Circuitos impresosLas tarjetas de circuito impreso constan básicamente de una base aislante sobre la que se deposita una fina capa de material conductor (generalmente cobre). Pueden ser rígidas o flexibles, de simple cara conductora, doble o multicapa. Dependiendo del tipo de placa se utilizan diversos tipos de materiales, siendo lo más común la placa rígida de fibra de vidrio (de una cara conductora, dos o multicapa). En placas de una o dos caras conductoras los espesores del material aislante pueden ser de: 0,2 0,5 0,7 0,8 1,0 1,2 1,5 1,6 2,0 2,4 3,2 ó 6,4 mm (UNE 20-621-84/3) siendo la más común de 2 mm. Para tarjetas multicapa el espesor depende del número de capas que tenga la misma y de las hojas de unión entre las mismas. El espesor de la capa conductora puede ser de 18, 35, 70 ó 105 µm. La forma de conectar los componentes a la capa conductora puede ser con: • • • • Agujeros sin metalizar con nudos Agujeros metalizados con nudos Agujeros metalizados sin nudos Nudos sin agujeros (montaje superficial) Tamaño de nudos y agujeros El tamaño de los agujeros depende del componente que se vaya a insertar aunque se recomiendan en la norma UNE 20-621-84/3 para agujeros sin metalizar los siguientes diámetros y tolerancias: 1 ∅ nominal del agujero (mm) 0,4 0,5 0,6 0,8 0,9 1,0 1,3 1,6 2,0 Tolerancia (mm) ±0,05 ±0,1 Para agujeros metalizados se recomiendan los siguientes diámetros nominal y mínimo: ∅ nominal (mm) 0,4 0,5 0,6 0,8 0,9 1,0 1,3 1,6 2,0 ∅ mínimo (mm) 0,35 0,45 0,55 0,75 0,85 0,9 1,2 1,5 1,9 El tamaño del nodo de soldadura depende del diámetro del agujero de inserción del componente, de su forma y de las exigencias de la soldadura. En la siguiente tabla se muestran unas recomendaciones de la norma UNE 20-552-75 sobre diámetros de agujeros y nodos para una placa de tipo normal: 2 6 2.0 1. de si influye o no la resistencia que presenta dicha pista y del espesor de la capa conductora de la placa. 3 .5 2.8 3.8 1.3 1. por regla general.∅ nominal del agujero (mm) 0. Tamaño de conductores En general el ancho de la pista conductora dependerá de la corriente eléctrica que va a circular por la misma.8 2. A modo de ejemplo se incluye la siguiente figura en la que se indica la resistencia de las pistas de cobre para diversos espesores del conductor en función de la anchura de la pista.1 3.3 2. se utiliza como diámetro el doble de la anchura del conductor que llega hasta el nudo.6 0.5 Aunque.0 ∅ mínimo del nodo (mm) 1. condiciones ambientales y finalmente.5 mm. las siguientes figuras muestran los diferentes incrementos de temperatura para los conductores según su espesor. y 4. 2 mm. acabado. unos 10 amperios. En general. Separación entre pistas La tensión permisible entre conductores depende de una gran variedad de factores tales como la separación. Un acabado apropiado ayuda a preservar la calidad de la placa impresa cuando está sometida a condiciones adversas.El ancho de la pista depende principalmente de la corriente que va a circular por la misma. tales como polvo y humedad. las reglas de seguridad aplicables o especificadas. 4 . tipo de material base. pero no menos importantes. dependiendo del espesor de la pista. se tendrá en cuenta que 0.8 mm puede soportar. su anchura y la corriente que circula por ellos. alrededor de 2 amperios. Por lo tanto no se puede determinar requisito alguno de aplicación general. unos 5 amperios. El acabado de una placa impresa puede influir en la tensión permisible entre conductores. de 11 (línea continua) en habitaciones hasta 1000 m de altitud (línea a trazos) edificios exteriores cerrados hasta 1000 m Curva C Curva D Estas curvas se han usado durante mucho tiempo con buenos resultados en la gama de separaciones de conductor más grandes 5 . sin 606/2 recubrir.5 Tensión de trabajo donde es Sin recubrir hasta apropiado un factor de 3000 m inclusive disminución aproximadamente de 5 Tensión de trabajo donde es Sin recubrir hasta apropiado un factor de 15000 m inclusive disminución aprox.epóxido.Si no se especifican reglas particulares de seguridad y no se dispone de una