Fabricación de circuitos impresos

Fabricación de circuitos impresospor José Manuel García. Indice. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. Introducción. Materiales. Preparación de la placa. Preparación del fotolito. La insoladora. Productos químicos. Fotograbado. Mecanizado. Soldadura de los componentes. Introducción. Aunque fabricar una placa de circuito impreso pueda parecer una cuestión baladí para quien haya hecho unas cuantas, para el novato puede ser fuente de enormes quebraderos de cabeza que, en muchos casos, terminan por desilusionarlo. Dar el salto desde el montaje de kits prefabricados, puerta de entrada a la Electrónica para mucha gente, puede ser muy gratificante por la posibilidad de crear diseños propios, pero será decepcionante si no se domina el proceso técnico que permita llevar a la práctica lo que se ha diseñado. Este artículo no pretende ser la biblia de la fabricación de circuitos impresos, sino una descripción de la forma en que yo lo hago, con materiales baratos y fáciles de encontrar, y con resultados comprobados. Trataré también de incidir en los fallos que habitualmente pueden dar al traste con un diseño, para que quien lea estas líneas no tenga que tropezar en las mismas piedras que yo. De cualquier forma, estoy abierto a sugerencias. Para ello y para consultar cualquier aspecto que no está claro, pongo a vuestra disposición mi dirección de email. Partiremos de la base de que el circuito ya ha sido diseñado, es decir, sólo trataremos de cómo pasar de un diseño en papel o soporte informático a un circuito terminado. Materiales. Los materiales que voy a describir se entienden como los estrictamente necesarios para llevar a buen término la fabricación de un circuito. Evidentemente existen materiales mucho más sofisticados destinados a la fabricación profesional, pero su coste no queda justificado para la fabricación de un prototipo. En cada caso pondré un precio orientativo, basado en el precio al que yo lo compro. Entre los materiales, algunos son fungibles o de un solo uso, es decir que se gastan cada vez que se hace un circuito, y otros son fijos, es decir que servirán para muchos circuitos. Estos últimos suponen una inversión inicial que se irá amortizando poco a poco, conforme vayamos haciendo más circuitos. Por ellos empezaremos: - Soldador: Se va a utilizar mucho, por lo que debería ser de buena calidad. Para la mayoría de los casos interesa que sea de potencia media, entre 20W y 30W, del tipo de lápiz (los de pistola no sirven para esto), a ser posible con la carcasa conectada a tierra, con punta de aleación de larga duración mejor que de cobre, de unos 2mm de grosor (en la punta). Yo utilizo y recomiendo el JBC 30-S, que cuesta unas 2.000 pesetas. - Taladro miniatura: Se pueden encontrar con gran variedad de precios en tiendas de material para modelismo o bricolaje. La única característica que yo considero imprescindible es que el mandril (porta brocas) sea de buena calidad y garantice el correcto centrado de las brocas. Algunos modelos baratos llevan un mandril parecido un portaminas cuyos resultados son muy malos. Mucho mejor si es como el de un taladro grande pero en miniatura, es decir, con 3 garras que se cierran sobre la broca en paralelo. Debe incluir un adaptador a la tensión de red. Marcas fiables, entre otras, son Dremel o Proxxon. Yo utilizo este último, y su precio ronda las 10.000 pesetas. - Brocas: Imprescindibles las de 0.7mm, que sirven para la mayoría de componentes, y varias de otros tamaños para ciertos componentes de patas más gruesas, entre 0.9mm y 2mm. Su precio es de unas 150 pesetas por broca, y habrá que substituirlas cuando pierdan filo o se partan. Las brocas poco afiladas se descentran con facilidad y producen agujeros con una rebaba muy acusada. - Sierra: Para cortar la placa virgen (es más barato comprar piezas grandes e ir cortando trozos según necesidades). Sirve una simple segueta de marquetería (500 pesetas), pero yo utilizo una sierra de calar montada invertida sobre un banco, con una hoja para metales. Los precios son muy variables, pero una sierra de calar normalita, junto con la sujeción para montarla invertida, puede rondar las 10.000 pesetas. - Insoladora: Las venden a precios desorbitados en diferentes tamaños, pero se la puede fabricar uno mismo con cuatro maderas y una lámina de metacrilato o plexiglás, y montarle varios tubos fluorescentes con sus correspondientes balastos y cebadores. Yo adapté una maleta vieja y en total me costó menos de 10.000 pesetas. Se puede prescindir de la insoladora e insolar los circuitos con la luz del sol, pero de esta forma no podremos fijar el tiempo de exposición, puesto que dependerá de la fuerza con que ilumine el sol ese día y a esa hora. Por otro lado se pueden utilizar tubos fluorescentes normales de luz día en lugar de los de rayos ultravioleta, aunque el tiempo de exposición se incrementará notablemente. - Dos placas de vidrio de 3mm o 5mm de grosor: Servirán para aprisionar el fotolito y la placa de circuito impreso durante su insolación. Su tamaño debería ser el del mayor circuito que se piense fabricar, pero que quepa en la insoladora. En la práctica, es raro fabricar placas más allá del tamaño cuartilla o A5 (21cm x 15cm). Es conveniente encargarlos con los filos matados o biselados para evitar cortes. Se pueden comprar en cualquier cristalería por menos de 1.000 pesetas. - 4 pinzas sujeta-papeles pequeñas. Salen por unas 50 pesetas cada una. - Cubeta para atacado: Yo recomiendo una fiambrera de plástico (mucho más barata que una cubeta de laboratorio) cuadrada ó rectangular de unos 8cm de fondo y de aproximadamente 15cm x 21cm (tamaño cuartilla). Su precio rondará las 300 pesetas. - Cubeta de revelado: Recomiendo una fiambrera, del mismo tamaño que la usada para atacado pero con más fondo, unos 15cm, para que le quepa sin dificultad un litro de agua. - Jarra para medida de líquidos: Sirve una de cocina, de las que llevan una graduación para líquidos, al menos de 100 en 100 ml. Se encuentran en los ³todo a 100´ por 300 pesetas. En cuanto a materiales fungibles, tenemos los siguientes: - Placa fotosensibilizada positiva: Es una placa normal, de fibra de vidrio, que sobre la cara o caras de cobre trae una capa de barniz fotosensible positivo, es decir, que las partes eliminadas serán las expuestas a la luz. Viene con una lámina de plástico adhesivo que la protege de la luz durante su manipulación y cortado. Su precio es algo mayor que si aplicamos nosotros mismos una laca fotosensible, pero es más cómodo, y los resultados obtenidos mucho mejores y más predecibles, ya que la capa de barniz es totalmente uniforme y sin imperfecciones. Una vez que se conoce el tiempo de exposición para una determinada marca y una determinada insoladora, éste será siempre el mismo. Yo recomiendo la de marca Covenco de tipo KP. Su precio anda por las 1.500 pesetas la de simple cara y 2.000 pesetas la de doble cara, para piezas de 20cm x 30cm de fibra de vidrio. - Material de soporte para realizar los fotolitos: si el fotolito está impreso en papel habrá que fotocopiarlo sobre transparencia. Si está en soporte informático, lo mejor es imprimirlo directamente sobre una transparencia especial para el tipo de impresora que tengamos. En general, se obtienen mejores resultados con impresoras de inyección que con láser. Las transparencias para inyección de tinta salen aproximadamente a 100 pesetas (2.000 pesetas el paquete de 20). - Aguafuerte: La utilizaremos para atacar la placa, ya que reacciona con el cobre destruyéndolo. Se vende en droguerías y grandes superficies en botellas de 1 litro, con este nombre o como Salfumant. También se encuentra en garrafas de 5 litros como ³reductor del pH´. En definitiva es ácido clorhídrico en una Los botes de un cuarto de litro cuestan unas 75 pesetas. así que si dejamos un restillo en una botella de un litro unos días. Viene en spray y se aplica al circuito acabado por la cara de cobre. porque pierde actividad al contacto con el aire. y para electrónica es recomendable que sea de buena calidad y fino.500 pesetas por kilogramo. por ejemplo.Estaño para soldar: Es en realidad una mezcla de estaño. Yo he utilizado varias. pero con un rollo de 500g tienes para muchísimos circuitos. pero no es conveniente comprarlo en botes grandes. . especial para circuitos impresos. 500ml ó 1000ml. y suele llevar añadida una resina detergente para que a la vez que se suelda se limpien las zonas soldadas. Se trata de peróxido de hidrógeno de 10 volúmenes y se encuentra en botes de 250ml. por lo que permite resoldar y hacer reparaciones posteriores. 100ml para atacar una placa de 10cm x 15cm. de un solo uso.concentración entre el 22% y el 25%.Guantes de goma. . es decir. grandes superficies y farmacias (más cara). protegiéndolo de oxidaciones y ralladuras. Se utilizará en la misma proporción que el aguafuerte. Cuesta unas 400 pesetas por kilogramo y en cada placa se gastan sólo 12g. Suele venir en bolsas de 250g ó 1Kg. de 1mm de diámetro. Atentos porque hay de 3 medidas. Cuesta unas 2.Sosa cáustica: La venden en droguerías en forma de escamas o en polvo. así que con 1Kg hay para toda la vida. desde 100g a 1Kg. Hasta aquí lo estrictamente necesario para fabricar circuitos impresos por fotograbado.Agua oxigenada: La utilizaremos para activar el aguafuerte en el atacado. así que buscad los adecuados. Su precio es de unas 150 pesetas por litro. de forma que se adhiera mejor. Viene en bobinas de distintos pesos. Se va con el calor del soldador. pero existen otros elementos muy recomendables y casi necesarios para cualquier aficionado a la electrónica: . pero recomiendo la Plastik 70 de Kontakt Chemie por su resistencia y secado rápido. plomo y mercurio en distintas proporciones. plata. . así que sale bastante barato. 300 pesetas por litro. así que también sale barato.Laca protectora. y utilizaremos. Su precio es de 800 . se convertirá en agua. El paquete de 10 cuesta 200 pesetas y sirven para más de un uso. . Se puede comprar en droguerías. y sirven para ajustar potenciómetros y bobinas. Preparación de la placa.Tenazas y alicates pequeños para conformar y cortar el sobrante de las patas de los componentes. . pero este sistema no produce buenos resultados. De cualquier forma.000 pesetas se puede encontrar un buen aparato.Polímetro digital: Muy útil para comprobar que las pistas del circuito no tengan cortes ni cortocircuitos. son mucho más baratos en ferreterías.pesetas pero da para muchos circuitos. Además es necesario para el ajuste de muchos circuitos y para verificar componentes dudosos. Si dispone de zumbador para la medida de continuidad. Por encima de 5. con medida de resistencia y tensión alterna y continua es válido. ya que estas zonas habrán quedado veladas. con el tiempo. o simplemente no utilizar esa zona. Un juego de tres puede salir por 500 pesetas. No los compréis en tiendas de Electrónica. . por una lámina de plástico opaco. La placa que venden con el barniz fotosensible ya aplicado trae protegida la cara o caras sensibles. como sería deseable. . aunque cuesten algo más caros. mucho mejor. que yo he . Si tenemos una placa con alguna imperfección. Yo lo he intentado y no fui capaz de conseguir una capa uniforme. Cualquiera de calidad media. ataca dicho barniz fotosensible. de poco grosor y sin burbujas ni impurezas. no puedo recomendarlo ni explicar su uso. habrá que utilizarla de forma que dicha imperfección quede en una zona del circuito en la que no haya pistas. Los de las ofertas de Continente al final los tienes que tirar y comprar unos buenos. Como ya he comentado. ya que la luz ambiente.Destornillador de ajustador: son de plástico y sólo tienen la pala metálica. Al comprarla. De cualquier forma y puesto que es un método que no domino. se puede comprar placa virgen sin fotosensibilizar y aplicar uno mismo una laca fotosensible. la placa Covenco KP. es importante fijarse en que ese plástico protector no tenga desgarros u otras imperfecciones que hayan dejado al descubierto el barniz. pero siempre de buena calidad. Figura 1 El plástico protector no se retirará hasta el momento de insolar. y utilizar esta cara para apoyar la placa sobre la mesa. recomiendo añadir una protección adicional a una de las caras. se hará siempre de forma que la cara que apoye sobre la mesa sea la menos frágil. hay que procurar cortar poco a poco. es decir la que no es fotosensible (figura 2). Si el corte se hace con sierra de calar. a ser posible a poca velocidad. ya que un calor excesivo estropea el barniz fotosensible y la capa protectora. . salvo que haya sido maltratada. que tienen dientes pequeños. no suele traer imperfecciones. por ejemplo pegando sobre ella tiras de cinta de pintor gruesa hasta cubrir toda su superficie. para no dañar el barniz.recomendado (figura 1). Si la placa es de simple cara. intentaremos orientar los dientes de la sierra de forma que no levanten el barniz (los dientes de sierra suelen tener una forma tal que sólo cortan en un sentido). para evitar que la placa se caliente. Si es de doble cara. se pueden utilizar hojas de cortar metales. trae una lámina de protección bastante eficaz y. Si es de doble cara. así que toda la manipulación se hará con él puesto. con una sierra de dientes finos. Cuando cortemos un trozo de una placa mayor. trazaremos las líneas de corte con un rotulador sobre el plástico protector. En las fotos de las figuras 4 y 5 quizás se aprecie mejor la forma correcta de hacerlo. así que es mejor eliminar esta parte. Luego se trata de hacer un pequeño bisel en cada borde respecto a las dos caras para eliminar las rebabas. Esto se hará por las dos caras. moviéndola en la dirección transversal de la placa y en un solo sentido. Figura 3 . las placas que venden tienen imperfecciones en las zonas cercanas a los bordes (unos 5mm). Si la placa final va a tener una forma irregular. de forma que la placa quede cuadrada o rectangular. para no levantar el barniz. formando ángulo recto con la lija.Figura 2 Para tener una guía. tengan o no barniz fotosensible. por ejemplo con las esquinas biseladas o con un gran agujero interior para un altavoz. haremos sólo los cortes regulares. Para ello pondremos un pliego de lija de grano medio-fino sobre una superficie plana. hay que eliminar las rebabas e imperfecciones producidas durante el corte. para lo cual se pasará la placa con una inclinación de unos 45º sobre la lija. Si algunas pistas del trazado quedan muy cerca o en contacto con el borde de la placa (a menos de 1mm). es conveniente cortar la placa un poco más grande y eliminar el sobrante cuando esté terminada. como indica la figura 3-B. como se indica en la figura 3-A. y moviéndola en la dirección longitudinal de la placa y en los dos sentidos. Una vez que tenemos la placa cortada. Primero se pasará la placa por todos sus bordes. por ejemplo el suelo. Con frecuencia. y dejaremos el resto de cortes para cuando la placa esté terminada. Además. sino para saber por qué cara estamos viendo el fotolito. Poder acercarnos a este comportamiento ideal depende en gran medida de los materiales y técnicas utilizadas. ya que si lo ponemos por la cara que no es. que es como habrá que hacerlo.Figura 4 Figura 5 Preparación del fotolito. El fotolito es una lámina de papel o acetato (transparencia) en el que está impreso el trazado de pistas que queremos transportar a la placa de circuito impreso. la impresión en la placa será una copia exacta del fotolito. porque durante la insolación es la cara impresa del fotolito la que quedará . debe haber algún tipo de marcas que permitan centrar bien la placa sobre el fotolito en condiciones de poca luz. no sólo para poder identificar el fotolito o la placa. Como utilizaremos placa fotosensible positiva. obtendremos una imagen especular de la original. además del trazado que forma el circuito es conveniente que haya algún texto. En cuanto a lo que hay impreso en el fotolito. lo ideal sería que fuera totalmente transparente a los rayos ultravioleta en las zonas claras y totalmente opaco en las zonas obscuras. La finalidad del fotolito es permitir que la luz ultravioleta incida sobre las zonas que queremos eliminar pero no sobre las que queremos conservar. Por tanto. de forma que pueda centrar la placa en ese marco. El trazado sobre el papel o sobre una transparencia debe ser una imagen especular de lo que queremos que quede impreso en la placa. Yo añado un par de recuadros