MECANIZADO QUIMICOCONCEPTO El mecanizado químico es un proceso no tradicional en el cual ocurre una remoción de materiales mediante el contacto con substancias de ataque químico fuerte. Las aplicaciones dentro el proceso industrial empezaron poco después de la segunda guerra mundial en la industria de las aeronaves. El uso de materiales químicos para remover secciones no deseadas de trabajo se aplican en varias formas y se han desarrollado términos distintos para diferenciar las aplicaciones. PROCEDIMIENTO 1)LIMPIEZA: Así se asegura que el material se va a desprender de manera uniforme. cloruro de polivinilo. . polietileno y otros polímetros .PROCEDIMIENTO 2)ENMASCARILLADO: Se aplica un recubrimiento protector en las zonas que no se quiere atacar químicamente. Los materiales más utilizados para los protectores son: neopreno. La pieza se sumerge en una solución química que atacan las partes que no están protegidas. En el método normal.PROCEDIMIENTO 3)ATEQUE QUIMICO: Este es el paso donde se desprende el material. para así detener el proceso. se retira la solución de ataque y se enjuaga la pieza. . Una vez desprendida la cantidad de material deseada. el material de la pieza se convierte en una sal que se diluye en la solución química y se desprende de la superficie. .PROCEDIMIENTO 4)DESENMASCARILLADO: Se retiran los protectores de la pieza y nos queda la pieza terminada. la profundidad y la velocidad de remoción del material deseado. El material de ataque químico también debe combinarse con un protector compatible para asegurar que dicho agente no afecte al protector .ELECCIÓN DEL MATERIAL La elección del material de ataque químico depende del material de trabajo que se va a atacar. así como los requerimientos de acabado externo. 02 0.038 muy lento FACTOR DE ATAQUE QUIMICO 1.001 0.05 0.025 y aleaciones HF:NO3:H 0.025 0.002 0.75 1 ND 2 2 1 0. con velocidades de penetración normales en el trabajo MATERIAL DE TRABAJO Aluminio y aleaciones Cobre y aleaciones Magnesio y aleaciones Silicio Acero bajo carbono Titanio MATERIAL DE ATAQUE QUIMICO FeCl 3 NaOH FeCl 3 H2SO4 HNO3: HF:H2O HCl:HNO3 FeCl 3 HF VELOCIDADES DE PENETRACION pulg/min 0.001 0.0008 0.001 0.0015 VELOCIDADES DE PENETRACION (mm/min) 0.Materiales de trabajo y de ataque químico.001 0.75 2.025 1 .75 1.025 0.001 0.025 0. El excedente de corte se relacionara directamente con la profundidad de corte. y este se define como factor de ataque químico. Junto con la penetración en el trabajo químico en las regiones laterales situado bajo el protector. Fe=u/d Fe= Factor de ataque químico u= Excedente de corte d= Profundidad de corte .FACTOR DE ATAQUE QUÍMICO Sin embargo muchas aplicaciones requieren profundidades de solo algunas milésimas de pulgada o menos. 1 0.250 15 .6.25 0.4.70 30 .1.ACABADO SUPERFICIAL En el mecanizado quimico el acabado de superficie variara con cada material de trabajo MATERIAL DE TRABAJO Aluminio y aleaciones Magnesio Acero blando Titanio y aleación RANGO DE ACABADO EXTERNO ( um pulg ) 70 .8 .160 30 .8 .8 0.5 .4 .100 RANGO DE ACABADO EXTERNO (um) 1.2.8 . PROCESOS DE MECANIZADO QUÍMICO Fresado químico Suajado químico Grabado químico Fotoquímico Todos emplean el mismo mecanismo de remoción del material. . de las cuales se retiran cantidades sustanciales de metal durante el proceso. Se emplea el método de protección de corte y desprendimiento. .FRESADO QUIMICO El método es aplicable a partes grandes. además. El suajado químico produce partes sin rebabas y aventaja a otras operaciones convencionales de corte. debido a que las fuerzas de troquelado pueden dañar las laminas metálicas. el costo de habilitación de herramientas es muy alto.SUAJADO QUIMICO El suajado químico usa la erosión química para cortar partes de laminas