experiencia anterior se puede consultar el siguiente gráfico a título informativo (UNE 20-621-84/3) Curva A Curva B Tensión de descarga parcial (medida de acuerdo con la Tejido de vidrio prueba 4b de la norma UNE 20. polvo Tensión de trabajo donde es químicamente apropiado un factor de inactivo disminución de 2. alrededor de 2 amperios. Se tendrá en cuenta que 0. Se diseñará sobre una hoja cuadriculada en décimas de pulgada o en un programa de diseño de circuitos impresos con la rejilla en décimas de pulgada. se hará con dos ángulos de 135º. se deben de tener en cuenta unas reglas básicas que podrían considerarse comunes y que pasamos a enumerar: 1. 5. mejor resultará el diseño.8 mm puede soportar.5 mm. de modo que se hagan coincidir las pistas con las líneas de la cuadrícula o formando un ángulo de 45º con éstas. cuanto más cortas sean las pistas y más simple la distribución de componentes. 2. el doble del ancho de la pista que en él termina. al menos. 6 . y 4. dependiendo del espesor de la pista. y los puntos de soldadura con las intersecciones de las líneas. 2 mm. 6.Normas básicas para el diseño de placas de circuito impreso Aunque cada caso requiere un tratamiento especial y cada empresa tendrá sus propias normas. si es necesario ejecutar una bifurcación en una pista. cuando sea preciso efectuar un giro en una pista. Se tratará de realizar un diseño lo más sencillo posible. se observará una distancia que dependerá de la tensión eléctrica que se prevea existirá entre ellas. 4. se hará suavizando los ángulos con sendos triángulos a cada lado. unos 10 amperios. El ancho de las pistas dependerá de la intensidad que vaya a circular por ellas. 3. No se realizarán pistas con ángulos de 90º. Los puntos de soldadura consistirán en círculos cuyo diámetro será. Entre pistas próximas y entre pistas y puntos de soldadura. unos 5 amperios. ). La pista debe disponerse sobre el nodo perpendicularmente. se debe dejar. una o dos décimas de pulgada de patilla entre el cuerpo de los componentes y el punto de soldadura correspondiente 13. Se debe prever la sujeción de la placa a un chasis o caja. Todos los componentes se colocarán paralelos a los bordes de la placa. aproximadamente unos 5 mm. exceptuando la pista de masa. 9. 10. 8. se dejará una distancia mínima de unos 0. La distancia mínima entre pistas y los bordes de la placa será de dos décimas de pulgada. se podrá disminuir los 0. tiristores. y no de forma tangencial. 7. para ello se dispondrá un taladro de 3. en casos de diseños complejos. salida o alimentación. No se podrán colocar pistas entre los bordes de la placa y los puntos de soldadura de terminales de entrada.8 mm hasta 0. 12.8 mm. Como norma general. En algunas ocasiones será preciso cortar una porción de ciertos puntos de soldadura para que se cumpla esta norma. 7 .5 mm en cada esquina de la placa.como norma general. etc..4 mm. 11. No se pasarán pistas entre dos terminales de componentes activos (transistores. Con el fin de facilitar una buena soldadura hay que evitar áreas excesivas de cobre. Al trazar las pistas de unión entre varios nodos se debe evitar la formación de ángulos agudos entre nodos comunes que pueden producir puentes de soldadura. ya que. 8 . 16. en caso contrario. En los casos de pistas de masa. 17. en los que se requieren grandes superficies de cobre. la soldadura se extiende y se pueden producir cortocircuitos entre contactos próximos durante el proceso de soldadura. etc.. para evitar que al soldar una patilla se desuelde la otra. blindajes. Cuando se tengan que unir dos nodos próximos.14. siempre deberá trazarse un mínimo de tramo de pista entre ambos. con el f in de que el soporte aislante no se deforme.. 