concéntricos separados unos milímetros que enmarcan el trazado. siempre se puede retocar el tamaño y aumentar el contraste con Photoshop o programas similares. Se puede combinar el trazado a tinta con elementos transferibles. Existen transparencias específicas para cada método de impresión. Hay sin embargo varios problemas relacionados con este método. y para impresión por inyección de tinta. Este método es muy laborioso y el fotolito conseguido es enormemente frágil. Si se tiene práctica en el uso de los estilógrafos se consiguen resultados muy buenos. en las que suele quedar una región interior con muy poco tonner (tinta de las fotocopiadoras e impresoras láser). Aún en el caso de que el scanner sea tan malo que deforme el trazado (poco habitual incluso en los peores scanners de sobremesa). suele aparecer un leve obscurecimiento de las zonas transparentes. El segundo método es válido cuando se dispone del trazado en papel y se pretende convertirlo en transparencia. para evitar que la luz incida en zonas que no queremos por difusión a través de la transparencia. lo mejor es escanearlo e imprimirlo como se explica más adelante. Comentaré los tres tipos más utilizados. sus resultados no son muy buenos y su utilización es bastante engorrosa. Por eso el texto escrito en el fotolito está siempre invertido. ya que la tinta y los adhesivos se rayan con gran facilidad. porque tanto la tinta china como los adhesivos son de una opacidad casi absoluta. Otro problema es que si la copiadora no es de gran calidad. El sistema es tan simple (o tan complejo) como fotocopiar el trazado sobre transparencia especial para copiadora. pads etc. Pero el problema mayor quizás sea la deformación que introducen la mayoría de copiadoras debida a imperfecciones en el sistema óptico. como pistas. Sin embargo el contraste conseguido es muy bueno. porque deterioran algunas tintas. para que luego al transferirse a la placa quede correctamente. En caso contrario. para impresión láser o fotocopia (son las mismas). De todas formas es el único método válido si el trazado está en papel y no se dispone de scanner. así que yo utilizo siempre transparencias como soporte. lo que reduce el contraste. Las transparencias para estilógrafo se encuentran en papelerías técnicas a unas 30 pesetas por lámina de tamaño A4.en contacto con la placa. para trazado a mano con estilógrafo (Rotring). deforman ligeramente el papel y no eliminan algunas irregularidades de éste. Aunque existen productos que incrementan la transparencia del papel blanco para poder utilizarlo como base del fotolito. En primer lugar la opacidad del trazado no suele ser muy buena. . sobre todo para grandes zonas obscuras. y puede ser un buen sistema para circuitos muy simples. pues su granulado es muy grueso. para asegurarnos que el fondo es totalmente blanco y no gris claro. (recomiendo dejarlas secar en un sitio limpio durante 24 horas). Además es un estándar reconocido por la mayoría de programas. Yo utilizo Adobe Photoshop. sólo tenemos que abrirlo con un programa que recupere su tamaño original para imprimirlo. La impresión en láser adolece de algunos de los fallos de las fotocopiadoras en cuanto a contraste y saturación. Éstas tienen un granulado finísimo y una adherencia muy buena. Si se puede editar el fichero.Para mí lo ideal es disponer del trazado en soporte informático. Una vez que tenemos el fichero preparado. Si se utilizan otros programas habrá que verificar que impriman al tamaño correcto. cualquier formato que conserve el tamaño original es válido. con lo cual es exportable. así que es conveniente prepararlas antes de empezar a cortar la placa y demás. pero el propio Kodak Imaging que viene entre los accesorios de Windows 98 sirve también. pero se pueden usar otras marcas con resultados parecidos. ACDSee no lo hace. En la figura 6 se puede ver un fotolito acabado. Una precaución importante es verificar que el tamaño al que se imprime es el correcto. así que habrá que editarlos con Photoshop (o similar) y guardarlos en un formato que sí lo haga. Las transparencias para inyección de tinta tardan bastante en secar completamente.000 pesetas una caja de 20). . que salen a unas 100 pesetas por formato A4 (2. pero los mejores resultados se obtienen con inyección de tinta. es conveniente convertirlo a blanco y negro. configurando la impresora para papel fotográfico y aumentando el nivel de tinta o la intensidad del negro al máximo. En cada caso habrá que utilizar transparencias adecuadas al tipo de impresora. Las que menos me gustan son las Apli. Yo utilizo y recomiendo el formato TIF por su enorme calidad y un tamaño no demasiado grande (permite compresión LZW). para poder manejarlo sin tocar la zona del trazado con los dedos. De todas formas. para que a la hora de insolar estén secas. se recorta dejando que sobre un poco de transparencia. Yo he conseguido los mejores resultados con una impresora de inyección (en concreto una HP Desk Jet 930C) utilizando transparencias Epson. ya que determinados formatos como el GIF o el BMP no almacenan información de tamaño. Por ejemplo. Se puede imprimir con láser. Una vez terminado. Teniendo en cuenta que la insoladora servirá para siempre. cuya luz es.Figura 6 Los fotolitos se pueden utilizar tantas veces como se quiera si se tratan con mimo para que no se rayen. la distancia entre tubo y tubo es de sólo 9mm). entre dos hojas de papel. unos 46cm. de forma que la luz incida por igual en toda la placa.000 pesetas. La insoladora. Se puede comprar una insoladora a un precio muy alto. Como base. y obliga a trabajar sólo de día y sin nubes. por menos de 10. Para su construcción. sobre todo para la vista). Básicamente. Según esta separación y la mayor superficie que queramos insolar. como el sol. ya que. y todos a la misma altura. Los tubos deben estar lo menos separados posible. sino cómo construí la mía. hará falta una caja en la que quepan los tubos. Yo utilicé una maleta de herramientas vieja que casualmente tenía el largo justo de los tubos de 15W con sus casquillos porta tubos. pero se puede hacer una caja de madera ex profeso. el tiempo de exposición será siempre el mismo. una insoladora no es más que una fuente de luz ultravioleta.6cm. Sin embargo. Yo los guardo de uno en uno. aún siendo alto. Yo puse 5 tubos separados 3. en su mayor parte. para que no se deformen ni se ensucien. los balastos (reactancias) y los cebadores. otras fuentes de luz. con tapa (los ultravioletas son perjudiciales. ultravioleta. o construirla como yo hice. también emiten cierta cantidad de luz ultravioleta. este precio no es excesivo.5cm (como los tubos tienen un diámetro de 2. la luz del sol es tan variable que hace imposible fijar unos tiempos de exposición fiables. aunque tienen inconvenientes que las hacen poco recomendables: las lámparas de incandescencia disipan tanto calor que pueden llegar a estropear el fotolito ó el barniz fotosensible. con lo que tengo una superficie iluminada de . se calculará el número de tubos necesarios. normalmente se utilizan tubos fluorescentes especiales. No voy a explicar cómo hacer una. los tubos fluorescentes de luz día (los habituales de uso doméstico) o las lámparas de incandescencia ultravioletas. y daré algunos consejos para quien quiera hacerlo. los fluorescentes de luz día se pueden utilizar aunque la proporción de ultravioletas de su espectro luminoso sea pequeña. y obligarían a añadir sistemas de ventilación forzada a la insoladora. 000 pesetas y el resultado se puede ver en la figura 7. que son de ultravioletas. Dejé espacio suficiente por si en el futuro quería añadir un temporizador electrónico. cada uno con su balasto y su cebador (el esquema de cómo se conecta suele venir dibujado en el balasto). En el fondo de la caja fijé un conector de tensión de red (robado a una fuente de alimentación de PC averiada) y un interruptor. Fijé los casquillos en las paredes laterales con tornillos a una altura tal que una vez colocado el protector de metacrilato quedara desde éste hasta los tubos una distancia de 2cm.aproximadamente 17cm x 40cm. Figura 7 Toda esta parte eléctrica va cubierta por una plancha de metacrilato (se puede usar plexiglás transparente) de 5mm de grosor. con cable de alumbrado de 1mm2 y todos en paralelo al conector de tensión de red pasando por el interruptor. de 4W a 36W (100 pesetas cada uno). Separé esta parte del resto de la caja mediante un tabique de aglomerado en el que dejé unos agujeros en los extremos para pasar los cables. Los cinco tubos llevan cableado independiente. Los balastos de 220V y 10W a 22W (300 pesetas cada uno) y los cebadores de tipo FS-11. Con casquillos y portacebadores me salió todo por unas 7. Al otro lado del tabique fijé cinco balastos de 20W y cinco porta-cebadores. Los tubos que utilicé son Philips TLD 15W/05 (700 pesetas cada uno). pero no es habitual fabricar placas mayores. porque si . sujeta a las caras anterior y posterior de la caja y al tabique intermedio por tornillos pasantes (cuidado al hacer los agujeros en el metacrilato. de 45cm x 32cm. Se pueden poner más tubos. pero se pueden usar tubos de luz día. y pinté todo este recinto con esmalte sintético blanco brillante para facilitar la reflexión de la luz. Es conveniente añadir algún tipo de cierre y un asa para hacer más cómodo su transporte y almacenaje cuando no se usa. mermelada. Ambos se pueden comprar en tiendas de Electrónica a precios abusivos o fabricarlos uno mismo con un coste bajísimo. es una opción. bajo llave y FUERA DEL ALCANCE DE LOS NIÑOS.000 ó 4. Si se toman estas . a ser posible. Sólo hay que ponerle un cable con un enchufe y colocarla invertida para tener una superficie iluminada aceptablemente. usando guantes de goma y. En mi caso. Es IMPORTANTÍSIMO tomar todas las precauciones al trabajar con estos productos.000 pesetas. En todo momento hay que tener disponible una fuente de agua limpia abundante (un barreño lleno de agua vale).se calienta se puede quebrar. Productos químicos. Si se guardan en frascos no originales. La versión más barata de una insoladora podría ser una luminaria de dos tubos fluorescentes con difusor de plástico de las que suelen aparecer de oferta en grandes superficies por 3. Su manipulación se hará en un lugar no accesible para otras personas ó animales domésticos. Siempre se almacenarán cerrados. gafas protectoras. para que quepa luego el circuito con los fotolitos. sin dificultad alguna y con resultados iguales o mejores que con los productos comerciales. El interior lo pinte con esmalte negro mate para evitar la reflexión de la luz (importante cuando se hacen placas de doble cara). Si se producen salpicaduras en los ojos hay que lavarse INMEDIATAMENTE con agua fría abundante.). el revelador y el atacador. el nombre del producto que contienen y la indicación ³PELIGRO-VENENO´ deben estar claramente visibles en el envase. los cristales y demás. Trae todo y al no ser ultravioleta no hace falta tapa. con la tapa cerrada. como era una maleta. La tapa debe cerrar lo mejor posible para evitar que se escape la luz. Debe quedar en el interior un hueco de al menos 3cm hasta la plancha de metacrilato. En fin. lo mejor es hacerlo a muy baja velocidad con un taladro-atornillador). durante varios minutos. encaja a la perfección... Durante el proceso de fotograbado necesitaremos dos líquidos. De cualquier forma hay que evitar utilizar envases que resulten atractivos para un niño (refrescos. aproximadamente el tipo de agua que sólo beberías si te estás muriendo de sed y no hay nada mejor a mano. Se toma una cucharada de sosa y se va echando poco a poco en la cazoleta (si con una cucharada no es suficiente. así que es conveniente apuntar cuantas eran y guardar la cuchara en el mismo bote que la sosa. quedando una copia de barniz idéntica al fotolito. pero muy lentamente si no lo ha sido. En sucesivas ocasiones sólo habrá que echar las mismas cucharadas. Para fabricar el revelador hace falta sosa cáustica y agua. en paquetes de 250g a 1Kg. así que si no se dispone de una balanza de precisión. pero permanecerá en el resto. tendremos en la cazoleta 12g de sosa. por lo que tampoco es posible guardarlo ya mezclado. En mi caso era una cucharada y media. se llena otra vez) hasta que la regla vuelva a estar en equilibrio. Si no se dispone de termómetro. Pero antes que nada hay que tarar la cuchara. Tarda unos 10 ó 15 minutos en disolverse. Debería estar a unos 25ºC. por ejemplo de las que vienen con las papillas para bebés. todo lo que usaremos son productos de limpieza de uso habitual). El agua no debe estar muy fría. pero no hay que dar facilidades a la mala suerte. porque entonces la sosa no actúa. siempre que esté entre 18ºC y 35ºC. El revelador es un líquido capaz de disolver muy rápido el barniz fotosensible cuando éste ha sido velado por exposición a la luz. En este agua se echan los 12g de sosa y se remueve de vez en cuando con algo de plástico. así que si hemos contado las cucharadas que echamos. En el otro extremo se pone una cazoleta hecha de papel. necesitamos una cuchara de medida. De cualquier forma la temperatura no es crítica. ya tenemos tarada la cuchara. Por tanto. es un líquido que reacciona con el cobre de las zonas no protegidas hasta hacerlo desaparecer.4g así que 5 pesan justo 12g). el barniz desaparece de las zonas que no quedaron protegidas de la luz por el trazado del fotolito. En este momento. En las tiendas de componentes se . El atacador. se puede utilizar el siguiente método tipo McGuiver: se coge una regla de 20cm ó 30cm y se pone en equilibrio sobre un lápiz.precauciones no hay peligro alguno (de hecho. pero pierde actividad al cabo de unas horas. así que se debe hacer con tiempo. La sosa se compra en droguerías y viene en escamas o en polvo. Para ello. En un extremo se ponen 5 monedas de 25 pesetas (cada una pesa 2. El revelador se hará disolviendo en un litro de agua 12g de sosa. así que podemos guardar el resto en un bote hermético (el mayor enemigo de la sosa cáustica es la humedad). diré que 25ºC es un poco más caliente que el agua del grifo. Utilizaremos en cada ocasión 12g de sosa. Utilizaremos muy poca en cada ocasión. al bañar la placa insolada en revelador. Es sucio y lento. uno es ácido clorhídrico y el otro agua oxigenada. el aguafuerte. pero esta es la que yo utilizo y los resultados son realmente buenos. Fotograbado. nada recomendable. porque va perdiendo efectividad al contacto con el aire. unas pinzas de plástico. Por fin voy a explicar los pasos que sigo para fabricar una placa de circuito impreso. que viene en bolas o terrones para mezclar con agua. el agua oxigenada. El que venden como atacador rápido está compuesto por dos líquidos. El agua oxigenada es mejor comprarla en botes pequeños. Yo fabrico mi atacador rápido mezclando aguafuerte (salfumant) y agua oxigenada (ambos para uso doméstico). las dos cubetas para el atacador y el revelador. porque en unas horas pierde actividad. Si me he alargado un poco en la explicación de cómo preparar los elementos necesarios. Una vez preparada la placa fotosensibilizada virgen y el fotolito. Por ejemplo. los dos vidrios para sujetar el fotolito a la placa y unas pinzas para presionar el conjunto (yo utilizo pinzas sujetapapeles. unos guantes de goma. Quede claro que existen otras formas. ambos rebajados en una determinada proporción. la jarra para medir líquidos. un trapo viejo (para secar). pero se pueden usar de las de tender la ropa). Se encuentran en droguerías y supermercados. es porque de que todo esté bien preparado depende que el resultado final sea bueno. para una placa de 8cm x 15cm pondremos 100ml de aguafuerte y 100ml de agua oxigenada. No hace falta mucha cantidad. Este atacador es bueno. El que llaman atacador lento es cloruro férrico. Pongo la insoladora en una mesita y la conecto a la red (apagada). la sosa cáustica. recopilo los materiales que voy a utilizar: un trapo limpio y seco (para limpiar el polvo de la placa). pero caro.encuentra de dos tipos. un barreño lleno de agua. . Hay que mezclarlo en el momento de usarlo. pongo el fotolito correspondiente a la segunda cara. Preparo una luz suave pero que permite ver con claridad. con la parte impresa hacia abajo (los rótulos aparecen sin invertir) y teniendo cuidado de que su orientación coincida con la del otro fotolito (normalmente pongo una marca en una esquina que debe coincidir en ambos fotolitos). Si la placa es de doble cara. Preparo el revelador. vertiendo un litro de agua