a un monitor o.0.001µF . Montaje 50 Saber Electrónica . cables.Transistor NPN P1 .Cerámico C6 . a través de un modulador. que utilizan el éter como medio de enlace.7µs en la salida Este circuito fue acercado por un grupo de (pata 3) de IC1. este circuito puede ser empleculo completo puede ser visto en: ado en televisores NTSC. que solicitaron su publicación en con el empleo de P1.12kΩ R4 . lectores de Saber Entonces.1µF .Cerámico C9 .Trimpot multivuelta de 100kΩ P2 . radioaficionados de Venezuela.htm. C10 . después de lo cual es posible que P1 precise un pequeño reajuste.Cerámico C4. etc.Circuito impreso del generador d e barras con sincronismo La barra puede hacerse más estrecha con el empleo de P2.Cerámico C5 .0. R2. placa de circuito impreso.100µF x 25 V en paralelo con C10 (optativo). el período total se establece en 64µs Electrónica. Tiene que girar P1 para obtener una imagen estable.it/atv_it/atv/mire_hgi.120pF . a un receptor de TV normal. Figura 2 .0. C7. respectivamente.NE556 .1kΩ R8 .75Ω al 1% (o dos resistores en paralelo de 150Ω cada uno). C1 . fichas. El circuito utiliza componentes que se encuenLista de Materiales CI 1 . C8 . necesidad de tener que reemplazar componentes del circuito.0.68kΩ R7 . Las señales de sincronismo y la de barra ocupan el 35% y el 65% de la señal compuesta. para lo cual deberán realizarse los ajustes conforme a esta norma. La barra se centra con P3 y homenaje a la excelente labor que han realizado puesto que su ancho es fijo. El artíEvidentemente.Integrado temporizador. R6 .0033µF . Los trimpots multivuelta P1. Al principio el autor quería hacer este proyecto con el integrado CXA1645. además con un integrado MC1377. aún solicitando a varios colegas radioaficionados. Aquella versión fue realizada por varios colegas de Milán donde el circuito eléctrico utilizaba el CXA1645 y genera la frecuencia de oscilación de 4. La frecuencia es estabilizada con el cristal de cuarzo de 4. Saber Electrónica tran con mucha facilidad. Se decía que el precio era muy elevado comparado con el MC1377. sirve para NTSC. En la versión del Mire_HGI que se publica se modifi- 51 . que fue el primer proyecto Mire.4336MHz con un cristal de cuarzo y con el integrado 74HC04.Generador de barras MIRE.Generador de Barras con Sincronismo Figura 3 . Para aquellos que quieran realizar este proyecto el programa se ha realizado con la nueva versión del software y con el PIC 16F628. con el preset VR1 de 220 ohm y con el capacitor variable CV1 de 30pF.4336MHz (PAL B). pero no le fue posible encontrarlo. por lo que preferí modificar el circuito de la versión precedente del año 2000. En la versión actual las modificaciones van sobre los pines 10-13 del MC1377 de forma tal de poder realizar el sincronismo de colores. Cambiando los valores. 1 y 2) y realiza toda la conversión de la señal entregando el video compuesto. y después de encontrar los valores adecuados. hasta obtener la mejor calidad del croma. verde y azul tienen la posibilidad de regulación de nivel. Descripción del Circuito En el circuito de la figura 3 vemos el integrado MC1377. R20 y R13) entre los pines 10 y 13 del MC1377 produciendo el correcto sincronismo de la imagen.caron y probaron muchos componentes y luego se realizaron varios ensayos. Solo los colores rojo. Lo hicieron cambiando el cris- tal de 4. Algunos colegas en Argentina han logrado realizar un cambio para que la codificación cumpla con la norma PAL-N. Nota de LU7DTS Naturalmente esto produce una codificación desde el RGB a PAL-B. No obstante no recomiendo hacer esto pues requeriría alguna modificación del programa “. 4 y 5) que viene del PIC 16F628 (pines 18. 52 Saber Electrónica . Montaje Figura 4 . que toma como entrada el PAL en RGB (pines 3.Circuito impreso del generador de barras MIRE. coloqué las resistencias de los valores obtenidos experimentalmente. Encontré que el video compuesto requiere una atenuación adecuada para obtener una buena sincronización horizontal.hex” que se graba en el PIC 16F628 y de momento no contamos con este cambio de software. La bibliografía muestra que se puede obtener una codificación a NTSC colocando a masa el capacitor C20 mediante el uso de un puente (jumper) como se indica en el circuito eléctrico.582056MHz y haciendo un pequeño ajuste en el trimmer CV1 (eventualmente cambiarlo por otro de 5-45pF). Hice un filtro tipo bypass (formado por C8.4336 por uno de 3. 1kΩ R10 .Cerámico C22 .1nF .12pF .1kΩ R13 .10nF .4.Diodo de uso general D2 . Del PIN 3 del PIC 16F628 se pueden obtener varios modos de audio: tono 1 tono 2 o ambos tonos.Cerámico C9 .Circuito integrado codificador RGB Q1 .4k7 .100nF .Cerámico C20 .Cerámico C12 .Cerámico C16 . gabinete para montaje. tranquilos.Terminal de conexión (para audio) P3 .560Ω R9 .Cerámico C14 .Cerámico C15 .1N4148 .75Ω R20 -10kΩ V1 (RV1) . cables de conexión. En la figura 4 se reproduce la imagen de la placa de circuito impreso sugerida por el autor.47kΩ R15 .2k2 R14 .470µF x 16V CV1 .Cerámico C6 .Pulsador para impresos normal abierto (pus2) P6 . Varios: Placa de circuito impreso.1N4148 .1N4148 .Si el oscilador aun no funciona.30pF .1N4148 .100nF .Microcontrolador de 18 terminales U2 .100µF x 25V C24 .Capacitor variable F1 (Slo-Blo) .Pulsador para impresos normal abierto (pus5) R1 .22kΩ R11 .22µF x 16V .Pulsador para impresos normal abierto (pus3) P7 .Diodo de uso general D7 .470Ω R19 . etc. Deben comprobar que el oscilador funciona mediante el uso de un frecuencímetro o de un receptor de HF. Los dos tonos se encuentran cerca de los 488 y los 244 ciclos.22pF . P2 .1kΩ R6 .Preset V2 (RV2) .Push button .1N4148 .Electrolítico C3 .220pF .22pF .8MHz .10kΩ R17 .Cristal.10nF .1N4148 .Preset X1 . interruptor para SW1.Push button .1N4148 .Lm7805 .Diodo de uso general D6 .Cerámico C21 .10kΩ R16 .MC1377 .10nF .Cerámico C5 .Cerámico C8 .1kΩ R12 .Terminal de conexión (para video). puntas.3k9 R5 .Cerámico C17 .Pulsador para impresos normal abierto (pus4) P8 . obtendrán el video aunque sin color. ver texto.Imagen del programa para el generador de barras MIRE C13 .Push button .Push button . La elección del modo se realiza con el software que producirá archivo HEX para grabar el PIC.Diodo de uso general D5 .9V x 1W C1 . El circuito eléctrico es muy claro e indica todos los componentes a utilizar y no deberían existir dificultades constructivas.1kΩ R8 .Pulsador para impresos normal abierto (pus1) P5 .BC558 .Regulador de tres terminales Q3 .Electrolítico C2 .Fusible de 1A P1 .Transistor PNP D1 .Cristal.10kΩ R4 .100nF .3k9 R2 .3k9 R3 .220pF .100nF .22µF x 16V .Preset V3 (RV3) 100kΩ .10nF .Cerámico C10 . Generador de Barras con Sincronismo Lista de Materiales U1 .PIC 16F628 .Cerámico C18 .1kΩ R7 .22µF x 16V .220 ohm .Push button .Cerámico Saber Electrónica 53 .Terminal de conexión (para 12V) P4 .10nF . Figura 5 .DZ3V9 .10nF .Diodo zener de 3. fuente de alimentación.LED rojo de 5 mm DZ1 .Diodo de uso general D3 .4336MHz .10µF x 16V C23 .Electrolítico C4 .Diodo de uso general D4 .Diodo de uso general D8 .Cerámico C19 . Se recomienda leer la Hoja de Datos del MC1377 para mayores detalles.Cerámico C11 . X2 .100nF .3k3 R18 .100µF x 25V C7 . vcl35. Generalmente se utiliza el programa de grabación Icprog pero puede ser cualquier otro que cumpla con esta función.com. Manteniendo el interruptor SW1 en posición OFF. IW2KFM desarrolló esta parte del programa para agregarlo al de generación de barras Mire a modo de incorporar el texto desplazable. borlndmm. Todos estos archivos los encontrarán en la carpeta comprimida barre_21.dlL == Archivo del sistema. Alfredo. BARRE_21. J 54 Saber Electrónica . Cambio de la Escritura Colocando el interruptor SW1 en ON. Se recomienda conservar este programa archivado como solo lectura para que no se pueda sobrescribir.exe o dentro de la carpeta “system32” de Windows. P5 y P6. El conjunto de