metálicas muy delgadas. en ambos ejemplos los métodos convencionales para perforado y troquelado no funcionan. . con un espesor de hasta 0.001pulg (0.025 mm) o para patrones de corte complicados. SUAJADO QUIMICO Los . para patrones de corte pequeño o complicados.03 pul VENTAJAS Es posible proceder materiales endurecidas. así como para tolerancias reducidas. fragiles mediante el suajado quimico . se usa el método resistente de pantalla.métodos que se usa para aplicar el protector en el suajado químico son el foto resistente y el resistente de pantalla. de lo contrario. el suajado químico excluye el método de corte y desprendimiento del protector DESVENTAJA El grosor maximo de la materia prima no debe exceder 0. Cuando el tamaño de la pieza es pequeña. se usa el método foto resistente. SUAJADO QUIMICO PROCEDIMIENTO . dibujos hundidos o elevadas El enmascarillado se hace con el método foto resistente Los prosesos son similares a los anteriores excepto que después de el ataque con material químico se hace una operación de rellenado con pintura para proteger el área hundida .GRABADO QUIMICO El grabado químico es un proceso de maquinado químico para hacer placas con nombres . GRABADO QUIMICO . el termino se aplica correctamente al suajado químico y el grabado químico cuando estos métodos usan resistentes fotográficos. El mecanizado fotoquímico se emplea en el procesamiento de metales cuando se requieren tolerancias mínimas o patrones complicados sobre partes planas.MECANIZADO FOTOQUIMICO En el mecanizado fotoquímico se usa el método de foto resistente para enmascarillar por tanto. Los procesos fotoquímicos también se usan ampliamente en las industrias electrónicas para producir circuitos complicados sobre plantillas semiconductoras . a veces en ambos lados (creando un circuito impreso virgen). grabándola con percloruro férrico). y luego removiendo el cobre no deseado después de aplicar una máscara temporal (por ejemplo. . dejando sólo las pistas de cobre deseado.MECANIZADO FOTOQUIMICO TARJETAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS La gran mayoría de las tarjetas para circuitos impresos se hacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustrato. y se imprime en una tarjeta virgen no conductiva. 2. Alternativamente. . Algunas veces se utilizan transparencias impresas en una impresora Láser como fotoherramientas de baja resolución. a partir de los datos producidos por un programa para el diseño de circuitos impresos.-El fotograbado utiliza una fotomecánica y grabado químico para eliminar la capa de cobre del sustrato. Los grabados posteriores remueven el cobre no deseado. la tinta puede ser conductiva. La fotomecánica usualmete se prepara con un fotoplotter. Esta última técnica también se utiliza en la fabricación de circuitos híbridos.MECANIZADO FOTOQUIMICO La impresión serigráfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de cobre. . Existen métodos de galvanoplastia que funcionan de manera rápida. pero con el inconveniente de que es necesario atacar al ácido la placa después del galvanizado. La mayoría de los procesos utilizan ácidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. ya que no se elimina todo el cobre.MECANIZADO FOTOQUIMICO ATACADO El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. el Ácido clorhídrico mezclado con Agua y Peróxido de hidrógeno. Existen formulaciones de ataque de tipo alcalino y de tipo ácido. se considera más conveniente un tipo de formulación u otro. el Sulfuro de Amonio.MECANIZADO FOTOQUIMICO Los químicos más utilizados son el Percloruro Ferrico. . Según el tipo de circuito a fabricar. . GRABADO QUIMICO . APLIC ACIONES INDUSTRIALES . APLICACIONES INDUSTRIALES GRABADO QUIMICO . Tipo de grabado del sello en España .