tibia y 12g de sosa cáustica en la cubeta con más fondo. con cuidado de no desplazar la placa sobre el fotolito. con la cara fotosensible en contacto con la cara impresa del fotolito. sin quitarme los guantes. Retiro el plástico protector de la placa y le paso con suavidad un trapo seco para quitar los restos de aserrín y polvo que hayan quedado. concretamente una lámpara de mesa mirando hacia la pared cuando es de noche y unas rajitas en la persiana cuando es de día (no hace falta obscuridad total. usando como referencia las líneas auxiliares que añadí al trazado. coloco encima el otro vidrio. Si la placa es de simple cara. ni lámpara roja de laboratorio ni nada parecido). con la cara impresa mirando hacia arriba (los rótulos se verán invertidos). me pongo una bata y los guantes de goma. Si la placa es muy grande o es de doble cara preparo el doble de atacador (200ml de aguafuerte y 200ml de agua oxigenada). Lo cuadro bien. Pongo la placa sobre el fotolito. Me enjuago las manos y me seco. con cuidado de no desplazarla respecto al primer fotolito y pongo el segundo vidrio (figura 11). Con la habitación a media luz pongo uno de los vidrios en una mesa y sobre él el fotolito (figura 10).Figura 8 Figura 9 Me quito el reloj (el ácido clorhídrico ataca los metales). Sujeto el sandwich formado . las enjuago en el barreño). Con ayuda de las líneas auxiliares lo centro perfectamente respecto a la placa. Con unas pinzas de plástico lo remuevo de vez en cuando hasta que está completamente disuelta (cada vez que remuevo con las pinzas. antes de poner este segundo vidrio. Preparo el atacador echando 100ml de aguafuerte y 100ml de agua oxigenada en la otra cubeta. Figura 10 Figura 11 Cierro la insoladora y la enciendo durante 5 minutos (figura 12). Una vez averiguado. Estos tiempos son válidos para mi insoladora. así que en cada caso habrá que encontrar el tiempo característico para el equipo concreto del que se dispone. Cuando deja de desprenderse barniz (atentos porque si se deja pasar demasiado tiempo empezará a disolverse el barniz de las zonas que queremos conservar). es decir que las partes oscuras son opacas. Agitándola suavemente. la placa y el fotolito (o los fotolitos) con cuatro pinzas sujeta-papeles y lo coloco en la insoladora.por los vidrios. es bueno apuntarlo para la próxima vez. es mejor sobreexponer un poco la placa que quedarse corto. si el fotolito es bueno. saco la placa del revelador y la lavo agitándola suavemente en el barreño de agua limpia. pero variarán para cada insoladora. le doy la vuelta al sandwich y enciendo otros 5 minutos. Figura 12 Ahora desarmo el sandwich con cuidado de no rayar el barniz ni los fotolitos y meto la placa en el revelador. Yo recomiendo hacer todo esto con las manos . Si la placa es de doble cara. y los obtuve haciendo pruebas. al poco tiempo (entre 30 y 60 segundos) el barniz fotosensible de las zonas insoladas se pone oscuro y empieza a desprenderse rápidamente. De cualquier forma. Si la insolación y el revelado se hicieron bien. se lava la placa en el barreño. aún siendo de plástico lo pueden rayar. ya que la reacción de ácido clorhídrico con cobre produce cloruro cúprico. Si es de simple cara. bastará con echarla en la cubeta de atacador. Cuando en la cara superior ya se ha eliminado el cobre de las zonas libres de barniz. Forzando esa C a que se abra. el trazado del circuito aparecerá de color dorado y el resto de la cara de cobre de un tono rosa oscuro (figura 13). con la cara de cobre hacia arriba y agitar la cubeta suavemente para producir una especie de ola que poco a poco se va llevando el cobre de las zonas que han quedado libres de barniz. por supuesto). Con placas pequeñas la cantidad desprendida no tiene importancia. el atacador tomará un color verdoso. A continuación vamos a atacar la placa. y las pinzas. le doy la . De la misma forma pongo las otras tres. que se desprende en forma gaseosa). o que esa cara no sea atacada convenientemente. e hidrógeno. Cuando ha desaparecido todo el cobre de estas zonas. que le da el color verde al atacador. Además el barniz es bastante frágil. corto un trocito de macarrón de plástico flexible de 1cm de diámetro y 1cm de largo y le hago un corte longitudinal con un cutter. Figura 13 Si la placa es de doble cara. la coloco sujetando la placa por una esquina o una zona no utilizada para el trazado. Para hacer un separador. Para evitarlo.(con guantes. porque todo ocurre bastante rápido y con las pinzas puede no dar tiempo a sacar la placa del revelador. sujetando la placa por una esquina o una zona no utilizada para el trazado. de forma que su sección tenga la forma de una letra ³C´ cerrada. muy inflamable. La reacción entre el atacador y el cobre desprende gases que en proporciones muy altas pueden ser peligrosos (en su mayor parte es hidrógeno. este método puede hacer que el barniz de la cara que queda debajo se raye. que actuarán como separadores (figura 14) para que la cara inferior de la placa no roce en el fondo de la cubeta y el atacador pueda fluir por debajo. antes de meter la placa en el atacador. pero el atacado de placas muy grandes se debe hacer en un lugar aireado para evitar riesgos. Ahora echo la placa en la cubeta de atacador y actúo igual que para las placas de simple cara. preparo cuatro separadores. desde lavarla con estropajo y detergente en polvo tipo Vim hasta eliminarlo con acetona. incluso si es de simple cara (por su proceso de fabricación. He visto varios métodos recomendados en distintas publicaciones. Sólo queda lavarla con agua y secarla para tener el circuito impreso (figura 15). Seco la placa y la pongo sin fotolito ni vidrios ni nada en la insoladora por 5 minutos. Figura 15 . Figura 14 Ahora hay que eliminar el barniz fotosensible que ha quedado en la placa. aunque sólo tengan una cara de cobre). sigo agitando hasta que se elimina. pero a mí se me ocurrió otro método más simple y menos agresivo (quizás haya más gente que lo use pero no he leído nada al respecto). Luego la meto unos minutos en el revelador que había quedado y se elimina todo el barniz. Luego la lavo en el barreño. la mayoría de las placas llevan barniz fotosensible por las dos caras.vuelta. Luego la pongo otros 5 minutos por el otro lado. la placa queda totalmente limpia por el efecto detergente de la sosa. Si en la otra cara todavía queda cobre. Además. ya que todo él ha estado expuesto a la luz ultravioleta. Si los fallos son muchos. Al poner la placa en No se ha revelado la placa por las mismas atacador. ha estado demasiado desprende todo el barniz tiempo en revelador o éste tiene una fotosensible. Hay que asegurarse de que la insoladora funciona. la comprobación no detecta ningún error. Causa: La placa no ha sido correctamente insolada o revelada. En general la causa está en el desconocimiento inicial del equipo utilizado. y que no hay cortocircuitos entre pistas cercanas. A continuación expongo los fallos más comunes y sus posibles causas: Fallo: Al poner la placa en revelador no se ve obscurecerse ni desprenderse el barniz fotosensible en ninguna zona. Habitualmente.Por último. de cobre queda de color dorado. Al poner la placa en La placa se ha velado por las mismas atacador. con un polímetro compruebo que las pistas conducen en todas sus ramas. si los pasos anteriores se han hecho bien. es mejor rehacer la placa. el trazado La placa ha estado poco tiempo de pistas aparece más insolándose o en revelador. que hemos expuesto la cara fotosensible y que el revelador tenga la adecuada proporción de sosa y no esté demasiado frío. ahora que aún no hemos llevado a cabo la parte más laboriosa. o la grueso que en el fotolito y temperatura o la concentración de éste no se elimina el cobre de son demasiado bajas. Es normal que las primeras placas que se fabrican no salgan demasiado bien por distintos motivos. . temperatura o una concentración de sosa excesivas. todo el cobre toma causas que en el caso anterior. Al poner la placa en La placa se ha velado por revelador se obscurece y se sobreexposición. También puede ocurrir si la placa ha estado mal almacenada (una luz muy tenue durante varios meses puede velarla). elevar el tiempo de exposición. Si todo eso está bien. un color rosa oscuro. Al atacar la placa. se pueden reparar cortando con un cutter los cortocircuitos o puenteando alguna pista defectuosa con un hilo de cobre. toda la superficie causas que en el caso anterior. pero si los hubiera. Otra causa puede ser que las zonas oscuras del fotolito no sean suficientemente opacas. si tenemos que hacer los taladros con una taladradora más grande. pero no se elimina el cobre de algunas zonas. poniendo las chinchetas en los bordes para que sujeten la placa con la cabeza (ver figura 17). ya que el cobre ha sido eliminado. Puede que la cara impresa del fotolito no estuviera totalmente pegada a la cara fotosensible de la plcaca. El trazado aparece invertido o no coincide con el de la otra cara. La placa ha salido bien en una zona y mal en otra. será casi necesario disponer de una taladradora miniatura (figura 16). o éste estaba demasiado caliente o demasiado concentrado. y la sujetamos con unas chinchetas. y además no hay que andar cuidando de que el barniz fotosensible no se estropee. Causa: El atacador ha perdido actividad ó hace falta más atacador.Fallo: algunas zonas. El primer paso es cortar las partes sobrantes de la placa si las hubiera. Normalmente es suficiente con añadir agua oxigenada nueva La placa ha estado demasiado tiempo en la insoladora o en el revelador. Al atacar la placa. En caso contrario. el trazado de pistas aparece bien definido en color dorado y el resto toma un color rosa oscuro. Fallo en la orientación del fotolito. En las zonas cercanas a los bordes de la placa. Ahora resulta mucho más fácil cortar la placa. el trazado está deformado. habrá que someterse a las limitaciones que ésta impone en cuanto a precisión y tamaño mínimo de las brocas que . el trazado de pistas aparece más fino que en el original o con algunas zonas perdidas. Como ya se dijo. El fotolito no estaba suficientemente presionado contra la placa o la insoladora no distribuye bien la luz. Al atacar la placa. Puede que la placa haya estado mal almacenada y se haya velado parcialmente. sin traspasar la placa. Mecanizado. A continuación ponemos la placa con la cara de cobre hacia arriba sobre un tablero de madera. No se eliminaron correctamente las rebabas producidas durante el corte de la placa. no hará falta tomar tantas precauciones. por ejemplo. Lo mismo puede ocurrir si las marcas se hacen con un puntero y un martillo (método recomendado por otra gente). porque corremos el riesgo de desprender el trozo de cobre. un zócalo forzado puede dar lugar a falsos contactos que son muy difíciles de localizar y corregir. pero en caso contrario es casi imprescindible. Figura 16 Con la ayuda de un punzón afilado marcamos el cobre levemente en el lugar donde habrá que hacer todos y cada uno de los taladros (normalmente el centro de cada pad o bahía del trazado) como se indica en la figura 17. puede ser una solución si no se quiere adquirir una taladradora miniatura. Existen unas brocas cuya parte final está rectificada. sin que la broca baile.admite a la hora de diseñar el circuito. aunque son algo caras. Hacer los taladros en su sitio exacto no es sólo una cuestión estética. Estas pequeñas hendiduras nos van a permitir hacer luego los taladros con precisión. de forma que el diámetro de taladrado es inferior al del vástago. . lo que permite utilizarlas con taladradoras más grandes y. Si se dispone de una columna de taladrado miniatura. No es necesario ni conveniente apretar demasiado. se hacen todos los agujeros (aunque su diámetro deba ser mayor). Ahora. Los agujeros alargados se pueden hacer practicando varios taladros en línea y utilizando luego la broca a modo de fresadora para unirlos. con una brochita seca se pueden eliminar las limaduras que hayan quedado. Hacerlo cuando ya tenemos unos cuantos componentes soldados es mucho más engorroso. aparecen rebabas alrededor de los agujeros. con brocas de distintos grosores agrandamos los agujeros destinados a patillas más gruesas. Antes de pasar a la soldadura de los componentes. y la muevo en círculos irregulares sin apretar demasiado. pruebo que todos aquellos que tengan patas distintas de lo normal entren bien en sus agujeros. pero usada sin agua). aprovechando las hendiduras que habíamos practicado para no desviarnos (figura 18). Yo personalmente no suelo eliminar las rebabas. . por ejemplo cuando un componente apoya sobre la placa de tal manera que una rebaba haría que quedara cojo. pero a veces se hace totalmente necesario. sin rebabas de cobre. En otro caso.Figura 17 Con la broca de 0. pues todos tienen inconvenientes. haciendo las rectificaciones necesarias. Figura 18 Cuando la placa es de simple cara y la broca está muy afilada. Hay que tener cuidado de no lijar tanto que se corte alguna pista. ya que quedarán ocultas por el estaño al soldar sobre ellas. los agujeros quedan perfectos.7mm montada en la taladradora. Ningún método es perfecto para eliminarlas. Una vez lijado. pero no es complicado. En estos casos utilizo un trozo de lija muy fina. (lija al agua para acabados. Su mantenimiento consiste únicamente en retirar de vez en cuando los restos de resina y suciedad de la punta y reestañarla. es más fácil detectarlo. Si el mecanizado de la placa se ha hecho bien. con lo que será fácil localizar donde está el fallo. y con . corroe el cobre. pero de vez en cuando hay que limarlas en frío para que recuperen su forma. luego fundo sobre ella un poco de estaño y sacudo el soldador hacia el suelo para eliminar el exceso de estaño (quedan unas salpicaduras que no se adhieren al suelo). En general. Yo lo hago rozando la punta caliente con la parte roma de un cutter (para no rayarla) por todo su perímetro. Prepararemos el soldador (figura 19). si nos equivocamos al colocar un componente. ya que la resina del estaño. De esta forma. Con un poco de práctica esto se hace muy rápido.Soldadura de los componentes. aunque lentamente. pero si vamos a utilizar componentes de montaje superficial habrá que usar uno de 12W ó 15W con punta de 1mm. Sólo hay que darle forma a las patas para que el componente entre con suavidad y hacer que entren por los agujeros destinados a ellas. si ponemos una resistencia de 22K donde debería ir una de 2K2. soldar sus patas y cortar la parte sobrante de éstas. uno de 25W ó 30W con punta de 2mm sirve para casi todo. no habrá ninguna dificultad en insertar los componentes. Antes de empezar a soldar es muy conveniente reunir todos los componentes en una cajita. Las puntas de cobre se tratan de una forma parecida. Figura 19 El proceso de soldar un componente consta de tres pasos: insertar el componente. al final nos faltará una resistencia de 22K y nos sobrará una de 2K2. ya que no se deforma con el tiempo. Por ejemplo. Yo recomiendo soldadores con punta de aleación de larga duración. de forma que la punta se desgasta y se deforma. Nunca debe dejarse una soldadura con forma abombada o esferoide como la de la figura 20-B. la mayoría de transistores. el componente no se salga de su sitio. El último paso es cortar el sobrante de la pata. ponemos la punta del soldador en diagonal. con unas tenacillas. o a la situación de éste. circuitos integrados sin zócalo. Este error se produce o bien porque la pata no se había calentado lo suficiente. porque ha quedado una película de resina que recubre y aisla eléctricamente la pata del estaño. y luego le acercamos el hilo de estaño. se puede hacer según dos criterios. justo por encima de la soldadura. que debe fundirse y distribuirse él solo por todo el pad de cobre. de forma que haga contacto con la pata y la zona de cobre que hay alrededor. ya que la mayoría tienen polaridad (de hecho. puentes rectificadores. de forma que la resina no se ha volatilizado. salvo las resistencias y algunos condensadores. reguladores. El ponerlos según su situación es casi obligado en . En general los componentes deben entrar a fondo. en la cúspide de la cual sobresale la pata del componente como se indica en la figura 20-A. Figura 20 En cuanto al orden en que se deben colocar los componentes. Para ello.un poco más de práctica se aprende a darles una forma tal que al dar la vuelta a la placa para soldar. el resto tienen que ir en una postura determinada). hasta estar en contacto con la placa. o porque se ha