archivos necesarios para que el programa funcione es: ATV_BAR. tono2 o ambos). Se memoriza cada carácter apretando simultáneamente P5 y P6. Texto Deslizante e Información Sobre el Programa. Una vez cargado este programa.El Programa AtvBar21. apretando el pulsador P5 el cursor aparece al inicio de la escritura del texto desplazable.EXE == Archivo del programa para modificar el BARRE_21.exe realizado por Salvatore W2KGH y Alfredo IW2KFM. y la velocidad del texto desplazable. haciendo clic en el ícono password e ingresando la clave: club77. Aumento o Disminución de la Velocidad del Texto y Cambio de Colores del Fondo. Para finalizar se coloca el interruptor SW1 en la posición OFF.zip que puede descargar desde la página del autor o desde el link que damos en nuestra web: www. color. Se pueden seleccionar hasta un máximo de 128 caracteres. Grabado el PIC estamos en condiciones de colocarlo en la placa. Montaje cp3240mt.bpl == Archivo del sistema. Los archivos del sistema deben estar en la misma carpeta que se encuentre el programa AtvBar21.hex que usaremos para grabar el PIC.P6 y se comienza a escribir. se elige el carácter pulsando el P5 . velocidad y aun lo escrito durante el programa. figura 5. Con los pulsadores P4 y P5 se puede seleccionar los colores de fondo del texto desplazable y además de donde se encuentra este texto. Una vez grabado el PIC y colocado sobre la placa del circuito impreso y el Mire funcionando. se pueden cambiar las variables del texto. si en la parte superior o debajo de las barras como así también el tipo de pantalla a mostrar. lo que indica el primer carácter del texto.ar.dll == Archivo del sistema. Hecho esto entonces salvar los cambios haciendo clic en el disquete que se muestra arriba a la derecha y colocarle un nuevo nombre. Éste será el archivo .HEX.webelectronica. A este punto debemos entonces cambiar el texto que se muestra como ejemplo y colocar nuestro texto desplazable (sliding text).HEX == Archivo a modificar con datos propios para luego grabarlo en el PIC 16F628. elegir los colores de fondo y altura de ambos textos. nuestro texto fijo. desde él debemos abrir el archivo “barre_21. seleccionar una de las 16 posibles pantallas (aunque después todo se podrá cambiar mediante los pulsadores) y por último el modo de tonos (tono1.hex” al que también recomendamos conservar como “sólo para lectura” para no tener la posibilidad de borrarlo.exe Para poder generar el archivo HEX para grabar el PIC 16F628 se debe primero abrir el programa denominado AtvBar21. simultáneamente con uno del los pulsadores P4P5 se nota que el desplazamiento del texto se detiene y a este punto se podrá aumentar o disminuir la velocidad de desplazamiento del texto. Se utilizan para este propósito el interruptor SW1 y los pulsadores P4. El síntoma mas usual de un circuito de salida horizontal dañado es una seria sobrecarga de corriente continua de la fuente.M O N TA J E En base al proyecto publicado en www. Este problema es casi siempre acompañado de un corto entre colector y emisor en el transistor de salida horizontal. PROBADOR ACTIVO DE FLY-BACK. operando a niveles de poder. son diodo de recuperación rápida del secundario de bajo voltaje o el diodo Stack. ¿Quién no sabe que la sección de horizontal es una de las que mas fallan? Su reparación a veces causa muchos dolores de cabeza. fácil de construir y operado por baterías de un probador de bobinas en corto para transformadores de línea. Si usted está leyendo esto. lo cual le ahorrará una buena cantidad de tiempo y problemas. debido a un corto. Nuestro dispositivo es pequeño. y otros componentes de alta frecuencia como yugos de deflexión y transformadores SMPS. el cual produce la extra alta tensión (cerca de 25kV) para el ánodo del TRC. muchos componentes de esta parte del circuito son altamente presionados y hay fallas comunes pero encontrar su origen puede ser a menudo difícil de localizar. entonces hay buenas posibilidades de que sea un técnico reparador de TV y/o monitores de computadoras. frecuencia y voltaje altos. recayendo en la bobina primaria del transformador de salida de línea o fly-back. BOBINADOS Y ARROLLAMIENTOS SIN SACARLOS DEL CIRCUITO INTRODUCCIÓN Las pruebas indican que la capacidad de encontrar fallas en fly-backs están cerca de un 80%.electronicsaustralia. fly-backs.com.au presentamos un diseño a bajo costo. Otros de los pocos componentes que pueden ser causa de una falla mayor. monitores de vídeo y fuentes de poder de PC. robusto y debe ocupar un lugar en la herramienta de quienquiera que esté involucrado en la reparación de TV receptores. también es posible que el transistor haya fallado por Saber Electrónica 55 . Para realizar la prueba construimos un circuito en base al principio denominado de “repiqueteo o ring” porque es fácil de implementar con un circuito sencillo y componentes comunes. Sin embargo si la pérdida en el circuito de salida horizontal se incrementa. Los componentes en la sección de salida horizontal incluyen: la bobina primaria del fly-back. Desafortunadamente los fly-backs tienden a ser diseñados específicamente para el modelo de TV o Monitor en que son usados. conecte el terminal marcado como tierra a tierra y el terminal mar- 56 Saber Electrónica . en suma a que por su construcción no son físicamente fáciles de reemplazar En corto. indicando una falla mayor. CÓMO IDENTIFICAR EL Montaje Figura 1 . la inductancia y capacitancia total del circuito producen una señal resonante amortiguada (ring eléctrico) que tiene una duración de una docena de ciclos antes de que alcance su mas bajo valor.viejo o por sobrecalentamiento. Tenga en cuenta que un bobinado en corto u otra falla severa tendrá un efecto similar. Se entiende entonces que. la amplitud de la forma de onda del “ringing” decae mucho más rápidamente. Sin embargo la falla con la que los técnicos sienten pavor es un bobinado en corto en el fly-back mismo. más aún para probar fly-backs en particular por la frecuente presencia de bobinas en corto. en respuesta al pulso de este probador. con este probador primero asegúrese que el TV o monitor esté sin conexión a la red eléctrica. Un corto entre colector y emisor del transistor de salida horizontal o un capacitor de sintonía en corto dan como resultado no oscilación de ringing. Esto significa que el factor de mérito Q baja. La forma de onda A mostrada en la figura 1 corresponde a la forma de onda en el colector de un transistor de salida horizontal funcionando correctamente (un televisor General Electric modelo TC63L1 en este caso).Respuesta de un diodo rectificador COMPONENTE DEFECTUOSO Se ha desarrollado varias técnicas a través de los años para identificar fallas en el bloque de salida horizontal. un fly-back es un componente fácil de probar por sustitución. La forma de onda B de la figura 1 muestra la respuesta de un diodo rectificador en corto o un bobinado secundario del fly-back también en corto. para un chequeo inicial de la etapa de salida horizontal. incluyendo el uso de aparatos como el que describimos en esta sección que están basadas en el hecho de que necesariamente todas las fallas severas en la etapa de salida horizontal incrementan las pérdidas en la bobina primaria del fly-back. los cuales en conjunto forman un circuito resonante de baja perdida (alto factor de mérito Q) especialmente en niveles de baja tensión (bajo voltaje). Otro posible culpable es una rotura en la aislación de las bobinas del yugo. entonces simplemente encienda el probador. pero el técnico de servicio debe tener la certeza de que este está efectivamente defectuoso antes de intentar extraerlo para reemplazarlo. Se suelen emplear muchas técnicas de prueba. lo cual significa que hay un circulo muy estrecho de posibles reemplazos. debido a inapropiadas soldaduras en sus terminales. La prueba del ringing o repiqueteo