puesto demasiado estaño o un estaño de muy mala calidad. Al insertar los componentes es muy importante ponerlos en la postura que indica el esquema. pero hay excepciones: componentes que se calienten mucho (para facilitar su refrigeración se deja un espacio entre ellos y la placa). Una soldadura correcta debe tener forma de carpa de circo. pues puede ser lo que se llama una soldadura fría o falsa soldadura. Una vez insertado el componente hay que soldarlo. etc. atendiendo al tipo de componente. Añadiendo estaño nuevo y limpio es fácil retirar el exceso con la punta del soldador. en la que no hay contacto eléctrico entre la pata y el estaño. unos componentes son más sensibles que otros al calor y la electricidad estática producidos durante la soldadura de los demás componentes. para evitar que se dañe o se oxide. así que es mejor empezar por un extremo e ir poniendo componentes hasta llegar al otro extremo. Siguiendo este método. el orden de colocación más o menos sería el siguiente: primero pasos de cara o vías. Los componentes que van sobre zócalo no se montan hasta que el circuito está totalmente acabado (figura 23). una mezcla de los dos métodos en mayor o menor proporción según el circuito. así que sería lógico dejarlos para el final. Yo utilizo. zócalos. cristales y resonadores de cuarzo. Yo pongo cinta de pintor en el borde de la placa. condensadores. diodos. para minimizar el riesgo. jumpers y conectores (figura 21). resultará difícil insertar este último. para proteger los componentes (sobre todo los conectores) y rocío la superficie con una capa fina de laca protectora en spray (figura 24). Figura 21 Figura 22 Por último. aunque dejar para el final circuitos integrados soldados y transistores MOS es obligado. puentes. Sin embargo. como la mayoría de aficionados. . ya que si se han puesto todos los que rodean a otro. puentes rectificadores. después resistencias. bobinas y transistores bipolares (figura 22). es conveniente aplicar a la cara de cobre una laca protectora. test-points. por último se pondrían integrados que vayan sin zócalo y transistores MOS. a ras de la superficie.circuitos con gran densidad de componentes. formando un sólo conjunto. Situar sobre la misma. éste se debe recortar conveniente. Colocar el vidrio directamente encima del conjunto anterior y ahora expóngalo todo a la luz del Sol. Los tiempos de exposición pueden variar según las condiciones y es conveniente seguir las instrucciones del fabricante. se da una idea a modo de aproximación: ___________ Pleno Sol Tubos Fluorescentes .Figura 23 Figura 24 INSTRUCCIONES FABRICAR SUS IMPRESOS CIRCUITOS SIMPLE CARA Y CONSEJOS PARA PROPIOS CIRCUITOS Una vez se disponga del dibujo correspondiente al esquema del circuito que se desee realizar. estén en contacto. Con placa fotosensible positiva. con la cara del cobre emulsionada (fotosensible) hacia arriba. ensamblados en una base adecuada). dejando un margen a su alrededor de algunos milímetros en blanco. el dibujo que hemos recortado anteriormente con la parte impresa hacia abajo. Colocar la placa sobre una superficie plana (como la mesa). de manera que la tinta impresa y la cara emulsionada. o en las proximidades (a 4 o 5 cm) de un conjunto de tubos fluorescentes (con 3 o 4 tubos de 60 cm. Existen dos tipos de placas fotosensibles: la positiva y la negativa. su precio no es muy elevado aunque no se vende por unidades. ___________ Pleno Exposición 3 a Revelado según fabr. a partir del dibujo de una revista o producido por nosotros (normalmente. y se halla a la venta en establecimientos de fotografía y electrónica. Para realizar una placa de circuito impreso. Colocar la película sobre una superficie plana. posteriormente se revelará según las instrucciones del fabricante.Exposición Revelado según fabr. directamente encima. Tubos 25 a Fluorescentes 30 minutos Véase la imagen siguiente la disposición en el caso de utilizar la luz solar o tubos y bajo utilizando la insoladora: . situar el dibujo original con la cara de la tinta en contacto con la película. hay que adquirir paquetes de 50 unidades. para así. Se trata de una película de color naranja. 30 minutos Con placa fotosensible negativa. será imprescindible la previa utilización de una película inversora. Sol 5 minutos según fabr. con su parte brillante hacia arriba. aplicar el vidrio con cierta presión y ya puede exponerse el conjunto por la parte superior a plena luz solar o en su caso a la de los fluorescentes mencionado. 15 minutos según fabr. según la siguiente figura. obtener su negativo. visto desde la cara de los componentes). es una película de alto contraste muy utilizada por profesionales de las artes gráficas. para su adecuada corrosión mediante el ácido que decidamos utilizar. ya que la cubeta. más que ancha debe ser honda. puede llegar a ser muy corrosivo y comerse alguna pista.Fig. debido a la condición de estar en caras opuestas. En estos casos es cuestión de ingenio. de esta forma evitaremos rayar por descuido las pista de ambas caras con el vaivén que hemos de aplicar para una mayor rapidez tanto de revelado como de atacado. que debemos vigilar ya que. lo que debe hacerse al mismo tiempo para ambas caras y lo mismo ocurrirá a la hora de ser atacado por el ácido. debemos de utilizar una solución de cloruro férrico o mediante un atacador más rápido. es algo más compleja y delicada. ya que la placa la debemos disponer en vertical y no horizontal. hay que pasarla por un atacador ácido. 1 EL CIRCUITO DE DOBLE CARA El procedimiento de la placa de doble cara. Otra dificultad añadida se encuentra a la hora del revelado. los cuales estarán enfrentados entre sí. Para proceder a la eliminación del cobre sobrante de la placa. . 2 Una vez obtenida la insolación y revelado de la placa correspondiente. Fig. ya que interviene la dificultad de hacer coincidir los pines de los componentes de una cara con los mismos pines o patillas de la otra cara. en tal caso lavar abundantemente con agua corriente. con las pistas hacia arriba. su vida es bastante larga mientras no se mezclen entre sí. frasco (B). verá que la placa de cobre toma un color oscuro particular. con un trozo de placa a la que se le hayan hecho unos trazos de prueba. hasta su saturación. realizar la mezcla mínima sin quedarse corto de ambos. Procedamos. entonces ésta se reduce a unos pocos minutos. no descuide las dimensiones del circuito. Utilizando un recipiente bien sea de plástico (recomendado) o de cristal. Ya tenemos todo dispuesto. ha de permitir su inmersión completa en el ácido. llevando mucho cuidado. En los laboratorios de fotografía le pueden orientar donde encontrar las pequeñas cubetas que ellos utilizan. . Dependiendo de los circuitos que vaya a realizar. en un frasco (A). por una parte consiga una cantidad de ácido Clorhídrico (ClH). ni ropa ni manos. no salpique nada. ahora dependiendo del calor ambiente verá que súbitamente la mezcla junto con el cobre de la placa empieza a 'hervir'. debe adquirirse unos guantes de látex. ahora vierta con mucho mucho cuidado. sí ha de ser de 100 volúmenes. para que no se estropeen con el roce. sin perder tiempo. debemos estar en un lugar bien ventilado y no respirar los gases que pueden llegar a ser peligrosos. para mayor seguridad y trabajar en un lugar bastante aireado. Por otro lado tenemos el atacador rápido que se lo puede producir uno mismo. esto si viera que es muy rápido. Debido a que la mezcla de estos productos tiene una vida útil limitada. poco a poco parte del contenido de la botella (A). Estos son básicamente los elementos que componen el atacador que vamos a preparar. sin dejar rastro y sin tocar las pistas trazadas. Primero un poco de práctica. ATACADO DEL COBRE CON ATACADOR RÁPIDO Cuando se disponga de la placa insolada o mediante el trazado manual finalizado. en la proporción de 40 partes de ClH. mejor de plástico y en otro frasco 60 partes de Agua oxigenada de 100v. bien. le afecta la luz. con 40 partes de agua potable. proceda del siguiente modo. más conocido Agua Fuerte o Salfumant. relativamente económico. sobre 1 litro y por otra parte la misma cantidad de 'AGUA OXIGENADA DE 100 VOLÚMENES'. Estos dos frascos. nos dirá la cantidad de la mezcla necesaria. con 60 partes de agua potable. el compuesto viene en una especie de bolitas de color amarillo que se diluyen con agua corriente. mientras estén por separado. se consigue en los establecimientos de electrónica o en las droguerías. Deposite la placa del circuito en el fondo del recipiente o cubeta. es conveniente. vierta la misma proporción del contenido de la otra botella (B). suele venir en un frasco negro. ya que debe 'comerse' todo el cobre sobrante.El cloruro férrico. es la corrosión del mismo. cuando termine. encienda una luz como de un flexo (de las de mesa para estudiar). como la placa es opaca. sin pasarse. para evitar irritaciones cutáneas. realmente estén separadas eléctricamente y no haya cortocircuito entre ellas. de esta manera frenará la corrosión que. Tranquilo. valga la redundancia. si está en su laboratorio. y con mucho cuidado repase el circuito a través del la luz. en el hipotético caso de ser alcanzado por una salpicadura. ha de comprobar que la línea de masa sea continua o dicho de otra forma que no esté cortada por algún motivo. se debe evitar respirarlo. Bien. o sea. utilice brocas de calidad y del diámetro adecuado. esto dependerá naturalmente de la pericia que ponga en ello. En esta fase. al conjunto. hay una forma bastante fiable de mejorar el tiempo a emplear. para proteger las manos y unas gafas para protección de los ojos. verificaremos la continuidad de una pista sobre sí misma. SU SEGURIDAD. le permitirá ver si existe algún corte en una pista. Ahora. es el momento de proveerse de un taladro y con mucha paciencia y tiento. veamos. por ejemplo. medir Ohms. Hecha la prueba. esta operación consta de dos partes. puesto es lo que ha de hacer con cada una de las pistas. debe lavarse con abundante agua corriente. todo habrá ido por los cauces esperados de la normalidad y ahora dispondrá de una placa de circuito impreso con bastante calidad. Cuando se haya cerciorado de que ha revisado todas y cada una de las pistas y éstas se encuentran como deben estar. Si ha seguido las normas establecidas con anterioridad. Un una primera parte. debe utilizar un polímetro y conectarlo en la posición de lectura de resistencias o sea. procederemos a pasar por ácido el prototipo que hemos preparado con tanto cuidado. Es conveniente como se ha mencionado que estas operaciones se realicen en un lugar aireado y utilizando guantes de látex. la prueba consiste en verificar que las pistas que deben estar separadas. Bien. Sin ánimo de alarmar a nadie. ATENCIÓN ANTE TODO. lleve igualmente cuidado con las salpicaduras en el suelo y la ropa. El gas que desprende la propia corrosión. utilice entonces el polímetro. haga el taladrado de todos y cada unos de los puntos donde deben anclarse los correspondientes componentes. siga estos pasos. Se trata de seguir el circuito que hemos terminado con las puntas de prueba. ya que puede causarle problemas añadidos en las vías respiratorias. de otra forma continuaría probablemente. si hubiera alguna duda. sin conexión entre sí.puede relentizarse añadiendo un poco de agua corriente. . saque la placa del atacador y lávela abundantemente con agua y preferiblemente con jabón. Pasemos al próximo paso. suelde una del centro de un lateral. resistencias. Espero que todo haya salido como es de esperar y gane experiencia con la práctica. Ciertamente es muy exigente.Repaso de las herramientas necesarias . ya puede respirar tranquilo. Se trata de soldar todos los componentes en su sitio. . Como se crea un circuito en la practica ? . es preferible soldar una de cada integrado de forma correlativa (patilla 1 de IC1. patilla 13 de IC3. se debe hacer de forma alternada. patilla 14 del IC3.) y en caso de un sólo circuito integrado. terminales y deje para el final los transistores y en último lugar.Una vez haya terminado el taladrado. otra pausa. ¡Ánimos! y practique. Con este procedimiento se evitará la destrucción del circuito integrado. suelde los circuitos integrados (si no utiliza zócalos). suelde el otro extremo. patilla 2 del IC1..Secuencia de montaje . La temperatura que suelen admitir los circuito integrados al ser soldados. es muy exigente.. haga una pausa. Nota técnica: Al soldar los circuitos integrados. de un mismo integrado. para asegurarse de su buen estado. lo más delicado del proceso. es conveniente seguir un cierto orden. empiece por un extremo. pase una nueva revisión al estado de las pitas.. al menos por el momento. pues la última fase está a punto de empezar. Dicen que la práctica.Identificar los componetes . continúe con los componentes pasivos como los condensadores polarizados y no polarizados. ya que nunca debe rebasar los 250 grados y un tiempo de soldadura de 3 segundos como máximo. primero instale los más pesados. zócalos.Lugar de trabajo . otra pausa y así hasta terminar con la última. TÉCNICAS DE SOLDADURA Para empezar a soldar los componentes. procure no soldar dos patillas seguidas (patilla 2 y 3). excepto los transformadores en caso de utilizar alguno sobre el circuito impreso. etc. Si todo es correcto. Me explico. hace maestros. sirven para manipulas los componentes.Soldar y desoldar . El desoxidante tiene la mision de eliminar el oxido de las superficis a soldar. mejor del tipo electricista: cortas.Prepara el soldador . El estaño para soldar La soldadura. que no debe confundirse con el que se emplea en trabajos pesados.Riesgos y precauciones Repaso de las herramientas necesarias El soldador El soldador sirve para fijar los componentes electronicos de un modo estable. Es importante que la instalacion domestica este dotada de la reglamentaria conexion a tierra. dañandolos. que describiremos con detalle a continuacion.. tanto rectos como curvos y de punta fina. ya que de otro modo se corre el riesgo de provocar descargas y daños a los componentes que se sueldan. asegurando una conexion electrica valida con el cobre de la base ("circuito impreso"). que contiene en su interior un "alma desoxidante" especial y que vende normalmente en talleres de hilo.Trucos del oficio . Se trata en realidad de una aleacion de estaño y plomo (normalmente en relacion 60%40%). haciendo posible la adhesion de la aleacion de estaño y plomo. Para cortar los terminales de los componentes en su longitud adecuada es comodo un alicate de corte. Accesorios Un par de tijeras son siempre utiles. . Los alicates planos. aisladas electricamente y con una cavidad para pelar mejor los cables. o para mantenerlos inmoviles sin quemarse en soldaduras complicadas. se efectua con el estaño para electronica. Existen diversos tipos de soldadores: para este uso se aconseja un modelo de 30 W (30 watios) de punta fina: potencias superiores pueden recalentar los componentes. robustas. de modo que se pueda desactivar rapidamente. es util conservarlos separados en varios cajones.En distintas situaciones es necesario utilizar un destornillador: existen de todos los tipos y utilidades. tocando metal (por ejemplo un radiador) antes de poner las manos sobre componentes y circuitos. pero es conveniente que este recubierto de formica o de otro material resistente al calor del soldador. pero para comenzar a construirse simples circuitos es suficiente con estos. conviene no utilizar moquetas y sillas con ruedas a menos que se hayan declarado especificamente "antiestaticas". mejor si se controla con un interruptor. Finalmente. Conviene tambien adquirir la costumbre de descargarse a tierra. Naturalmente es util disponer al menos de una toma de corriente. . Cargas electroestaticas Las pequeñas descargas que se sufren (especialmente en invierno) tocando elementos metalicos son destructivas para los componentes electronicos. Para evitar esto. consume poco. contenedores y soportes Para obtener luz intensa pero no molesta lo ideal es una bombilla fluorescente de mesa (normalmente de 11W): no quema y. existen pequeñas sujeciones orientables que resultan utiles como "tercera mano" para mantener firme un circuito mientras trabaja con el. en ambientes cerrados es aconsejable tener un filtro de carbon activo y/o electrostatico (se puede conseguir en las tiendas de materiales electronicos). Luz. Como en la electronica se utilizan numerosos componentes de pequeñas dimensiones. Una buena ventilacion evita respirar los