obtiene su nombre del hecho de que cuando se aplica un pulso rápido a la bobina primaria de un fly-back. produciendo resultados predecibles y porque el circuito no necesita calibración. yugo de deflexión y capacitores de sintonía. Saber Electrónica 57 . R4 y R5/D1. lo cual hace que C6 en colaboración con R16 envía un pulso positivo de cerca de 5 µs de duración a los pines del reset de los registros de 4 bits IC2A e IC2B lo cual envía a todas sus salidas a un estado bajo. veamos cada uno de ellos: 1. Debido a que las constantes de tiempo producidas por C2. el comparador de amplitud y el visualizador gráfico de barras (LEDS).. Cuando el pin 7 de IC1 va hacia abajo. Al mismo tiempo. circula una corriente de unos 20mA a través de R8. FUNCIONAMIENTO DEL PROBADOR A primera vista el circuito puede parecer complejo (figura 2). después de la descripción del circuito. Hablaremos más acerca del uso del probador mas tarde. Q1 entra en saturación pues su base está con corriente flotante debido a R7.Probador Activo de Fly-Back. cuya salida está normalmente conectada al polo positivo de la fuente de alimentación por R6 y R7. exci- Figura 2 .Circuito eléctrico del probador. la etapa horizontal está en buen estado. decayendo la energía cerca de 15% por cada impulso de la señal amortiguada. sin tener que desconectar el yugo u otros componentes. y el voltaje de su colector crece hasta el valor de fuente. en el pin 7 bajan los pulsos al potencial de tierra por cerca de 2 ms cada 100 ms. Consiste de tres secciones: el generador de pulsos de baja frecuencia. Bobinados y Arrollamientos cado como "HOT colector" al colector del transistor de salida horizontal.Generador de pulso de baja frecuencia: El comparador de voltaje IC1A se utiliza como un oscilador de baja frecuencia. y es durante esta caída de 2 ms de los pulsos que ocurre cada “ciclo o ring de prueba”. En general si 4 o más LEDS se encienden. pero realmente no lo es. Aunque por el momento es importante mencionar el por qué el probador usa un pulso de prueba de bajo voltaje y es adecuado para probar fly-back en circuito. Se deberá encender un diodo LED por cada ciclo del ringing. apagando todos los LEDS en espera de un nuevo ciclo o ring de prueba. todos los LEDS. conectadas a ambas entradas de reloj del registro shift. 58 Saber Electrónica .El visualizador de barras gráficas de LEDS. En síntesis. Si el fly-back provoca una señal inducida amortiguada de más de 8 ciclos (generando entonces. y por diodos en corto o en fuga en los secundarios del fly-back. 8 repiqueteos). o lógico 1. Si el circuito primario del fly-back está bien. con lo cual cada salida excita un LED a través de las resistencias R17 a R24. apareciendo a la salida de IC1B. varios técnicos entregaron sus opiniones sobre el uso de este medidor. hasta que la amplitud del repiqueteo decaiga cerca del 15% del valor inicial. los diodos damper y los condensadores de sintonía. D3 es constantemente polarizado en directa.El comparador de amplitud de Ring. y en esta condición permanecerá hasta que inicie el siguiente pulso de 2 milisegundos. fluyendo a través de R10.tando a D2. si ninguno o muy pocos LEDS encienden. 3. que se desplaza por cada pulso recibido. el repiqueteo durante los siguientes milisegundos decrece cerca del 15% en cada ciclo de la señal amortiguada (repiqueteo) lo cual ocasiona un pulso que se aplica a las entradas del registro shift. la cual polariza con unos +490mV a la unión de R11 y R12. checo por un resistor fusible abierto en el circuito de realimentación de +B hacia el fly-back. USOS Y LIMITACIONES DEL PROBADOR HACEN LAS MEDICIONES Durante los primeros 5 µs después del comienzo de un pulso de 2 ms generado por nuestro apa- En respuesta a solicitudes hechas por los autores. permanecerán iluminados. R14 produce una pequeña suma de retroalimentación positiva alrededor de IC1B asegurando que las salidas conmuten limpiamente entre sus niveles altos y bajos. buscando cortos.. Entre sus terminales habrá entonces unos 650mV lo que permitirá el paso de corriente a (a través de D2) vía C3 a los terminales de prueba de nuestro aparato causando que este circuito resuene a una frecuencia natural debido a la presencia de C3 (el cual funciona como un capacitor resonando cuando está probando un bobinado). ambos registros shifts son reiniciados a cero en todas sus salidas. checo el HOT. el resultado de todo esto es una señal invertida y cuadrada de igual frecuencia de la forma de onda del repiqueteo. Esta onda cuadrada se conecta estrechamente a las entradas del reloj de los registros formados por IC2A e IC2B. IC2 consiste de un par de registros idénticos de 4 bits de entrada serie y salida paralelo. CÓMO SE rato. circulando cerca de 1mA. cada LED se ilumina por cada ciclo de Ring inducido en el fly-back. decayendo en cada caso cerca del 15% del valor inicial. también cheque los condensadores de paso sobre la línea de alimentación de corriente continua al primario del fly-back para descartar pérdidas excesiva (las denominadas ESR). Al mismo tiempo. usando un multímetro. La señal producida (amortiguada o de repiqueteo) se acopla por C4 a la entrada inversora del comparador IC1B. conectada en forma de una unidad de 8 bits. si están bien. a un nivel bajo (lógica 0) a menos que las puntas de prueba sean cortocircuitadas. La entrada de datos en serie de el primer puerto (pin 15) está permanentemente conectada a la alimentación positiva. Montaje 2. y la tensión de cerca de 600mV del diodo en directa se aplica a la entrada no inversora del IC1B como una tensión de referencia vía R13. de quienes se puede extraer la siguiente conclusión: Una de las primeras cosas que debe hacer al checar un monitor es conectar el probador entre el colector del transistor de salida horizontal y tierra. colocando un “1” lógico en el pin 15 de IC2. el pulso positivo inicial aplicado al fly-back excita las salidas de IC1B.. llevándolo a un estado de baja impedancia. como se describió antes. si es posible. o probando con un transformador zontal desconectando del equipo. es alimentarlo con un reducido voltaje de back. La resistencia debe ser infinita. entonces Algo que también se hace para probar un flyconecte todo y desconecte el primario del flyback.Circuito impreso del probador. mario. así como los pines de tierra y cheque el pri+B para proteger el HOT de la extra alta tensión. para minimizar la polarización positiva de los semiconductores. algunos defectos no son reflejados Figura 3 . Algunas veces un fly-back está defectuoso. Si tiene Probador Activo de Fly-Back. Debido a que este probador usa impulsos de solo 650mV. Así que es prudente confirmar el reducir el valor de +B usado en la prueba. esto es debido a que las fugas o excesiva extra alta tensión sólo se manifiestan a operación completa. entonces pruebe el yugo horifecto estado. encienden 7 LEDS. esto es perfeca tierra. Si el yugo está bien. bajo estas circunstancias mido la resistencia entre el capuchón de Extra Alta tensión y los otros pines del fly-back. serie.diagnóstico probando un fly-back idéntico en buen estado. sin embargo marca bueno con el probador. los puede invertir y con ello. en otras condiciones el fly-back está defectuoso. Si pasó por todas estas pruebas y todos los síntomas y el conteo es normal en el probador. aumentar o tamente normal. aún así. y el otro pero algunos solo 4 o 5. normalmente igual. uno al final del +B y el otro extremo al TAP Muchos fly-back hacen encender los 8 LEDS. en el conteo final. Bobinados y Arrollamientos Saber Electrónica 59 . si aún así me sigue marcando bajo. central de la conexión de +B del fly-back. el diagnóstico puede ser usualmente solo confirmado por sustitución de un flyback idéntico y en perSi esto está bien. entonPara reducir el +B puede emplear dos focos en ces probablemente el fly-back está defectuoso. así