humos del desoxidante en la soldadura. de modo que no se caigan de la mesa. Hay herramientas mas sofisticadas. entre otras cosas. El lugar de trabajo El banco de trabajo El banco de trabajo puede ser simplemente la esquina de una mesa. Un par de contenedores bajos y abiertos en el banco son utiles para dejar los componentes durante el trabajo. o bien tienen tres terminales o mas que se deben insertar correctamente. Algunas veces esta indicado sin codificar. tanto para saber donde colocar los distintos componentes. Valores codificados y sin codificar Muchos componentes electronicos tienen la misma forma pero un valor distinto. pero en otros casos esta codificado: por ejemplo en las resistencias se utiliza el codigo de colores. o al menos ser muy parecido. el "el circuito impreso". como para orientarlos en el sentido adecuado. La figura indica como distinguir algunos tipos por su forma. La tension maxima en los condensadores es una excepcion. por ejemplo resistencias. transistores y circuitos integrados aparece impreso un determinado codigo (por ejemplo. transistores y circuitos integrados. . lo cual simplifica el montaje. Muchos de ellos tienen una polaridad (positiva y negativa) que se debe respetar. condensadores. mediante serigrafia. "BC337") que indica su modelo. Sobre los diodos. naturalmente. que va indicada en voltios (V) en el componente: si es superior a la pedida. inductores. tanto mejor. debe coincidir con el indicado en el proyecto. diodos. Algunas veces el plano de montaje esta dibujado. Orientacion y serigrafia El plano de montaje es esencial. un poco como los billetes de un banco: no se pueden intercambiar. es decir. sobre la misma placa donde se montan los componentes.Identificar los componentes Tipos de componentes Existen varios tipos de componentes. y que debe coincidir con el señalado en la lista de componentes del proyecto. El valor. al menos en lo que se refiere a los modelos mas difundidos. Finalmente con un alicate de corte se recortan los terminales. es decir se corta la parte que sobresale de la soldadura. por ejemplo las resistencias. en lugar de soldarlos directamente se utiliza a menudo un zocalo de soporte. Antes de insertar un integrado en un zocalo. Se da la vuelta despues al circuito y se sueldan los terminales a las pistas de cobre. conviene doblar ligeramente los terminales hacia fuera para mantenerlo inmovil en el circuito impreso. doblandolo mas alla del alicate. Soldadura y corte Una vez insertado el componente. los pines deben estar verticales: normalmente estan ligeramente inclinados hacia afuera. Como alternativa. especialmente en los diodos. Integrados en el zocalo Para evitar dañar los circuitos integrados en la soldadura.Secuencia de montaje Doblar los terminales Los terminales (o "reoforos") de los componentes que se montan en horizontal. conviene sujetarla con los dedos mientras se corta con el fin de que no salga volando al cortarla. que garantizan un plegado correcto sin riesgos. y permitir una facil sustitucion. comose describe en los apartados siguientes. se deben doblar en angulo recto antes de unsertarlos. por ejemplo la . Para evitar problemas se pueden utilizar los dobla-terminales especiales de plastico. Un buen sistema para redirigirlos consiste en presioner el integrado contra una superficie rigida. para evitar tensiones mecanicas internas que pueden causar roturas. El doblado no se debe hacer nunca demasiado cerca del componente. se puede inmovilizar el terminal mas proximo al componente con unos alicates de punta fina. . Se requiere un cierto tiempo. Existen ademas modelos portatiles. normalmente unos minutos. Es util emplear un tarro metalico para recoger las gotas de estaño fundido que caigan de la punta durante su utilizacion. Ello se consigue calentando un poco de estaño en la misma punta. es necesario asegurarse de que la punta este perfectamenta limpia y estañada. de modo que el desoxidante que contiene elimine impurezas y oxidaciones. pero es recomendable hacerlo siempre antes de soldar. adecuados por ejemplo para ser alimentados con la bateria del coche (12V). que mantiene constante la temperatura de la punta en el valor indicado . para calentar estos modelos y para que alcancen la temperatura optima para un correcto funcionamiento (normalmente ebtre 300 y 400 ºC). Preparacion de la punta Especialmente cuando el soldador es nuevo.mesa de trabajo. como ilustra la figura. Preparar el soldador El soldador El soldador funciona como una plancha: es un resistor (comunmente conocido como "resistencia") que se calienta con la corriente. Los mejores modelos tienen una regulacion termostatica. y otros de baja tension. que funcionan con un pequeño quemador de gas. pero otros estan previstos para su utilizacion en seco. que se pasan sobre la punta para limpiarla. es necesario aprender a dosificar la cantidad de estaño. El estaño debe "bañar" las superficies. Algunos modelos requieren estar constantemente bañados para funcionar correctamente (y no dañarse). incluye normalmente una esponja de limpieza. se pueden utilizar unas esponjas especiales de limpieza. Soldar y desoldar Soldar La operacion en si es sencilla: se apoya el hilo de estaño sobre el punto a soldar y se calienta con la punta caliente del soldador. como en la tercera imagen de la figura de abajo.Utiles accesorios: limpieza y soporte Para eliminar el exceso de estaño y los depositos carbonosos que tienden a formarse en la punta. . de modo que no pueda entrar accidentalmente en contacto con otros materiales. causando una soldadura opaca con rebabas. mayor para terminales o zonas de cobre mas grandes. Una soldadura con poco estaño puede ceder por efecto de vibraciones. si la soldadura no es buena puede limpiar la punta y probar de nuevo con estaño nuevo. Tambien es aconsejable utilizar un soporte para el soldador. Demasiado y demasiado poco Ademas del tiempo de soldadura. ya que de otro modo se obtiene una "soldadura fria" de contacto incierto. mientras que utilizando demasiado se corre el riesgo de soldar varias "pistas" de cobre. Es necesario insistir durante el tiempo suficiente con el fin de que el estaño fije el cobre y el componente. Por otra parte. si se insiste demasiado se puede recalentar o agotar el desoxidante del estaño. Esto se puede hacer con las tijeras de electricista. sino simplemente insertarse en una sujecion de tornillos. que aspira el estaño (previamente calentado) cuando se pulsa el boton de liberacion. Generalmente son consecuencia de una excesiva insistencia con el soldador y se eliminan con la punta limpia y con estaño nuevo. que pueden hacer un minusculo "puente" entre dos pistas. aunque no demasiado barato. de modo que el conductor quede a la vista. Desoldadura Para eliminar un componente soldado. la desoldadura no es nunca una operacion sencilla: conviene tener cuidado de no montar componentes en el sitio equivocado. Conviene estañar la parte pelada. que absorbe estaño cuando se calienta con el soldador. sera mas facil la sodadura posterior.Un problema menos visible reside en las pequeñas rebabas de estaño. es decir tocarla con el soldador y con estaño de modo que quede recubierta con una capa de estaño fresco. No obstante. Una alternativa es el desoldador de presion. utilizando la cavidad especial. o bien con el pelacables automatico. es decir quitar el aislante en una determinada longitud. El estañado es aconsejable aunque el cable no deba soldarse. se puede utilizar la perilla de desoldadura especial. para no tener despues que quitarlos. Trucos del oficio Soldar un cable Antes de soldar un cable es necesario pelarlo. comodo. . es decir. Para realizar la soldadura primero se estañan bien el cable (pelado y muy corto) y el correspondiente contacto del conector. despues se apoyan el uno contra el otro y se calientan brevemente. Riesgos y precauciones Precauciones Aparte del riesgo de descargas. de otro modo se trabaja para nada. . Es aconsejable esperar algunos segundos entre una soldadura y otra. como ilustra la figura. Soldadura alterna para no quemar Los transistores. que contenga todavia mucho desoxidante: no se debe insistir con el soldador cuando se deposita. pero en primer lugar es necesario acordarse de ensartar en el cable la posible tapa. o al menos (para los integrados) soldar a pines alternos. es necesario tener cuidado al utilizar el soldador. Con un poco de practica se puede llegar a soldar tambien los famosos conectore mini-DIN. que incluyen una decena de contactos en pocos milimetros.Como se suelda un conector Los conectores estan a menudo colocados en posiciones complicadas. diodos y circuitos integrados estan entre los componentes que mas facilmente pueden resultar dañados por un calor excesivo. limitado a cuando se trabaja con altas tensiones como 220V. Es importanteque el estaño del conector este freso. evidentemente antes debes de saber lo que vas a diseñar. La temperatura de soldadura no es tanta como para cuasar vapores peligrosos... El circuito impreso es el sistema de interconexión de componentes más utilizado en la actualidad. pero es aconsejable lavarse bien las manos despues de haber utilizado el estaño. conviene tener en el botiquin una pomada adecuada. Con el alicate sucede. sin embargo. para la realización práctica de circuitos electrónicos. Existe ademas el riesgo de incendio si el soldador entra en contacto con materiales inflamables (como el papel). pero en este manual no te va a faltar detalle de como fabricártelo tú mismo. Por eso conviene proteger los ojos: quien no lleve gafas hara bien en ponerse un par de proteccion. El plomo es venenoso El plomo (contenido en el estaño) es un metal toxico que puede causar serios problemas de salud y de retraso mental en los niños." Un manual muy interesante para aquellos que necesiten fabricar sus propios circuitos electrónicos. obviamente. porque el polvo es nocivo por inhalacion. Aunque se trate en general de que quemaduras leves.). Como ropa se puede vestir la clasica bata blanca de tecnico. como teniendo en la mano un cable o un componente mientras se suelda.Uno se puede quemar. que el terminal cortado (con el extremo afilado por el corte) puede salir disparado a cierta velocidad. "El circuito impreso es el sistema de interconexión de componentes más utilizado en la actualidad. para la realización práctica de circuitos electrónicos. a la progresiva miniaturización que se ha ido imponiendo sobre todos los componentes electrónicos y que en un . Proteger los ojos Soldando y desoldando. repleto de detalles que te guiarán paso a paso en la creación. pueden saltar pequeñas particulas de desoxidante y gotitas de estaño fundido. Las gotitas de estaño se deben recoger. {mosgoogle3 right}Su desarrollo se debió en gran parte. como en las antiguas linotipias. especialmente si hay niños. ademas no se deben nunca limar. no debe tocar cables electricos (incluido el suyo) y no debe olvidarse encendido. tanto tocandolo (mas de una persona lo ha cogido distraidamente por la punta. Sobre esta base plástica y por una o las dos caras se encuentran una o dos láminas de cobre adheridas mediante un proceso de presión y alta temperatura obteniéndose un producto final en forma de lámina de 1`5 mm de espesor. de interconexión. ocasionados por la fijación al antiguo chasis o pletina metálica.Proporciona una base para el montaje de los componentes. presentando por los bordes una apariencia de sandwich producida por las diferentes capas de que se compone. Además. Los circuitos impresos se obtienen a partir de un material base. . que se denomina laminado. Los circuitos impresos se realizan habitualmente utilizando una o las dos caras del laminado obteniéndose circuitos monocara o circuitos doble cara y en casos especiales también se utilizan circuitos multicapa los cuales se describirán posteriormente. Todo el conjunto se somete a un proceso de presión y temperatura y se obtienen el producto final con un aspecto exterior muy parecido al circuito doble cara. mediante el tratamiento adecuado.La disposición de los componentes es fija. evitando así el siempre difícil problema de la disposición en el espacio de los mismos durante el montaje cableado. aproximadamente. con una robustez mecánica elevada. Este circuito se compone de un cierto número de láminas de cobre con la imagen de conductores adecuada. . obteniéndose las interconexiones entre las diferentes capas a través de taladros metálicos en los puntos en que se precise. . que se pueden resumir en las siguientes: . formado por una resina plástica con una estructura interna de fibra de vidrio o papel impregnado que le confiere la resistencia mecánica adecuada.El montaje es muy rápido. Este laminado es el elemento que permitirá. El circuito multicapa únicamente se emplea en equipos que requieran una altísima cantidad de componentes y por lo tanto. el circuito impreso presenta un gran número de ventajas sobre el sistema de cableado. obtener la interconexión que se precise. debido a que resultaba más voluminosa esta interconexión que los propios componentes. con los consiguientes riesgos de falta de aislamiento e incluso cortocircuitos. con la extensión superficial necesaria.determinado momento obligó a abandonar el método de interconexión mediante hilos o cables. en espacios muy reducidos ya que debido a su alto precio no resulta conveniente aplicarle en otros casos. separadas por capas muy finas de material base de laminado que actúan de aislantes. Constitución de la placa de circuito impreso (soporte aislante). ya que solamente se precisa insertar los componentes en los taladros del circuito y realizar la soldadura. El primer paso para la realización del circuito es el diseño o dibujo sobre el papel de la interconexión. 2.resina fenolica.4 mm y 3. ya que con ésta sufren variaciones importantes las características eléctricas de circuitos. papel resina epoxica y vidrio resina epoxica.8 mm. se traducirá después en un problema que resultará difícil de eliminar sobre el circuito ya terminado. seguidamente veremos dos métodos que son muy utilizados en la actualidad. Existen diferentes métodos para acometer todo el proceso de diseño y fabricación de un circuito impreso. Al escoger un circuito impreso.La calidad del circuito impreso depende de la constitución del soporte sobre el cual se encola la lámina de cobre conductor. es muy importante tener en cuenta la temperatura de trabajo.2 mm. . Métodos de diseño y de fabricación. de la disposición geométrica que han de tener los conductores o pistas que unirán eléctricamente los diferentes componentes. Los tipos más corrientes son: papel . El primero de ellos es el que utiliza la emulsión fotográfica y el proceso es el siguiente. 1. que debe ser de poco consumo y de punta fina. el tiempo de soldar y el tipo de soldador que debemos utilizar. es decir. Esta fase es de gran importancia y requiere dedicarle todo el tiempo necesario ya que cualquier error que se cometa.6 mm. Los espesores más corrientes son: 0. Debe tenerse en cuenta también. Si se trata de un circuito de doble cara.1 pulgadas = 2. Una vez colocados los componentes en el diseño. los cruces de conductores deberán realizarse mediante puentes de hilos situados en la cara de montajes de componentes.54 mm de lado. teniendo en cuenta las dimensiones de los mismos utilizándose a menudo para ello. con lo que se facilita mucho el diseño. Si el circuito es monocara.4: 1 y 5: 1. ya que todos los componentes tienen sus dimensiones estandarizadas a esta medida. empleándose varias . los cruces se realizan mediante pistas en la misma cara que en el caso anterior. tanto su longitud entre terminales como su ancho correspondiente a un número entero de veces o múltiplo del cuadrado de la retícula. se procede a dibujar las pistas o vías de interconexión. . Con el diseño ya realizado se procede a obtener un negativo fotográfico a escala 1:1 o tamaño natural y a partir de este momento se siguen procesos diferentes según se trate de circuitos monocara o doble cara. como la precaución lógica de que no pueden cruzarse. Normalmente se realiza el dibujo a una escala mayor del tamaño real. siendo las más típicas 2: 1.Distribución de los componentes sobre el papel El diseño se realiza asignando los espacios que ocuparán los componentes.según las posibilidades. con ello el dibujo es menos dificultoso los errores que pueden ser tolerables se reducen en la misma proporción que la escala al volver más tarde el circuito a su tamaño real. una rejilla o retícula formando cuadrados de 0. es decir. después se deja secar el circuito y se pasa a la fase de taladrado de todos los puntos o nodos donde se insertarán los terminales de los componentes. es decir. en la que se emplean lámparas especiales de alta luminosidad o la luz del sol. las pistas o vías conductoras. pero en circuitos de más alta calidad. habiendo desaparecido las zonas de cobre no útiles. se les somete a continuación a un proceso químico durante el cual se deposita una capa de una aleación de estaño-plomo sobre las pistas con objeto de evitar oxidaciones del cobre y facilitar el proceso de soldadura de componentes. Dibujamos las interconexiones Una vez obtenida la imagen deseada sobre el laminado. del negativo. se procede a eliminar la emulsión fotográfica de las pistas con un disolvente. En esta fase se impresionaran únicamente las zonas expuestas a la luz. El proceso puede terminar aquí.En los primeros se cubre el laminado por la cara del cobre con una emulsión fotosensible y se sitúa sobre ella el negativo con la imagen del diseño obtenido anteriormente. durante un tiempo determinado. realizándose a continuación una exposición a la luz. con objeto de eliminar el cobre de las zonas no cubiertas. con lo que una vez enfriado el circuito . se somete al circuito a un ataque químico o incisión. una vez obtenidos los conductores de cobre. Después de completar el proceso fotográfico. completándose la fabricación con un tratamiento final en alta temperatura para fundir la aleación depositada. empleándose para ello una disolución de cloruro férrico en agua. La primera consideración es la disposición que va ha darse a los componentes sobre la placa. con objeto de efectuar la metalización posterior de los taladros.se consigue un aspecto brillante de todos los conductores. obteniéndose así una mayor calidad y seguridad que en un circuito monocara. El segundo método se basa en la rotulación de las pistas conductoras para que el ácido no pueda atacarlas. aprovechando de esta manera mejor el espacio disponible. quedando en estado óptimo para realizar todas las soldaduras necesarias. El primer método es recomendable si no existe problema de espacio en la placa y de esta manera el circuito ya terminado aparecerá más claro y todos sus puntos serán más accesibles para realizar reparaciones o medidas sobre los componentes. la primera fase consiste en realizar el taladro de todos los nodos. El proceso de fabricación es el siguiente. Los condensadores y las resistencias deberán colocarse paralelos a uno de los bordes de la placa. El proceso químico de incisión y de depósito de estaño-plomo es similar al del circuito monocara con la única diferencia de que el estaño plomo también se depositará en el interior de los taladros. Después se somete al circuito a un proceso químico durante el que se deposita una película de cobre en el interior de los taladros. pero ahora sobre las dos caras de laminado. horizontales. procediéndose a continuación a realizar el proceso fotográfico descrito anteriormente. . existiendo dos alternativas. con el cuerpo apoyado sobre el circuito o verticales sujetos únicamente por los puntos de soldadura. Una vez comprobado que se dispone de todos los materiales se puede acometer el diseño del circuito. En circuitos doble cara. mientras que los espacios que no están rotulados queden libres como consecuencia del atacado del ácido. con la precaución de obtener el máximo de precisión en la colocación de los negativos sobre las caras. quedando estos en óptimas condiciones para la soldadura de componentes. buscando una coincidencia total con los taladros ya realizados. no importa la altura de los componentes sobre la placa.Disposición de las interconexiones El segundo método debe usarse siempre que el circuito impreso terminado deba quedar lo más pequeño posible. etc. la del otro extremo puede llevarse en cualquier dirección. lo que sucede para corrientes superiores a los 0. De esta manera. fijando la conexión de un componente. {mosgoogle3 right}Los trazos se dibujaran siguiendo líneas rectas. tales como condensadores electrolíticos. En el dibujo se marcarán las polaridades de todos aquellos componentes que únicamente admitan una posición de montaje.5 amperios. Una vez decidido el método de colocación se podrá comenzar con el diseño. Naturalmente. Siempre que exista duda razonable sobre la colocación de los mismos a la hora del montaje definitivo. diodos. estos dos métodos pueden mezclarse en un mismo diseño y de hecho se hace en todos los circuitos ya que la propia configuración de algunos componentes obliga a realizar con ellos un montaje vertical.5mm de ancho aproximadamente. . mediante trazos de 1. Después se unirán con el lápiz todos aquellos puntos entre los que deba existir una conexión eléctrica. Para ello se tomará una hoja de papel milimetrado y se dibujarán a lápiz sobre ella los componentes a su tamaño real marcando cuidadosamente los puntos correspondientes a los taladros por los que vayan a penetrar los terminales de éstos para pasar de una cara a la otra. En el caso de que vayan a circular intensidades de corriente elevadas deberá aumentarse la anchura de estos trazos. formando unos con otros ángulos de 45º y de 90º. simultáneamente a otros apoyados horizontalmente sobre la placa. . delimitando así la superficie que ocupará el circuito. Después se tomará una posición de laminado de cobre y se dibujarán los bordes del diseño anterior sobre la misma. una vez cortado con las mismas dimensiones que el laminado.Durante el diseño es muy conveniente tener en cuenta una serie de recomendaciones que se pueden resumir en las siguientes: . Una vez que se tiene la placa con el tamaño adecuado se situará sobre la cara del cobre el dibujo del papel milimetrado. además evita que se astillen los bordes. . no unidos entre sí. .En las entradas y salidas del circuito impreso se emplearán terminales del tipo espadín ya que resultan muy adecuados para la soldadura de cables. . para realizar acto seguido su corte empleando unas tijeras de cortar chapa o una segueta fina. será de 5 mm.5 a 4 mm.La separación entre terminales de los diversos componentes se medirá con un calibre o instrumento similar.Los taladros para los tornillos de sujeción de la placa serán de 3. .La distancia mínima que se debe dejar entre dos puntos próximos. y se dibujaran a una distancia tal de las conexiones que se evite cualquier problema de cortocircuito entre ellas y los separadores metálicos de fijación.Las medidas más normales que deben de tener las resistencias son las siguientes: POTENCIA DISTANCIA ENTRE TERMINALES GROSOR DE LA RESISTENCIA LONGITUD DE LA RESISTENCIA 1/8 W 9 2 7 ¼W 12 3 10 ½W 1W 13 19 4 11 6 17 2W 28 8 26 Una vez que se ha completado el dibujo sobre el papel milimetrado se trazarán los bordes de este. Si el laminado utiliza la baquelita como material base se realizará mejor el corte si se calienta previamente. antes de realizar su dibujo. 5 a 4 mm. Seguidamente se realizará el taladrado de la placa. sino mas bien apoyarla. Para los terminales de espadín.Puntos donde taladrar Es importante destacar que el dibujo se ha realizado por la cara de los componentes por lo que será necesario invertirle. De esta forma no se perderá la referencia de los mismos. evitando cualquier desplazamiento lateral de la máquina ya que podría romper la . conviene comprobar si coinciden los taladros dibujados en el papel con los que se han marcado sobre el trozo de laminado ya que por olvido podría faltar alguno. transistores y otros componentes que tengan terminales de un diámetro similar. es decir. Para los orificios destinados a resistencias. Para taladrar nunca deberá apretarse la broca sobre la placa. Los taladros de los tornillos de sujeción del circuito impreso se realizarán con una broca de 3. diodos de potencia y cualquier otro componente que tenga terminales gruesos se usarán una broca de 1.5 mm. Una vez finalizada esta fase del proceso. evitando que se rasgue éste y observando si quedan grabados los puntos sobre el cobre. ya que si no. se observaría únicamente una superficie de papel en blanco. Antes se habrán marcado todos los puntos que representen taladros con el punzón. situar la cara dibujada en contacto con el cobre. La siguiente operación consiste en marcar todos los taladros sobre el cobre de la placa. condensadores. Para ello se empleará el punzón apoyando la punta sobre cada una de las marcas del papel y se ejercerá una cierta presión. se utilizará una broca de 1 mm. resistencias verticales ajustables. En toses se podrán realizar algunos retoques con el punzón en aquellas zonas que no hayan quedado completamente cubiertas. Antes de pasar al trazado de las pistas sobre las placas será preciso limpiarlas con un trapo limpio o un poco de algodón impregnado con líquido para puulimentar. Después se comprobará la placa taladrada respecto al dibujo inicial al objeto de revisar si han sido realizados todos los taladros. introduciéndose ésta apto seguido. A partir de este momento. este se verterá sobre una cubeta plástica en cantidad suficiente para cubrir la placa. Es importante tener la precaución de no tocar con las manos o las ropas el ácido ya que sus manchas son muy difíciles de eliminar. La placa estará así dispuesta para pasar a la fase de incisión en la que se eliminará el cobre sobrante. . no deberá tocarse esta superficie pues quedarían marcados los dedos y seria necesario volver a pulir esta zona. Proceso de revelado Una vez finalizado el dibujo se colocará el tapón protector sobre el rotulador para evitar que la tinta se seque y habrá que esperar alrededor de medio minuto hasta que los trazados situados sobre el cobre estén perfectamente secos.broca. El líquido necesario para esta fase se denomina ácido. sujeta con las pinzas especiales. hasta que la superficie del cobre aparezca brillante. El aspecto de la placa coincidirá ya con el del circuito impreso definitivo. consiste en aplicar nuevamente un pulimento con el fin de que las pistas del circuito queden limpias y brillantes. se observe que ha perdido su poder de ataque. se extraerá la placa de la cubeta. evitándose la oxidación y mejorando notablemente la adherencia del estaño en el proceso posterior de soldadura. Los elementos deberán colocarse paralelos a la placa del C. Si se deja un tiempo considerablemente superior. hasta que resulta completamente eliminado. podrá darse por terminado el circuito impreso. con esto desaparecerá totalmente los trazos de tinta que se dibujaron con el rotulador. quedando completamente preparado para su posterior montaje. aprovechando mejor de esta manera el espacio disponible. Una vez lavada la placa se secará con un trapo limpio y sobre ella se aplicará un disolvente. La siguiente operación. . El circuito estará sumergido el tiempo suficiente para que desaparezcan todas las zonas de cobre que no estaban cubiertas con la tinta del rotulador. momento en el que será necesario sustituirlo por uno nuevo. utilizando otro trapo o una porción de algodón. El líquido que queda en la cubeta puede ser recuperado volviéndolo al frasco original.Este líquido reacciona químicamente con el cobre de la superficie que no ha sido cubierta por la tinta. hasta que después de un número variable de utilización. El proceso se completa con la aplicación del líquido antioxidante. Revelado De esta forma. con lo que el acabado será óptimo. lavándola con abundante agua limpia. Se consigue un efecto más rápido del liquido si la placa se mueve lateralmente ya que se evitará que el cobre desprendido vuelva a depositarse sobre ella cuando se tenga la seguridad de que el proceso de incisión del cobre pueda darse por finalizado. la zona pintada también será atacada. Considereaciones a tener en cuenta en el diseño y realización de un circuito impreso 1.I. Los taladros para las conexiones de elementos serán de 1 mm. etc. quedarán suficientemente claros en el pequeño estudio. 8. Conceptos sobre el circuito impreso Los conceptos fundamentales que se requieren para realizar un circuito impreso. resistencias ajustables.. En caso de que los ángulos deban ser forzosamente curvos utilizar plantillas adecuadas. sobre el que posteriormente . Y asegurarse bien de loas conexiones de los circuitos integrados. se deberá dejar como mínimo la distancia de un 1 mm.2. Pero existen ciertos detalles que interesan mencionar. formando unos con otros ángulos de 45º y 90º. deberán ser de 1.A la hora de cortar la placa que vayamos a utilizar tener cuidado de no " descascarillar " la base plástica que contiene el cobre. 3. Los taladros para los tornillos de sujeción de la placa serán de 3 a 4 mm. 10. que aunque parecen insignificativos. Al doblar las patillas de los elementos. Tales como: . deberá ser de 5 mm. 7. 11. Dibujar los trazos correspondientes a las pistas rectas. Y para los espadines. diodos. Procurar que los elementos queden bien repartidos dimensionalmente por la placa del circuito. 9. marcarán la diferencia entre un circuito impreso bien realizado y otro que no lo está. Al montar un elemento se dejara entre este y la placa la distancia de separación de 1 mm. Se deben marcar en el dibujo las polaridades de los componentes.5 mm. que sobre el tema hay a continuación. 5. 4. tales como condensadores electrolíticos. Evitando las aglomeraciones y las lagunas. La distancia mínima entre dos puntos que no estén unidos entre si. etc. Y se dibujaran a una distancia tal de las conexiones que se eviten cualquier problema de cortocircuitos entre ellas y los separadores metálicos de sujeción. Los elementos se colocaran de tal manera que poniendo la placa en sentido horizontal o vertical se pueda leer los valores de todos los componentes. 6. ya que resultan muy adecuados para la soldadura de cables. En las entradas y salidas del circuito se emplearán terminales del tipo espadín. Es muy importante a la hora de meter la placa en el ácido usar unas pinzas.Aunque nosotros utilizamos el alcohol para tal fin no es apropiado.También hay que tener cuidado de no dejar mucho tiempo el ácido al descubierto porque podría oxidar los metales cercanos a él. . El impreso sirve para interconectar los diferentes componentes que forman un circuito elèctrico.No es aconsejable a la hora de quitar la suciedad de la placa o de borrar el rotulador. .Después de hacer los taladros y antes de marcar las pistas sobre el cobre hay que limpiarlo con un disolvente como puede ser la acetona.Hay que tener en cuenta que la dimensión de las pistas deben ser aproximadamente de 1.Una vez efectuados los taladros en la placa debemos eliminar las rebabas que puedan quedar. de preferencia en forma paralela o perpendicular a los . También debemos limpiar la punta antes de realizar un trazo para evitar que si esta tiene alguna suciedad. se utilizan resinas sintèticas como la fenolita y la cresilica y en aplicaciones especiales placas a base de epxo-fibra de vidrio. . y eliminar así cualquier suciedad (huellas. es decir.marcaremos las pistas. etc. Ya que al frotar con este. utilizar una goma. . pudiendo aumentarlas o disminuirlas dependiendo de la intensidad que vaya a circular por ellas. lo que hacemos es raspar el cobre. presionando la punta contra la hoja para redondearla y así el trazo será más perfecto. Para fabricar un circuito impreso requiere dedicaciòn e ingenio. . TAMAÑO DE LA PLACA: Teniendo armado el prototipo nos da una idea del tamaño que debemos hacer la placa. ya que no es un disolvente propiamente dicho.Si usamos un rotulador nuevo para trazar las pistas es interesante utilizarlo antes en una hoja aparte. pase a la pista. para así evitar el contacto de la piel o la ropa en el ácido. Lo mismo ocurre a la hora de marcar los puntos de taladro con el punzón y al taladrarlos. . . Con un circuito impreso se facilita el ensamble de los circuitos electrónicos con lo cual su apariencia es mejor con respecto a los ensamblados en tiras de terminales. ya que al ser este muy fuerte nos haría algún destrozo en la ropa. que no halla una más ancha que otras. Es importante que todas ellas sean uniformes. Existen diversos materiales para elaborar la placa de circuito impreso. polvo. primero probamos el circuito electrònico en "boards" y asì nos aseguramos que funciona perfectamente.) consiguiendo así que el trazo del rotulador quede bien fijado al cobre evitando posteriormente que al introducirlo en el ácido este nos ataque zonas donde el rotulador quedó mal fijado.5 mm. disminuyendo así la superficie de la pista. . tomando en cuenta que los componentes queden bien distribuidos. elimina interferencias y ahorra espacio. y nos podría causar alguna herida en la piel. es recomendable una separaciòn mìnima de 1. libre de componentes. se recomienda señalar en el lado de cobre las iniciales de los terminales de transistores. cuànto mayor sea el àrea de este punto. . No conectar en la placa componentes que generen demasiado calor. 