como mover los componentes dudosos puede ser una buena manera de encontrar malos puntos de unión en esta área. Montaje del Probador El diseño para la placa de circuito impreso se muestra en la figura 3. aquí hay unas trampas mas que eludir. Lo mismo aplica a soldaduras de unión defectuosas en el puerto de salida horizontal especialmente en el fly-back mismo y en el transistor de salida horizontal. quien da servicio electrónico en general en Ottawa. Antes de soldar cualquier Figura 4 . conectar el probador con caimanes y arquear un poco la tableta de circuito impreso. necesita hacer una buena conexión con las puntas de prueba. Michael Caplan. de otro modo la lectura será baja.un equipo con la fuente funcionando correctamente y ha confirmado que no hay corto entre el colector de salida horizontal y tierra. Un yugo en buen estado enciende al menos cinco LEDS y típicamente encienden los 8. pero ningún otro probador pasivo lo hace.Vista del circuito impreso armado. ningún LED enciende”. el probador no ofrece detectar diodos de alta tensión interconstruidos en el fly-back dañado. ha añadido los valiosos siguientes puntos en relación a los televisores. Cuando pruebo un fly-back en circuito pudiera ser necesario desconectar algunos de los terminales del fly-back y/o conectores del yugo que pudieran hacer disminuir la lectura. bajas lecturas también pueden ser causadas por conectar las puntas de prueba invertidas y por fallas en un triplicador de voltaje externo”. De esta manera descarta que el problema esté en la fuente. mi experiencia me ha enseñado que no provee una indicación de mas de dos o tres LEDS para transformadores driver en buen estado. de hecho. El probador puede ser usado para checar transformadores de alto Q como los usados en fuentes SMPS. “Francamente es bonito de usar. ya que la resistencia del contacto puede causar una baja lectura. con las usuales precauciones de manejo de que el equipo esté apagado y los condensadores descargados. Wayne Scicluna técnico de servicio en Sydney es quien solicitó a los auto- Montaje res el desarrollo de este proyecto y aquí están sus comentarios: “Si usted ya checó buscando lo mas obvio. y estos deben ser desconectados temporalmente. muchos yugos tienen conectados resistores damping en paralelo. aunque los bobinados se encuentren bien. ambos devanados. 60 Saber Electrónica . ni cortos o fugas dependientes del voltaje. horizontal y vertical. puede ser usado para esto. La conductividad del cuerpo puede causar también una lectura más baja de la normal si usted está tocando las puntas de prueba y su piel está húmeda. Lo he encontrado muy manejable para probar yugos de deflexión en TV. coloque una carga falsa a la salida del +B para ver si la fuente trabaja adecuadamente con el fly-back desconectado. como condensadores y semiconductores en fuga o en corto y todavía está teniendo una lectura baja en el probador. Sin embargo. El probador de fly-back puede identificar cerca del 80% de los fly-back dañados. para indicar cortos. Ahora gire su atención al panel frontal y monte conectores para las fichas banana y el switch de alimentación en sus respectivos agujeros. ilumine de nuevo esta y busque para eliminar problemas de puentes en la soldadura. coloque los LEDS en sus respectivos agujeros de la placa cuidando que queden en su correcta posición de acuerdo al color y que tanto ánodo (terminal largo) como cátodo (terminal corto) queden perfectamente orientados como se muestra en la figura 4.Sugerencia para el diseño del frente. especialmente cerca de los pines de los componentes a soldar. Bobinados y Arrollamientos terminales largos a los terminales de conexión de los conectores. empiece con resistencias y diodos y trabaje de a poco hasta tener los conectores para GND. pero dejando los LEDs fuera de la placa por ahora. Figura 5 . sosténgala en lo alto y con una luz fuerte del otro lado examine el impreso a fin de encontrar roturas. el transistor de salida horizontal y el interruptor (switch) de alimentación. incluyendo las bases de los circuitos integrados. Saber Electrónica 61 . En la figura 5 se muestra una sugerencia para el frente. sin soldarlos todavía. Al instalar los componentes. Entonces. tenga especial cuidado en la orientación de los componentes polarizados.cosa a la placa de circuito impreso. pero sin los LEDs en la placa. Coloque espaciadores en las esquinas de la plaqueta utilizando tornillos de 3 mm y suelde Probador Activo de Fly-Back. Con todo instalado. rebabas o pistas abiertas. mismo que puede variar en función Figura 6 Montaje del probador. Coloque las baterías Figura 7 . emplee gará. utilice cinta de (HOT. Si todo está bien. Suelde los LEDS una vez lando una pequeña bobina y corpuestos en su lugar y conecte el tocircuítela.del gabinete que Ud. GND. con esto dos o tres resto de las terminales de prueba LEDS dejan de encender. etc.Colocación de la placa dentro tapilas dentro de la unidad en un en el portapilas y encienda la del gabinete.) en la terminal doble adhesivo para pegar el poradecuada. lugar accesible. simufrente. tenga en cuenta que en prueba al bobinado primario de el diseño se han previsto leds recun fly-back en buen estado. para colocarla junto a su herramienta. si todo está bien. entonpor hacer es apretar bien los tornillos y tapar la unices el LED rojo mas bajo encenderá y si cortocircuitamos las terminales de prueba. var detalles del montaje final y en Usando tornillos de cabeza hunla figura 7 se muestra cómo dida de 3 mm una el ensamble queda la placa dentro del gabifrontal a la tarjeta y maniobre los nete. puede ces todos los LEDS deberían emplear LEDs redondos de 5 mm encender. haga con un cable una para facilitar la perforación del vuelta al núcleo de ferrita. LEDS para que entren en sus resUna efectiva manera de probar la pectivos lugares en el frente del unidad es conectar las puntas de diseño. Todo lo que queda unidad. En la figura 6 puede obserpara el montaje. J Montaje 62 Saber Electrónica . entontangulares pero Ud. este se apadad. emplea un clásico timer 555 conectado de tal forma de generar un tren de pulsos ajustable por medio del potenciómetro del 10kΩ. barcos. Estos servos son empleados para comandar las funciones de modelos en miniatura de robots. La principal ventaja de los servos es que pueden ser controlados por trenes de pulsos digitales. trenes. A medida que se gira el cursor del potenciómetro el tren de pulsos es modificado con lo que se logra alterar el estado del servo el cual desplaza Saber Electrónica 63 . aviones y autos de carrera por medio de sistemas radiocontrolados. mascotas electrónicas. PROBADOR DE SERVOS Y PROBADOR ACTIVO DE CONTINUIDAD PROBADOR DE SERVOS PARA MINIROBÓTICA Los servos para minirobótica y aeromodelismo son pequeños mecanismos dotados de un motor DC. Pero esto se vuelve en contra cuando deseamos probar el funcionamiento en estos motores. todo integrado dentro de un diminuto gabinete plástico. una reducción por engranajes y un circuito electrónico de control. Este circuito de la figura 1 Figura 1 . de modo de poder controlar motores (servos) de hasta 3A.M O N TA J E Presentamos 2 simples pero eficaces circuitos que no pueden faltar del banco de trabajo de todo amante de los automatismos: un probador de servos y un probador activo de continuidad.Probador de Servos. Su armado puede hacerse en placa universal dado la escasez de componentes. El transistor conectado a la salida amplía la capacidad de manejo de corriente. ambos imprescindibles a la hora de armar prototipos. . Fed. El primero está configurado como comparador de tensión.5 ohm. Es recomendable emplear un potenciómetro lineal. así como la industrialización y/o comercialización de los aparatos o ideas que aparecen en los mencionados textos. bajo pena de sanciones legales. Erróneamente se detecta la continuidad de un circuito con un simple led o zumbador en serie con lo que se desea probar y el resultado es incierto debido a que una resistencia de hasta 50 ohm no afecta en absoluto ni el brillo del LED ni el sonido del zumbador.Fed. Bs.Cap.Probador activo de continuidad. La Editorial no se responsabiliza por el contenido de las notas firmadas.5 ohm el LED y zumbador deben permanecer apagados.5Ω en las puntas. Gutenberg 3258 . 5º Repita los pasos de arriba cuantas veces sea necesario hasta que el LED y el zumbador se enciendan sólo al conectar la resistencia de 1 ohm. Una de 1 ohm y otra de 1.L. 4º Quite la resistencia de 1 ohm y coloque la de 1.Club SE luisleguizamon@webelectronica. salvo mediante autorización por escrito de la Editorial. Está prohibida la reproducción total o parcial del material contenido en esta revista. Vélez Sársfield 1950 . Para ponerlo a punto hay que disponer de dos resistencias. para que el efecto sea igual en cualquier parte del recorrido del mismo. El procedimiento de ajuste es el siguiente: 1º Con las puntas de prueba en vacío encender el probador. El circuito de la figura 2 funciona alrededor de dos amplificadores operacionales. Interior: Distribuidora Bertrán S.com.ar EDICION ARGENTINA Nº 140 DICIEMBRE 2011 Director Ing. J Este instrumento permite saber si un circuito conduce o no corriente y si lo hace apropiadamente. El circuito debe ser alimentado con 6V a 12V de corriente continua. Impresión: Impresiones Barracas .C. Uruguay:RODESOL: Ciudadela 1416 Montevideo. El segundo hace las veces de amplificador de corriente permitiendo mover el zumbador y el diodo LED. Vallejo Redacción Grupo Quark SRL Distribución: Capital: Carlos Cancellaro e Hijos SH. Las resistencias y el preset conectados a las entradas del primer amplificador operacional forman un divisor de tensión calibrado. Con las puntas en vacío o con la resistencia de 1. PROBADOR ACTIVO DE Montaje CONTINUIDAD año. Cap. dependiendo de su capacidad y el uso que se le de al equipo. EDITORIAL QUARK S. y no entrañan responsabilidad de nuestra parte. gire el preset hasta que lo hagan.R. Propietaria de los derechos en castellano de la publicación mensual SABER ELECTRÓNICA Grupo Quark SRL San Ricardo 2072. pero este valor no es crítico. La vida útil de la misma va de los 6 meses al Figura 2 . Todos los productos o marcas que se mencionan son a los efectos de prestar un servicio al lector. al ser una serie directa se está cargando con corriente y tensión el circuito en verificación. 3º Conecte la resistencia de 1 ohm a las puntas de prueba y. As. Capital Federal (1273) TEL. que abre o cierra según la resistencia conectada entre las puntas de prueba. CALIBRACION: La única pieza ajustable es el preset. si el LED y el zumbador no se encienden.su eje en función del potenciómetro. gire el pre-set hasta que se apaguen. Horacio D. 2º Si el LED y el zumbador se encienden. El pre-set debe ser del tipo multivueltas de 10kΩ. (005411) 4301-8804 Jefe de Producción José Maria Nieves (Grupo Quark SRL) Staff Alejandro Vallejo Liliana Vallejo Fabian Alejandro Nieves Grupo Quark SRL Publicidad Alejandro Vallejo Editorial Quark SRL (4301-8804) Web Manager . Aparte. Si no se encienden omita este paso y siga con el próximo.Cap. Si el LED y el zumbador se encienden gire lentamente el pre-set hasta que se apaguen. El circuito entero se alimenta de 9V.A. provistos por una batería común. el cual se calibra una sola vez. Av.. ambas del 1% de tolerancia o menos. Processor Estado: Word o Palabra de Estado del Procesador). división o multiplicación. la información se almacena en forma temporal en pequeñas ubicaciones de memoria local de 8. etc. En esta entrega terminamos de analizar las instrucciones de los PICs. El registro de estado (PSW. Control: controles de secuencia. Operaciones Lógicas: operaciones tales como Y. Puede tratarse tanto de información como de una dirección de memoria. será muy fácil para el electrónico escribir programas que permitan el funcionamiento del micro como él lo desee. El registro del buffer. que almacena información en forma temporal desde la memoria. Autor: M. etc. aprendiendo su sintaxis.C. etc. comenzamos a explicar cómo es el lenguaje que interpretan los microcontroladores para poder ejecutar las tareas que se les encomienda. el número total de registros puede variar de 10 a varios cientos.). Los registros más importantes son: El registro acumulador (ACC).IPN. El código operando. O. 32 o 64 bits. no superan las 80 en lenguaje extendido razón por la cual. publicada en Saber Electrónica Nº 287. resta. en total.com UN BREVE REPASO Una instrucción es una operación elemental que el procesador puede cumplir. Operaciones Aritméticas: operaciones tales como suma. LOS REGISTROS Cuando el procesador ejecuta instrucciones. Contador de Programa). que representa la acción que el procesador debe ejecutar.Campo de Operación El número de bits en una instrucción varía de acuerdo al tipo de información (entre 1 y 4 bytes de 8 bits). Las instrucciones poseen dos campos: El código de operación. 16. que contiene los indicadores de estado del sistema (lleva dígitos. A continuación presentamos algunas de las más importantes: Acceso a Memoria: acceso a la memoria o transferencia de información entre registros. El contador ordinal (OC o PC por Program Counter. NO. desbordamientos. que contiene la dirección de la siguiente instrucción a procesar. Hay diferentes tipos de instrucciones pero. Las instrucciones se almacenan en la memoria principal. denominadas registros. Las instrucciones pueden agruparse en distintas categorías. Ismael Cervantes de Anda . El código operando depende a su vez de la operación. NO EXCLUSIVO. Dependiendo del tipo de procesador. que contiene la instrucción que está siendo procesada actualmente. México contacto@conysa. Código de Operación . esperando ser tratadas por el procesador. conexiones condicionales. El registro de instrucción (RI). que define los parámetros de la acción.Microcontroladores Curso Programado de Microcontroladores PIC Conjunto de Instrucciones para Programar PICs En la lección anterior. Saber Electrónica 65 . El programador debe conocer las instrucciones de programación que conforman dicho lenguaje a efectos de poder realizar rutinas. que almacena los resultados de las operaciones aritméticas y lógicas. como para tomar una decisión en cuanto al estado lógico Donde: f. que tengan los bits de un registro. Mientras que el destino detalla el lugar en donde se alojará el resultado de la operación que contenía la instrucción.En estas instrucciones la letra “f” representa el registro. los cuales se denominan: Instrucciones Orientadas al control de registros. se tiene lo siguiente: Instrucción f.b INSTRUCCIONES ORIENTADAS AL CONTROL DE BITS Este tipo de instrucciones se encarga de manipular los bits de algún registro que se encuentre dentro del mapa de memoria de datos y registros de configuración.. ************ 66 Saber Electrónica . Ya hemos analizado las instrucciones orientadas al control de registros. y cuyos resultados invariablemente se alojarán en el registro de trabajo W.. pero si “d” es igual con uno (1) el resultado se guardará en el mismo registro que fue especificado en la instrucción.Conjunto de registros del PIC. ahora veremos las restantes. mientras que la letra “d” indica cual es el destino de donde se guardará un resultado. mientras que la letra “f” representa al registro del cual se está tomando el bit que se procesará. aquí se tienen 2 posibilidades.En estas instrucciones la letra “k” representa a una constante o también llamada literal de 8 bits.Microcontroladores LAS INSTRUCCIONES PARA PROGRAMAR PICS Tal como explicamos en la entrega anterior. si “d” es igual con cero (0) el resultado se alojará en el registro de trabajo W. En primera instancia lo que se tiene que escribir es la instrucción