4. tammbièn es conveniente dejar cintas de cobre para el positivo y el negativo. habiendo otra que interfiere en su trayectoria. Como se mencionò anteriormente tomar en cuenta que los componentes van sobre la placa. La màxima corriente que circularà por las pistas conductoras determina el ancho de las mismas. transformadores de alimentaciòn. luces indicadoras. se pueden hacer cintas de conducciòn inclinadas con respecto a los bordes de la placa.5 mm. 1 como referencia. consiste en seguir aproximadamente la misma distribuciòn que presenta el diagrama esquemàtico. marcar las polaridades de los diodos. transistores de potencia. Para facilitar la ubicaciòn de los componentes durante el ensamble de la placa de circuito impreso. Es recomendable utilizar una broca de 1 mm. y una mayor para compnentes que lo requieran. 8. Los orificios para insertar los componentes deben quedar al centro del disco de conexiòn. 11. Primer paso: dibujar los componentes bien ubicados. pueden ser rectangulares y de un ancho adecuado. Los discos de cobre para la conexiòn de las patitas (pines) de los componentes deben ser redondos con diàmetro de 3 mm. 7. Usar papel cuadriculado para que se facilite el diseño. como resistores de alto voltaje. una cinta de 0. de ancho soporta aproximadamente 1 amperio. el negativo se puede unir con uno de los tornillos que fijaràn la placa. en condiciones normales. flecha y cruceta. serà màs dificil que se desprenda por el calor. Una forma sencilla para la disposiciòn de los componentes. salida. 12. se dejan 2 discos para hacer un puente (este se colocarà sobre la placa) con alambre simple. Tambièn considerar los puntos de conexiòn para la fuente de alimentaciòn y lìneas de entrada. con esto estamos definiendo como quedarà la placa final. Cuando en el diseño del trazado sea imposible conectar 2 puntos con una cinta de cobre. 14. 9. etc. Para la ligaciòn punto a punto lo màs corta posible. Disponer de 1 disco de conexiòn para cada patita de los componentes (no conectar 2 en un mismo disco). Para componentes en posiciòn vertical deben ponerse los discos de conexiòn de tal forma que coincida con los terminales de estos.5 mm. Toda vez que esta hecho esto. 5. con un diàmetro de . leds. la espada. DIBUJO DE LA PLACA: Hacemos un borrador de la placa con un tamaño mayor que el que va a tener (en el caso de amplificadores. 13. En el caso de circuitos integrados. para evitar inconvenientes hacer el dibujo final en papel transparente. 2. volteamos el papel e iniciamos el proceso de dibujar las lìneas que conectaràn los diferentes componentes. en el caso de circuitos integrados marcar la No. Sin embargo. 6. Agujeros para los tornillos que fijaràn la placa al chasis (fijaciòn horizontal o vertical) 10. pues la estètica en el diseño de la trama del cobreado no siempre es lo mejor desde el punto de vista elèctrico. 3. Es importante tomar en cuenta que los componentes quedaràn al otro lado de la placa. lo que garantiza un buen aislamiento elèctrico de hasta 180 voltios. Evitar formar àngulos rectos. etc.8 mm. La separaciòn mìnima entre 2 pistas adyacentes debe de ser 0. entre los diversos accesorios para la interconexiòn de cables existen. para los compònentes en posiciòn horizontal se debe colocar a una distancia mayor que el largo total del componente. Tambièn pueden seguir trayectorias curvas donde no se puedan unir 2 puntos en lìnea recta. RECOMENDACIONES TECNICAS: 1.bordes de la placa. Es conveniente dejar un màrgen de 5mm. por ejemplo. dejar los terminales de entrada en un extremo y los de salida en el otro).75 mm. capacitores y las patitas de los transistores. diodos rectificadores. de los calcos y el marcador dado que para aprender es el mas simple. Una forma sencilla para la disposiciòn de los componentes. primero probamos el circuito electrònico en "boards" y asì nos aseguramos que funciona perfectamente. Existen diversos materiales para elaborar la placa de circuito impreso. Cuando se vaya a ensamblar. elimina interferencias y ahorra espacio. El impreso sirve para interconectar los diferentes componentes que forman un circuito elèctrico. . se doblan los terminales de los componentes horizontales para que queden sin forzarse en los agujeros correspondientes (doblar con una pinza). En otras notas futuras comentaremos los métodos Press-N-Peel (autoadhesivo de transferencia térmica) y el método Crona (de transferencia por luz ultravioleta). Para facilitar la operaciòn de corte una vez que ha sido grabada la placa. tomando en cuenta que los componentes queden bien distribuidos. de preferencia en forma paralela o perpendicular a los bordes de la placa. Para fabricar un circuito impreso requiere dedicaciòn e ingenio. Haremos referencia al método manual.entre el extremo del cuerpo y el punto donde se colocarà la soldadura con el objeto de evitar alteraciones por calentamiento y esfuerzos mecànicos en las patitas de conexiòn. se traza en la hoja de su diseño unas lìneas que definan el contorno de la superficie utilizada. consiste en seguir aproximadamente la misma distribuciòn que presenta el diagrama esquemàtico. TAMAÑO DE LA PLACA: Teniendo armado el prototipo nos da una idea del tamaño que debemos hacer la placa. Con un circuito impreso se facilita el ensamble de los circuitos electrónicos con lo cual su apariencia es mejor con respecto a los ensamblados en tiras de terminales. Como hacer circuitos impresos Ya que mucha gente escribió pidiendo datos al respecto decidimos hacer este cursillo donde el que no sabe encontrará todo lo que necesita saber para realizar sus propias plaquetas. se utilizan resinas sintèticas como la fenolita y la cresilica y en aplicaciones especiales placas a base de epxo-fibra de vidrio. Cada trazo o línea se denomina pista. por ejemplo. Si se trata de un circuito donde hayan señales de radio o de muy alta frecuencia tendremos que comprar placa virgen de pertinax. la cual puede ser vista como un cable que une dos o mas puntos del circuito. para formar las pistas e islas del circuito habrá que eliminar las partes de cobre sobrantes. por lo que.Tal como se puede ver en la foto de arriba un circuito impreso no es mas que una placa plástica (que puede ser de fenólico o pertinax) sobre la cual se dibujan "pistas" e "islas" de cobre las cuales formaran el trazado de dicho circuito. . Cada círculo o cuadrado con un orificio central donde el terminal de un componente será insertado y soldado se denomina isla. para señalar que terminal es positivo. para la mayoría de las aplicaciones. Cuando uno compra la placa de circuito impreso virgen ésta se encuentra recubierta completamente con una lámina de cobre. Para empezar tenemos que decidir que material vamos a precisar. Esto es útil. que es un material poco alterable por la humedad. De lo contrario. partiendo de un dibujo en papel o de la imaginación. Además de pistas e islas sobre un circuito impreso se pueden escribir leyendas o hacer dibujos. con placa de fenólico alcanza. Tenemos ocho entradas. Y todos los ánodos (-) de los diodos LED se conectan juntos al terminal de Masa. Explicación detallada 1. sobre un papel. Para guiarnos vamos a realizar un simple circuito impreso para montar sobre él ocho diodos LED con sus respectivas resistencias limitadoras de corriente. Ya sea a lápiz o por computadora siempre hay que tener a mano los componentes electrónicos a montar sobre el circuito para poder ver el espacio físico que requieren así como la distancia entre cada uno de sus terminales. Para que las partes de cobre sobrantes sean eliminadas de la superficie de la placa se utiliza un ácido. Para ello podemos utilizar o bien una regla y lápiz (y mucha paciencia) o bien un programa de diseño de circuitos impresos. dibujar el diseño original del circuito impreso tal como queremos que quede terminado. Crear el original sobre papel: Lo primero que hay que hacer es.hacia donde se inserta un determinado componente o incluso como marca de referencia del fabricante. . Utilizando un marcador de tinta permanente o plantillas Logotyp podemos dibujar sobre la cara de cobre virgen el circuito tal como queremos que quede y luego de pasarlo por el ácido obtendremos una placa de circuito impreso con el dibujo que queramos. el Percloruro de Hierro o Percloruro Férrico. Este es el circuito esquemático del que hablamos. Este ácido produce una rápida oxidación sobre metal haciéndolo desaparecer pero no produce efecto alguno sobre plástico. Observemos el diagrama. a través de cada resistencia limitadora de corriente iluminan ocho diodos LED. recibe cero o cinco voltios por cada uno de los pines del puerto paralelo del PC y. cada una de ellas conectada a una resistencia. Cada resistencia se conecta al cátodo (+) de cada diodo LED. Corte del trozo de circuito impreso: . 2. que son los mas comunes en el mercado. Como se observa. conviene hacerlo así porque al momento de atacar el cobre con el ácido es mas probable que una pista se corte si su ángulo es abrupto que si lo es suave. Imprimimos el circuito sobre un papel y paso 1 concluido. Nuevamente podemos apreciar que no es mas que una copia del circuito eléctrico anterior. Lo primero que haremos es colocar las islas. Para los que usan programas de diseño de circuitos impresos por computadora las islas aparecen como "Pads". Si bien eléctricamente es lo mismo. CORRECTO INCORRECTO Algo a tener en cuenta: cuando una pista tiene que virar lo correcto es hacerlo con un ángulo oblicuo y no a secas (90º). que en los programas suelen aparecer como "Tracks". no es mas que una simple representación del circuito de arriba con círculos.Vamos a utilizar diodos LED redondos de 5mm de diámetro. Luego uniremos las islas con pistas. Es conveniente hacerlo sobre un banco inclinado de corte para que sea mas fácil mantener la rectitud de la línea.Esto no es mas que marcar sobre la placa virgen un par de líneas por donde con una sierra de 24 dientes por pulgada cortaremos. . Con la ayuda de un taco de madera es mas fácil de aplicar la lija. Recordemos que el ácido solo ataca metal. no haciéndolo con pintura. 3. Por lo que donde este sucio el cobre resistirá y quedará sin atacar.Una vez cortado el trozo a utilizar lijar los bordes tanto de la cara de cobre como de la otra a fin de quitar las rebabas producidas por el corte. partículas de grasa o cualquier otra cosa que pueda afectar el funcionamiento del ácido. Preparar la superficie del cobre: Consiste en pulir la superficie de cobre virgen con un bollito de lana de acero (Virulana. en Argentina) para remover cualquier mancha. . plástico o manchas de grasa. Pasar el dibujo al cobre: Consiste en hacer que el dibujo del impreso que tenemos sobre el papel quede sobre la cara de cobre y de alguna forma indeleble. para evitar que la grasitud de los dedos tome contacto con el cobre.Como se ve en la foto es conveniente utilizar guantes de latex. 4. . La lana de acero debe ser frotada sobre la cara de cobre y preferentemente dando círculos. Es por ello que en este paso también utilizaremos guantes de latex. para facilitar la adherencia tanto de los Pads como de la tinta del marcador. del tipo utilizado para inspección bucal. pero cuidando que no queden en ellos restos de viruta de acero que puedan dañar el dibujo sobre el cobre. Adicionalmente tendremos que tener cuidado de no tocar con nuestros dedos el cobre para evitar engrasarlo. un lápiz blando (mina B).Para este paso requeriremos un marcador fino indeleble. A nosotros nos paso que con la que arriba se ve a la izquierda (la de las líneas) no pegaba sobre el cobre y tuvimos que hacer todos los trazos rectos con marcador y regla. con el lápiz frotar cada uno suavemente hasta que queden estampados sobre el circuito impreso. . antes de usar las plantillas Logotyp. Para aplicar los dibujos de las plantillas colocar la misma sobre la lámina de cobre y. Lo mismo sucede con el marcador. probarlas sobre otra superficie para constatar que no estén vencidas. uno grueso. Hasta ahora el mejor que hemos usado es el edding 3000. una o varias plantillas Logotyp de islas (esto depende de la cantidad de contactos del circuito así como del tipo de islas requeridas). Ambos marcadores deben ser de tinta permanente al solvente. Antes de aplicarlo sobre la placa hacer un par de trazos sobre un cartón (preferentemente brilloso) a fin de ablandar la tinta en la punta. Es conveniente. . Pasar el dedo una o dos veces manteniendo el papel quieto y listo.Para afirmarlos colocar el papel de cera que trae cada plantilla y colocarlo sobre el dibujo recién aplicado. dibujo afirmado. Una vez terminado el trabajo de pasar el dibujo al cobre será conveniente revisar el mismo a comparación con el dibujo sobre papel. No hay que preocuparse porque donde se paso el cortante quede raspado. También hay que seguir algunos pasos para que el ataque sea efectivo.Si por error se aplico un dibujo que no debía estar se lo puede quitar fácilmente raspándolo con un cortante filoso. sobre todo en las aplicadas por plantilla. el cual se puede comprar en cualquier comercio del rubro. Esto quedará como un pequeño orificio en el cobre que luego servirá como guía cuando hagamos el perforado de la placa. . Para hacer los trazos con marcador se pueden utilizar reglas y regletas plásticas caladas como las pizzini. el ácido empleado es Percloruro de Hierro. En las islas. es conveniente no tapar el punto central. puesto que el cobre no quedará en esa zona no nos interesa entonces como este antes de ser atacado. Como dijimos arriba. Preparar el ácido: Antes de sumergir la placa en el ácido hay que tomar algunos recaudos y precauciones. Prestar cuidado cuando se apoya la regla sobre la placa para no dañar el dibujo. 5. para cerciorarse de que todo esta en orden. En el fuentón colocar agua previamente calentada para que el ácido se caliente por el efecto "Baño María". lo que obliga a separar al calefactor del fuentón al menos un centímetro. dentro del cual se colocará la batea plástica donde verteremos el ácido. Sobre esto se coloca el fuentón de aluminio.Para que el ácido funcione correctamente y pueda actuar sobre el cobre debe estar a una temperatura comprendida entre 20 y 50 grados centígrados. como el que se ve abajo. Entre el fuentón y la batea es conveniente colocar dos separadores para que el metal caliente no entre en contacto directo con la batea plástica. Para ello utilizamos dos ladrillos acostados los que se ven en la foto de arriba. Cabe aclarar que al ser una resistencia de alambre esta se encuentra "viva" con tensión de red en su recorrido. . Para mantenerlo en ese rango usaremos un calefactor eléctrico a resistencia. En ambos casos explicar detalladamente al profesional de que se trata el ácido para que éste pueda actuar como corresponda. . Si entra en contacto con la vista lavar con solución ocular y acudir de inmediato a un servicio de urgencia ocular. lavar con abundante agua y jabón. De ser inferior a 20ºC es posible que el ácido tarde mucho o que incluso no ataque el cobre.En la foto de arriba se observa como queda todo en su sitio listo para utilizar. De no tratarse adecuadamente una herida por este ácido puede causar ulceraciones en el globo ocular. El sitio donde se vaya a usar el compuesto deberá estar completamente ventilado. 