que va a ser empleada de acuerdo con la operación que se quiere realizar.Bit a ser manipulado o evaluado. Instrucciones Orientadas al control del bit. de acuerdo a los que aparecen en la imagen de la figura 1.. Figura 1 .Localidad del registro donde será operado. Por otra parte. en cuanto a la sintaxis o forma de escribir las instrucciones que se encuentran orientadas al control de bits.En estas instrucciones la letra “b” representa el bit que será empleado en la operación que realice la instrucción.. en los microcontroladores PIC existen 3 conjuntos de instrucciones.. En los microcontroladores PIC se cuenta con estas instrucciones para tener la posibilidad tanto de controlar de manera independiente cada uno de los bits de un registro. El registro especifica cual es el que será empleado en la operación que lleve a cabo la instrucción. Instrucciones Orientadas al control de literales. b. La sintaxis de este grupo de instrucciones es la siguiente: Instrucción k Donde: k. se especifica el valor constante o literal (k) que va a ser operado con el registro W. además de conocerlas a continuación procederemos a describir las instrucciones orientadas al control de bits: INSTRUCCIONES ORIENTADAS AL CONTROL DE LITERALES Este tipo de instrucciones se encarga de operar el valor de alguna literal.Valor Literal. se especifica el registro del cual se manipulara ó evaluara un bit. Lo primero que se tiene que escribir es la instrucción que va a ser empleada de acuerdo con la operación que se quiere realizar.Curso Programado de Microcontroladores PIC Posteriormente. se puede almacenar en otro registro a partir de W. posteriormente el dato obtenido de la operación realizada. pero siempre a través del registro de trabajo W. Después de ejecutarse la instrucción el lugar donde se guarda el resultado es en el mismo registro de trabajo W. Para comprender de una mejor manera la forma de escribir las instrucciones. Para comprender de una mejor manera la forma de escribir las instrucciones. En los microcontroladores PIC se cuenta con este tipo de instrucciones para cargar valores constantes.. Por último después de una coma y sin dejar espacios. a continuación procederemos a describirlas: Saber Electrónica 67 . después de un espacio. después de un espacio. Posteriormente. Dentro de este grupo de instrucciones también se encuentran las que están relacionadas con las subrutinas e interrupciones. además de conocerlas. se tiene que indicar el bit que será manipulado ó evaluado. con el dato que tenga el registro de trabajo W. Microcontroladores 68 Saber Electrónica . Curso Programado de Microcontroladores PIC Saber Electrónica 69 . 4 Retire los tres tornillos de seguridad tipo Torx T8 de 13. cables. 70 Saber Electrónica . sobre todo porque está destinada a menores que. si no lo tiene “NO intente” con otra herramienta. 6 Con cuidado. Horacio D.6 mm que fijan la fuente de alimentación. Vallejo Desarme y Reconocimiento de Partes E n general. puede calentarla con vapor mientras la retira con suavidad. 7 Tire hacia arriba el conector de los cables de salida DC de la fuente de alimentación. no las cuidan como debieran para minimizar la probabilidad de daño. 2 Use la pala de un destornillador para quitar las cubiertas de los tornillos de la parte trasera de la consola. Utilice un destornillador Torx.com. sitio al que pueden visitar para obtener más datos sobre este dispositivo. al igual que destornilladores tipo Philips.. el desarme de una consola. 8 Retire los dos tornillos Phillips de 7. Apriete el mecanismo de bloqueo del conector de entrada de CA y tire hacia arriba para desconectar la fuente de alimentación. muchas veces. 5 Levante la cubierta superior desde su borde posterior y gire hacia la parte frontal de la PS3. explicamos en este artículo cómo se desarma una consola.. proceda de la siguiente manera (puede apoyarse en las figuras): Para evitar que la etiqueta se dañe. visto desde el frente de la PS3. tomando como base las imágenes de ifixit. de pala. 9 Levante la fuente de alimentación hacia arriba desde el borde izquierdo. Suponiendo que el técnico cuenta con las herramientas adecuadas (pinza de distinto tamaño. entre otras herramientas). luego retire la cubierta superior de la PS3.3 mm que están debajo de la abertura de la unidad Blu-ray. La cantidad de conectores. 3 Usando un destornillador Philips. Informe preparado por Ing. requieren mucho cuidado y la atención extrema del técnico. 1 Retire con cuidado el adhesivo de garantía para que pueda quitar un tornillo que sujeta el gabinete (figura 1). sobre todo las de última generación.Cuaderno del Técnico Reparador de una Consola de Videojuegos Play Station 3 Una consola de videojuegos suele ser tan cara como una pantalla plana y la probabilidad que precise servicio técnico suele ser mucho mayor ya que su uso suele ser mucho más exhaustivo. y Torx. tornillos y encajes requiere sumo cuidado y orden. quite los 7 tornillos de 37 mm de la tapa de la consola. para desarmar una consola Play Station 3. Teniendo en cuenta este concepto. Asegúrese de que está haciendo palanca para arriba en la solapa de retención del conector. no desde la toma que está en la placa de circuito impreso. Retire la fuente de alimentación de la PS3. 11 Si hubiera cintas que sujetan los cables en el cuerpo de la unidad de Blu-ray (en general son de papel). Saber Electrónica 71 . teniendo cuidado con cables que pueden quedar atrapados en la maniobra.Desarme y Reconocimiento de Partes de una Play Station 3 10 Siga levantando el borde izquierdo de la fuente de alimentación hasta que se desenganche de los dos postes de metal que se muestra en la segunda imagen (parte 10b de las figuras). retírelos. 13 Tire de la cinta (cable) del Blu-ray hacia arriba y hacia fuera de su conector. sino la va a romper. 12 Use la parte plana de un destornillador plástico o de una uña para levantar el conector de la cinta de conexión con la unidad de Blu-ray. Cuaderno del Técnico Reparador 14 Tire directamente del cable de alimentación de Blu-ray hacia arriba para levantar el conector de la toma de la unidad de Blu-ray. debe quitar la placa de circuito electrónico de la unidad antigua y colocarlo en la nueva unidad. 18 Quite los dos conectores de antena desde los zócalos de la placa base con la parte plana de un destornillador o de una uña.5 mm que fija la unidad de disco Blu-ray con la carcaza o gabinete. Extraiga la unidad de Blu-ray de la PS3. 72 Saber Electrónica . 15 Quite el único tornillo Phillips de 9. asegúrese de que el tablero de control esté firmemente asentado antes de continuar con el armado. Importante: Después de reinstalar la unidad Blu-ray. 16 Levante la unidad de Bluray un poco por el borde derecho para desalojar a la tarjeta de control de su alojamiento. 17 Tire de los cables de alimentación hacia arriba para quitar dichos cables. Si se reemplaza la unidad de disco Blu-ray con un nuevo equipo. 22 Tire de la unidad de disco duro desde su bahía de conexión para poder quitarla.Desarme y Reconocimiento de Partes de una Play Station 3 19 Tire del conector de la cinta (cable) de la tarjeta de control para retirarla de su zócalo en la placa base y retire la tarjeta de control. 23 Quite los cinco tornillos que sujetan el conjunto “placa base” con el gabinete: dos son tipo Philips de color plata de 6 mm y tres son de color negro de 8 mm. 20 De vuelta la PS3. Use la parte plana de un destornillador para que aparezca una pequeña puerta de acceso en la cubierta inferior de la parte delantera de la PS3. Retire el tornillo tipo estrella de color azul que está escondido debajo de la puerta de acceso. Saber Electrónica 73 . tipo Phillips. 