6. De ser respiradas pueden causar fuertes afecciones respiratorias e incluso dejar internado al que lo inhale. Ante ingesta concurrir de inmediato a un gastroenterólogo. De estar a mas de 50ºC el ácido puede entrar en hervor provocando que moléculas de cloruro se desprendan del compuesto. de ser posible con aire forzado constante. Aclaraciones pertinentes: Si el ácido toma contacto con la ropa la mancha es permanente. No se quita con nada. Ataque químico: Una vez que el ácido esta en temperatura colocamos la placa de circuito impreso flotando. Es muy importante respetar el rango de temperatura de trabajo. con la cara de cobre hacia abajo y lo dejamos así durante 15 minutos. Si entra en contacto con la piel. Una forma práctica de ver si el ácido comenzó a "comer" el cobre es iluminando la batea desde arriba con un potente reflector. Luego. colocarla en un recipiente lleno de agua.Ahí lo dejamos tranquilo y de no ser estrictamente necesario nos vamos a otra parte para evitar respirar tan feo bao tóxico. secar con papel para cocina y quitar el marcador con solvente. . Si es necesario sumergir la placa en agua para observar en detalle es posible hacerlo. Si se ve todo opaco quiere decir que aún no comenzó el ataque químico. Una vez que el ácido atacó todas las partes no deseadas del cobre sacar de la batea. Si en alguna de las observaciones se nota que una pista corre peligro de cortarse secar cuidadosamente solo en esa zona y aplicar marcador para protegerla de la acción oxidante del ácido. Si se ve la silueta de las pistas marcada es clara señal de buen funcionamiento. Si el cobre que debía irse aún permanece colocar la placa al ácido otros 10 minutos mas y repetir inmersiones de 10 minutos hasta que el circuito impreso quede completo. llevarla hasta la pileta de lavar mas próxima y dejarla bajo agua corriente durante 10 minutos. pero no frotar ni tocar con los dedos el dibujo para evitar dañarlo. Al cabo de los 15 minutos. levantamos la placa de circuito impreso y observamos como va todo. con un guante de latex. De ser necesario pulir suavemente con viruta de acero. Comprobado el correcto funcionamiento eléctrico de la plaqueta es hora de pasar al perforado. 8. . 7.Una vez hecho esto tendremos las pistas ya definidas sobre el impreso. se accione el zumbador. al juntar las puntas. Prueba de continuidad: Con un probador de continuidad verificar que todas las pistas lleguen enteras de una isla a otra. En caso de haber una pista cortada estañarla desde donde se interrumpe hasta el otro lado y colocar sobre ella un fino alambre telefónico. De ser una pista ancha de potencia colocar alambre mas grueso o varios uno junto a otro. Si no se tiene un probador de continuidad una batería de 9V con un zumbador auto-oscilado en serie y un juego de puntas para tester pueden ser se gran ayuda. Perforado: Para que los componentes puedan ser soldados se deben hacer orificios en las islas por donde el terminal de componente pasará. Colocar todo en serie de manera que. Aquí será de suma utilidad atinarle al orificio central de la isla para que quede la hilera de perforaciones lo mas pareja que sea posible. capacitores y semiconductores de baja potencia se debe usar una mecha (broca) de 0.75mm de espesor. . Para los orificios de resistencias comunes.Un taladro de banco es de gran ayuda sobre todo para cuando son varios agujeros. Para orificios de bornes o donde se suelden espadines o pines una de 1mm es adecuada. Siempre hay que seguir la regla de oro. transistores. 9. resistencias. comenzando si los hay por los puentes de alambre.Quizás sea necesario comprar un adaptador dado que la mayoría de los taladros de banco tienen un mandril que toma mechas desde 1. pequeños capacitores. Luego de esto comprobar por última vez la continuidad eléctrica de las pistas y reparar lo que sea necesario. si es que sale. porque de no estarlo el agujero saldrá de cualquier forma. Acabado final: Con el mismo bollito de viruta de acero que veníamos trabajando hay que quitar las rebabas de todas las perforaciones para que quede bien lisa la superficie de soldado y la cara de componentes. Y luego vendrá el dolor de cabeza porque centrar el adaptador y el mandril no es tarea simple.5mm en adelante. cuando sea necesario . Luego le siguen los diodos. Siempre es bien visto montar zócalos para los circuitos integrados puesto que luego. Hay que prestar atención a que este bien centrado. montar primero los componentes de menor espesor. Hasta aquí hemos llegado y tenemos ahora si la plaqueta lista para soldarle los componentes. pines de conexión y zócalos de circuitos integrados. reemplazarlos en futuras reparaciones será un simple quitar uno y colocar otro sin siquiera usar soldador. Además, el desoldar y soldar una plaqueta hace que la pista vaya perdiendo adherencia al plástico y al cabo de varias reparaciones la isla sede al igual que las pistas que de ella salen. En la foto se observan puentes de alambre, resistencias, capacitores, zócalos para circuitos integrados, algunos diodos LED y un cristal. ARES es la herramienta de la suite Proteus dedicada al diseño de placas de circuito impreso (PCB). Está plenamente integrada con la herramienta ISIS. Una vez diseñado en ISIS el esquema electrónico, se genera automáticamente la lista de redes (NETLIST). Una red es un grupo de pines interconectados entre sí y la lista de redes es una lista con todas las redes que forman nuestro diseño. ARES es capaz de recibir esta lista de redes para diseñar, a partir de ella, nuestra placa de circuito impreso. De esta forma nos aseguramos que nuestra placa tendrá unidos entre sí los pines de forma idéntica a como los hemos definido en nuestro esquema electrónico. Cualquier modificación que realicemos en nuestro esquema, podrá ser reenviado desde ISIS a ARES donde aparecerán resaltados los cambios que se hayan producido. De esta forma la modificación y rediseño de nuestra placa se realizará de forma mucho más simple y segura. Al igual que ISIS era capaz de enviar su listas de redes a programas de terceras partes, también ARES es capaz de importar listas de redes procedentes de otros programas que utilicen los formatos estándar Tango o Multiwire. Uso de Base de datos de redes de alta resolución 32bits. Ares es una herramienta que facilita la realización de los más complejos diseños de circuitos impresos gracias a su utilización de una base de datos de redes de alta resolución de 32 bits. Con esta técnica se posibilita la colocación de elementos con una resolución lineal de 10 nanometros en placas de circuito impreso de hasta 20m. Además, cualquier componente puede ser rotado con una resolución angular de 0,1 grados. Por todo ello, Ares es una herramienta ideal para realizar placas con trazados de pistas de altísima densidad. Gestión de lista de redes con los trazos de unión y vectores de fuerza. Durante la fase de colocación de elementos, ARES muestra, como parte de su sistema de ayuda al diseño, los trazos de unión y vectores de fuerza según la lista de redes definida en ISIS. Una red (net) es un grupo de pines interconectados entre sí y la lista de redes (netlist) es una lista con todas las redes que forman nuestro diseño. El término trazo de unión (ratsnest) es usado para describir el trazo que se visualiza en pantalla para mostrar las conexiones entre los pines definidas en la lista de redes. Estos trazos unen los pines interconexionados con rectas y su objetivo no es representar las pistas de cobre finales, sino indicar qué pines deben unirse entre sí. Por último, con el término, vectores de fuerza, designamos unos vectores que se representan en pantalla para ayudar a la disposición final de los elementos. Estos vectores se muestran en forma de flechas amarillas con origen en el componente y que apuntan a la dirección hacia donde debería desplazarse el componente para obtener los trazos de unión del menor tamaño y, por lo tanto, también las pistas de menor longitud. Con estas dos herramientas la tarea de colocar los diferentes componentes se simplifica considerablemente, al disponerse de la información visual de los trazos de unión y vectores de fuerza. Tanto los trazos de unión como los vectores de fuerza se actualizan en tiempo real cada vez que se desplaza cualquier componente. Los trazos de unión se actualizan también automáticamente durante el proceso de generación de rutas. Cada vez que se añade una nueva pista, el correspondiente trazo de unión desaparecerá. Igualmente, si borramos alguna pista, reaparecerá el correspondiente trazo de unión. Además el sistema da completo soporte a las modificaciones que se realicen en el diseño. Cualquier cambio que se produzca en el diseño del circuito electrónico hecho en ISIS, en cuanto se actualice en ARES al traspasarle la nueva lista de redes, será resaltado automáticamente por ARES indicando exactamente que componentes y pistas se han visto afectadas. Librería de encapsulados. Actualmente en los diseños se utilizan dos grandes familias de componentes electrónicos según su formato de encapsulado. Los convencionales (through hole) y los de montaje superficial (SMD). ARES se suministra con una extensa y completa librería que incluye los formatos de encapsulado de la mayoría de los componentes convencionales como circuitos integrados, transistores, diodos, resistencias, etc. La información del encapsulado incluye, como es lógico, la huella (footprint) del componente. También se incluye las librerías con los formatos de encapsulado de los componentes SMD estandarizados en el mercado para componentes electrónicos discretos y circuitos integrados. Además ARES incorpora herramientas para la creación directa de las huellas de nuevos componentes que no se incluyan en las librerías estándar suministradas. Estas herramientas soportan las facilidades habituales de dibujo en las herramientas avanzadas de diseño 2D. Posicionado autómatico de componentes. ARES cuenta con poderosas herramientas para el posicionado automático de componentes. Con ellas es posible diseñar de forma completa una placa de circuito impreso con el mínimo esfuerzo por parte del diseñador. También se contempla como alternativa, la posibilidad de realizar una precolocación de los componentes considerados críticos y dejar que ARES realice el resto del trabajo. Generación automática de pistas. ARES incorpora un avanzado trazador automático de pistas basado en rejilla. Su potencia, rapidez y flexibilidad permite generar todas las rutas de nuestra placa de circuito impreso con pistas de cualquier grosor, utilizando vías de cualquier ancho, a 90 o 45 grados y gestionando desde una a ocho capas. Esta herramienta ha permitido a ARES verse colocado a la cabeza de la categoría A en comparativas de software de diseño de PCB (Revista Electronics And Wireless World Enero de 1997). La selección del rango del tamaño de la rejilla utilizada permite al usuario alcanzar un compromiso entre la densidad de pistas y la velocidad de Trazado y modificación manual de pistas. Si no fuera por estas rutinas especiales. se logran mejoras sustanciales en la calidad estética de nuestra placa de circuito impreso. . Para trazar una nueva pista no es necesario seguir los trazos de unión existentes.ejecución de la herramienta de trazado automático. se puede ordenar ejecutar una última operacion de mejora denominada tidy-pass que reduce ambos. la longitud de las pistas y el número de vías utilizadas. El trazador automático de pistas incorpora rutinas especiales para el tratamiento de elementos SMD con separación entre pines menores a 25 o 50 milésimas de pulgadas. además. La técnica conocida con el nombre de "romper y reintentar" (rip-up & retry) permite borrar y recolocar las pistas de forma autómatica permitiendo completar la operación de auto-trazado en la mayoría de las tarjetas de densidad media con pistas de 25 a 50 milésimas de pulgada. automáticamente borrará el trazo de unión correspondiente. se puede redibujar una nueva ruta para esa pista o borrar cualquier trozo de pista existente. Comandos especiales están disponibles para modificar de forma sencilla el ancho de cualquier pista o para moverla de una capa a otra. independientemente del método utilizado para su creación. Cuando se desee modificar una pista existente. Cuando ARES detecte que dos pines han sido correctamente enlazados con una pista. Con ella. La innovadora técnica utilizada permite reducciones en el número de vías necesarias de hasta cuatro veces en comparación con los trazadores de costo medio presentes en el mercado. los pines quedarían situados fuera de la rejilla base y no se podrían unir las pistas a las coronas de cada patilla del componente. Finalmente. Es posible alcanzar incluso densidades de dos y tres pistas entre las diferentes coronas (pads) de un circuito integrado. ARES permite colocar pistas donde se desee. crea una superficie de la forma deseada manteniendo las distancias definidas de separación entre las pistas y coronas existentes dentro de la nueva zona con la nueva superficie creada. ARES. de forma totalmente automática. El trazado de pistas con forma de curva es tan sencillo como presionar la tecla CTRL mientras se genera la pista con el ratón. como por ejemplo. .Si al trazar manualmente una pista entre dos obstáculos. automáticamente. crea una cuello más estrecho en la pista para cumplir las reglas de diseño. Se puede crear regiones poligonales de cualquier forma definidas como superficies de disipación. ARES. El radio y la distancia del arco se modificarán automáticamente para adaptarse a la posición donde situemos el puntero del ratón. En muchos circuitos electrónicos se utilizan zonas extensas de cobre para disipar el calor. Potente herramienta de gestión de superficies de disipación. dos coronas de un circuito integrado. pueden ser sencillamente gestionadas desde ARES. Cuando se utiliza esta opción. Estas superficies de disipación (power-planes). ARES detecta que el ancho de esa pista provoca que se supere la distancia mínima de separación fijada entre pistas y coronas. el cumplimiento de las reglas de diseño prefijadas. cada vez que se realiza cualquier operación automática o manualmente. de forma autómatica.Si despues de crear una superficie de disipación. ARES chequea. ARES sabe trazar las pistas cortando la superficie de disipación por donde haga falta de forma inteligente y manteniendo en todo momento las distancias de separación definidas entre pistas y superficies. si se traza una nueva pista manualmente. genera a su alrededor el espacio necesario para mantener las distancias definidas de separación entre las pistas y coronas con la superficie creada. Si se usa la herramienta de trazado autómatico de pistas después de colocar una superficie de disipación. Así por ejemplo. se coloca un nuevo elemento dentro de la zona. ARES comprueba que se han respetado todas las reglas de diseño. ARES. de forma totalmente automática. . Chequeo autómatico de las reglas de diseño. Cuando invocamos el comando visualización en 3D en diseños construídos con versiones anteriores de Proteus. Haciendo un doble click con el ratón sobre el aviso. Ares incluye ahora un motor de presentaciones en 3D en las versiones más altas (nivel 2 o superior). También podemos seleccionar el nivel de detalle de la visualización. ARES presenta en la parte baja de la pantalla un mensaje de aviso. se mostrará una ventana indicando el tipo de error sucedido y automáticamente se situará sobre el lugar de nuestro diseño donde se ha producido el error. Podemos disponer de diferentes vistas de la imagen visualizada. indicando de esta manera que no existe modelo en 3D para ese componente. Visualizar su diseño final en tres dimensiones es ahora sólo un problema de ejecutar un par de pulsaciones de ratón. posibilitando la visualización en tres dimensiones de nuestra tarjeta antes de realizar el prototipo. hacer zoom sobre ella. Si alguna de ellas se ha violado.mecánicas y eléctricas. la herramienta creará extrusiones en 3D de color rojo. . Esta capacidad no solo ayuda en el diseño de la placa. Representación de los circuitos en 3 dimensiones. etc. sino que también proporciona información de su posible altura. girarla. 3ds con la información necesaria para realizar una rendereización en tres dimensiones.ARES permite asignar en la información de los componentes. Presentación de los resultados. Se puede generar ficheros de salida cumpliendo el estándar GERBER en su versión clásica RS274D y la más nueva RS274X. ARES dispone de un driver optimizado HPGL para ploters de plumilla y un conjunto completo de herramientas para los fabricantes de placas de circuito impreso. Además se incluye una herramienta para realizar estos formatos. Además de poder imprimir el resultado final de nuestro trabajo utilizando las impresoras definidas en Windows. . Además también se pueden generar ficheros en formato ASCII con listados de componentes y sus posiciones y orientaciones para ser utilizados en maquinaria de posicionamiento de componentes con destino a su soldadura. ficheros en formato *. . para poder comprobar que los ficheros generados con este formato contienen la información esperada.Se incluye un visor de ficheros con formato GERBER.