21 Deslice la cubierta que corresponde al disco duro de la bahía hacia el lado derecho de la consola. así podrá desprenderla y quitarla de la PS3. Debe tirar de los cables directamente hacia arriba para levantar los conectores y despegarlos de la placa base. presione suave- mente la placa desde la parte superior. cerca del disipador de calor para quitarla de su anclaje. 32 Levante con cuidado la placa tomándola desde los bordes. cerca del conector del ventilador y luego del ángulo de la placa que está cerca de los enchufes inalámbricos. tenga cuidado con en el cable de la antena que sigue conectado a la carcasa.Cuaderno del Técnico Reparador 24 Levante el conjunto de la placa de su borde frontal y sáquelo de la carcasa inferior. 33 Mientras se mantiene el retén de plástico hacia abajo contra el tablero. Tenga cuidado de no dañar las tomas a medida que gira el conjunto de dicha protección o cubierta superior fuera de la placa base. 31 Levante el conjunto cobertor (escudo) de la parte superior de la placa base de su borde frontal. tipo Phillips. es esencial aplicar una nueva capa de grasa 74 Saber Electrónica .5 mm. 29 Si es necesario. 30 Presione suavemente la placa para quitarla. 25 Desconecte los cables de alimentación del modulo Blu-ray de la placa base. Tenga cuidado de no doblar los elementos de la antena de metal al levantar el conjunto de la placa. Si no presiona el retén de plástico hacia abajo puede dañar el alojamiento de la batería. Importante: Cuando vaya a armar nuevamente la consola. use la punta plana de un destornillador para extraer la batería PRAM de su alojamiento. antes de instalar el disipador de calor en la placa base. 28 Retire las dos abrazaderas del disipador de calor de la parte inferior del conjunto de la placa. 26 Tire de los cables del ventilador hacia arriba para levantar el conector del ventilador y quitarlo de su zócalo que está en la placa base. 27 Quite los nueve tornillos que sujetan el conjunto de la placa: cuatro son Philpis de 14.8 mm y cinco son de 9. consolas de videojuegos. La idea es. En una XBOX 360. Quienes estamos en electrónica sabemos que la combinación que se utiliza por excelencia desde 1960 en la soldadura con estaño es de 63% de estaño y 37% de plomo. ya que los volúmenes de estaño y plomo a utilizar el daño es imperceptible. para reparar y colocar en los componentes afectados sin contaminar en forma significativa Saber Electrónica el ambiente. debemos saber cuál es el equipo necesario para realizar lo que desde ahora se conoce como reballing. suelen encenderse 3 luces rojas cuando hay problemas en el circuito principal mientras que en una PS3 se enciende una luz amarilla. casi con seguridad el problema se origina por defectos en la soldadura del microcontrolador de la placa madre y la solución es realizar el famoso “reballing”. ya no se puede de manera masiva soldar de esta forma. Esto se hace para quitar las esferas de estaño sin plomo y colocar en su lugar otras con la combinación 63% de estaño y 37% de plomo. 75 . Cuando esto sucede. uno de los equipos que más sufre de los efectos del uso de una soldadura sin plomo (poco flexible) es la consola de videojuegos. por lo que los equipos electrónicos suelen requerir mantenimiento. en el caso de una Play Station 3. Horacio D. luego de un tiempo. tablets y otros equipos electrónicos suelen presentar graves problemas como consecuencia de defectos en las soldaduras de sus placas madre o placas principales.Cuaderno del Técnico Reparador Reparando una Play Station 3: Reballing y el Fin de la Luz Amarilla Muchos teléfonos celulares. Vallejo e-mail: hvquark@webelectronica. lo que evita que por los traslados y posteriores a la fabricación y por el uso no se quiebre y así lograr la mejor calidad y durabilidad en los aparatos electrónicos. Conociendo ésto. Esta combinación metalúrgica permite una soldadura de gran calidad en la conductividad electrónica y a su vez que flexible. ¿Por qué las empresas sueldan con esferas poco resistentes? Debido a la contaminación ambiental se prohibió tanto en China como en otras naciones el uso de plomo en el estaño para la producción en masa de productos electrónicos. se prende una luz amarilla. Ahora bien. reemplazar la combinación nativa de soldadura por una aleación de 63% de estaño y 37% de plomo. por ejemplo.com. entonces. el reemplazo de la soldadura en un componente (sobre todo si es del tipo BGA).ar E n forma genérica podemos decir que reballing es un “sinónimo de resoldar” y corresponde al proceso de “recolocar” las esferas de estaño que conectan a los circuitos integrados con una placa de circuito impreso. es decir. con el objeto de que el equipo donde está realizando este proceso tenga mayor vida útil. Por: Ing. notan que su equipo queda inoperante y. Debido a la contaminación ambiental. En este tutorial explicamos cómo hacer el proceso de reballing (reboleado) o resoldado de componentes para que la máquina vuelva a estar operativa. como mencionamos. Los usuarios. Cuaderno del Técnico Reparador Figura 1 Figura 2 Figura 3 Para poder realizar este proceso.Termómetro o termo cumpla. Una vez que tiene la placa madre libre. 5 . 3 . 4 . Lo primero que debe hacer es desmontar la consola (en esta edición explicamos paso a paso cómo hacer para desmontar una PS3). 2 . La primera suele ser mucho más efectiva pero su costo suele ser alto (cercano a los 800 dólares americanos).Kit completo para reballing compuesto de bolas con plomo de 0.Flux para limpieza y flux para “reballing”.6mm para el caso de la PS3. Es aconsejable medir la temperatura y los tiempos del proceso. En definitiva. para ello ponemos la placa en posición vertical y vamos derritiendo la pasta para que se valla metiendo por debajo del GPU donde están las Figura 4 76 Saber Electrónica .Malla de desoldar.Estación de reballing por rayos infrarrojos o estación de soldado por aire caliente. la estación de soldado por aire caliente suele ser más económica (unos 150 dólares americanos) pero el proceso requiere mayor experiencia por parte del técnico. localice el microcontrolador de video (GPU. figura 1) y coloque flux para soldar a su alrededor RSX con una estación de aire caliente y una boquilla o tobera no muy grande. esténcil para el microcontrolador de PS3. para poder realizar el proceso de reballing o reboleado (en realidad debería ser: resoldado) precisamos los siguientes materiales: 1 . etc. es necesario contar con una máquina de soldado por rayos infrarrojos o una estación de soldado por aire caliente. o medidores para infrarrojos. soporte para sostener el componente. Luego. con un destornillador vaya moviendo el BGA hasta que note que está desprendido y retírelo de la placa con cuidado (figura 5). Colocamos la placa en un soporte (puede conseguir un soporte especial para PS3 o montarse uno que inmovilice a la placa para que pueda trabajar sobre ella). una vez que vea que se a introducido la pasta de soldar (o flux liquido) debajo del chip. En la parte izquierda de la figura 4 se observa que. Asegúrese de que siempre haya una buena cantidad de flux para que la limpieza sea sencilla y minimice el riesgo de desprendimiento de pads o pistas de circuito impreso. Si trabaja con una máquina por infrarrojos. el componente será retirado automáticamente. obtendrá un componente que.Reparando una PS3 Reballing y el Fin de la Luz Amarilla Figura 5 Figura 6 bolas. si no tiene dicho chupón. aplique buena cantidad de calor y con una malla desoldante o con destornillador de punta plana vamos recorriendo toda la superficie retirando el estaño en exceso (la malla desoldante chupará el estaño mientras que si no tiene. La parte derecha muestra otro procedimiento que es un poco más costoso ya que se emplea una sola punta de infrarrojos (en este caso el BGA no está tapado con aluminio. pero esto no es significativo). Si tiene una estación de soldado por aire caliente. Si tiene una estación de soldado por infrarrojos. corte perfectamente los contornos del GPU de modo que quede como muestra la imagen de la figura 2. usando el destornillador se irá formando una bola de estaño en la medida que vaya recorriendo la placa). estará en condiciones de extraer el chip BGA. del lado de sus conexiones tendrá un aspecto como el mostrado en la figura 6. figura 3. con alcohol isopropílico limpie el resto de flux e impurezas que hayan quedado en la placa madre (en nin- Figura 7 Figura 8 Saber Electrónica 77 . coloque la punta a los costados del componente BGA y tra- baje durante 10 a 15 segundos con una temperatura de unos 220 ºC. para facilitar la tarea. se ha puesto una punta que lleva el infrarrojo sobre un borde del BGA (tapado con aluminio) mientras que con otra punta se ataca el otro borde del componente. emplee la mitad de potencia de aire con una temperatura intermedia. Si su máquina posee un chupón que aspira al BGA cuando esté suelto. tome papel de aluminio del empleado para los alimentos y colóquelo sobre la placa madre de la PS3. Para limpiar la placa coloque flux para soldar sobre toda la superficie (figura 7). Ahora debe limpiar tanto la placa madre como el BGA. encienda la estación de soldado. Ahora debe limpiar el componente BGA y. con la punta de un destornillador plano vamos haciendo una bola del estaño que está en el BGA y la vamos pasando por todo el chip hasta dejar lo mínimo posible de estaño. la placa madre de la PS3 queda como se ve en la figura 8. tendrá la luz verde prendida. es decir. figura 10 y proceda de manera similar a como lo hizo con la placa madre. Una vez limpiado todo y el componente ya reboleado. Si todo está bien ya no enciende la luz amarilla y. tal y como explicamos en el artículo “soldado y desoldado de componentes SMD y BA.6 mm de diámetro sobre el componente BGA. a continuación aplicamos mas pasta y con una maya ancha de desoldar y un soldador muy caliente volvemos a limpiar. empleamos las mismas configuraciones de temperaturas que para quitar el componente. Ahora debe soldar las bolas de estaño de 63% de estaño y 37% de plomo de 0. Aplique grasa siliconada y ya está en condiciones de probar la máquina. Una vez limpia. publicado en esta edición (vea la página 28 de esta revista). estamos listos para soldarlo a la placa. luego aplicamos alcohol isopropílico y con un trapo o papel lo limpiamos muy bien y com- probamos todos los puntos o pad's para que no hallan oxidaciones. figura 11. para ello. coloque el GPU en posición (tiene 4 puntos de estaño para que lo cuadre lo más centrado Figura 12 posible a la vista). si hay oxidaciones debe aplicar estaño con plomo (estaño común tipo alambre) y lo paseamos por todo el componente hasta que casi no quede nada de estaño ni de oxidaciones. se aconseja usar un soporte que lo mantenga inmóvil. tendremos a nuestro GPU “reboleado”. lo que indica que la máquina está arre- Figura 11 Figura 13 78 Saber Electrónica .Cuaderno del Técnico Reparador Figura 9 Figura 10 gún momento retire el papel de aluminio que está alrededor del lugar donde va el GPU. encienda la máquina y a soldar (la figura 12 muestra este proceso con una estación de soldado). en su lugar. Limpie la placa madre muy bien con alcohol y retire el aluminio de protección. Luego aplique flux para soldar sobre toda la superficie donde están las bolas de estaño. cuando llegue a 235ºC apague la máquina y espere entre 20 y 30 minutos sin mover la placa para una mejor soldadura. Terminado el proceso. figura 9. . de 9:15 a 13:00 y de 14:00 a 18:00. pero desde sus inicios se diseñó como un complemento del protocolo BOOTP (Protocolo Bootstrap). Juan José Torres. su configuración de red) en forma dinámica (es decir. D E L . sobre todo si es CMOS o VMOS. ya que las cargas estáticas podrían generar una muy alta tensión en alguna terminal en circuito abierto del componente. significa “Protocolo de configuración de host dinámico”. mediante el lenguaje del protocolo DHCP. desea que realicemos algún evento en la localidad donde reside. puede descargar un artículo de nuestra web en el Newsletter del mes de agosto de 2011. sin embargo. pero de ninguna manera su compra es obligatoria para poder asistir al evento. L E C T O R Seminarios Gratuitos Vamos a su Localidad Como es nuestra costumbre. Tal como le comenté por mail. Ana María Rivera. DHCP no es una dirección. que se utiliza.ar. Este protocolo permite que un equipo conectado a una red pueda obtener su configuración (principalmente.com. Respuesta: Hola Juan. Para Su Comodidad. Para dictar un seminario precisamos un lugar donde se pueda realizar el evento y un contacto a quien los lectores puedan recurrir para quitarse dudas sobre dicha reunión. a V. 2072. en Belgrano (Capital Federal) O´Higgins 2125 Local 20. Respuesta: Es una excelente pregunta ya que en configuraciones normales no se lo emplea porque es muy difícil de integrar a “gran escala” y el gobierno de portadores no es tan sencillo. es muy difícil que se dañe un componente cuando mides tensión en un terminal… Eso puede pasar si el instrumento es de muy mala calidad y su resistencia interna es tan baja que “carga” tanto al circuito que termina modificando sus características pero es más probable que deje de funcionar transitoriamente o que se dañe otro componente asociado. Teléfono: (011) 3970-4486 a 4 Cuadras de Cabildo y Juramento y a 3 Cuadras de Barrancas de Belgrano Horario de atención: L. Pregunta 3: Oiga. es un protocolo. J Pregunta 1: ¿Qué es una dirección DHCP?. El profesor nos mandó investigar y no encuentro nada por la Internet Raúl Paso. que encuentre una dirección IP de manera independiente para simplificar la administración de la red. La premisa fundamental es que el seminario resulte gratuito para los asistentes y que se busque la forma de optimizar gastos para que ésto sea posible. algunas empresas (muy pocas) lo utilizan porque con muy poca tensión se puede sobrepasar el potencial de una juntura semiconductora. puede contactarse telefónicamente al número (011) 4301-8804 o vía e-mail a: ateclien@webelectronica. SABADOS: de 9:00 a 13:30 U N A G R A N V AR IED AD D E PROD UCTOS Saber Electrónica Centro Japonés de Argentina también le ofrece a los MEJORES PRECIOS DEL MERCADO IMPORTAD OS Todos los Productos y Promociones con la Mejor Atención y Todo el Asesoramiento 80 . CDs y revistas de REGALO (a su elección).. en ciertas aplicaciones de control. Lo que si es aconsejable es emplear una pulsera antiestática cuando se realiza la medición porque de lo contrario se podría dañar el integrado. Si Ud. Sólo tiene que especificarle al equipo. por ejemplo. Saber Electrónica ha programado una serie de seminarios gratuitos para socios del Club SE que se dictan en diferentes provincias de la República Argentina y de otros países. Pregunta 2: Quisiera que me explique por qué al medir el voltaje en la terminal de un circuito integrado digital con un multímetro se puede dañar ese integrado y qué debo hacer para no quemarlo. Saber Electrónica Sábados bién Tam ramos de spe lo e barrio o el en e l g r a n B en el Local de CENTRO JAPONES DE ARGENTINA. ESTIMADOS LECTORES También lo Atiende los VÍSITENOS EN NUESTRA NUEVA CASA durante Agosto y llévese Además. Respuesta: Ana. cuando se instala un equipo a través de una red (BOOTP se usa junto con un servidor TFTP donde el cliente encontrará los archivos que se cargarán y copiarán en el disco duro). es cierto que hay circuitos integrados con sustrato de germanio.S E C C I O N . sin intervenEN NOS Y CASA A V E NU A R T OS NUES EGAL ESE R LLÉV VÍSITE Saber Electrónica lo atiende de lunes a viernes de 9:00 a 13:00 y de 14:00 a 18:00 en San Ricardo a 15 cuadras de la anterior dirección (vea en la página 79 cómo llegar). Para estos seminarios se prepara material de apoyo que puede ser adquirido por los asistentes a precios económicos. ción particular). El protocolo DHCP sirve principalmente para distribuir direcciones IP en una red.