15. se debe diseñar una rejilla de tipo rayado. • Cuando se va a hacer la distribución y emplazamiento de componentes para diseñar el circuito impreso es necesario conocer cada tipo de componente que se va a emplear. sus terminales de soldadura. etc. etc. es decir están constituidas por dos clases de componentes: • Componentes de inserción THD (Trough-Hole Device). Ahora. su posición orientación.. etc. tipo de encapsulado. realizar chequeos.En algunos circuitos se pueden utilizar módulos SMT que son pequeñas tarjetas de circuito impreso que se inserta sobre otra tarjeta mayor. El emplazamiento y disposición de los componentes en la placa. el lugar que ocupan. Existen cuatro tipos de módulos SMT y cada uno de ellos utiliza diferente sistema de pines de conexión. En estos componentes las patillas se insertan a través de los agujeros (nodos) para su posterior soldadura. Disposición de componentes. 9 . Con esta tecnología se logran tarjetas de muy alta densidad de componentes. Componentes de montaje en superficie SMD (Surface Mounted Device). debe guardar una cierta lógica y un sentido de previsión de futuro pensando en el servicio técnico que tendrá que sustituir componentes averiados. la mayoría de las tarjetas de circuito impreso son mixtas. dimensión del mismo. funcionalidad y cierta lógica. 10 . • Con regularidad. • Con una orientación definida.Conviene distribuir los componentes: • De acuerdo a una rejilla uniforme (100 mil). ya que de este modo se facilita la fabricación y soldadura de los componentes. El tamaño de la rejilla varía en función de la complejidad del circuito. Diseño para la Fabricabilidad). Cuando sea imprescindible. No hay que pasar más de un terminal o patilla de conexión por taladro de la placa. Design for Manufacturability. se pueden solucionar los cruces mediante puentes de hilo conductor realizados en la cara de componentes. 11 . • • Se deben utilizar clips de fijación para componentes de gran tamaño con posibilidad de vibrar y entrar en resonancia. En el trazado de las pistas no deben quedar componentes aislados. • • • Separando circuitos digitales. limitada por el proceso de fabricación (DFM.• Debe darse una separación mínima (pitch) entre componentes. digitales/mixtos y analógicos. nomenclatura.• La disposición de componentes debe ser paralela a los ejes X e Y. diodos. debiendo permitir la identificación de su código. En ningún caso se debe realizar lo siguiente. • Los componentes que pertenezcan a un determinado grupo (resistencias. valor.) deben montarse todos en el mismo sentido. condensadores. circuitos integrados. etc. etc. 12 . transistores. variaciones de la impedancia de salida de la fuente. En todos los circuitos de alimentación existe una R-L-C parásita. etc. Para diseñar una correcta alimentación: • Las placas que contengan una mezcla de circuitos analógicos y digitales deben tener dos pistas de masa totalmente independientes para cada tipo de circuito.Diseño y trazado de pistas de alimentación. tensiones de rizado. Los bucles de corriente se suelen generar por un circuito de señal y su retorno. tensiones diferenciales entre dos puntos de masa. interferencias electromagnéticas.. situándolos lo más cerca posible de cada integrado. que tienden a desestabilizar la alimentación. Tanto el positivo como el negativo o masa deben tener una gran estabilidad y su distribución debe reducir los posibles bucles de corriente generados en el circuito. Se debe desacoplar las patillas de alimentación de todos los circuitos integrados y de todos los chips VLSI con condensadores cerámicos. • 13 . por esto es muy importante que el camino o trazado de retorno sea directo. los dipolos magnéticos producidos por los bucles de corriente. emisión. En general son las pistas portadoras de señales de alta frecuencia. Diseño para evitar las interferencias electromagnéticas (EMI). Para evitar que se generen zonas de bucles de corriente se puede trazar la alimentación de tres formas posibles: 1. interferencia o perturbación electromagnética es aquella que emana de los propios circuitos digitales de elevada frecuencia y de los circuitos de potencia. Diseñar un trazado lo más corto posible para la pista de reloj y siempre rodeada de pistas de masa. En caso de ser necesario. Estas radiaciones pueden afectar a circuitos o equipos próximos alterando su correcto funcionamiento. Con un plano de positivo y otro de masa. Radiación. Emplear tarjetas multicapa. debido principalmente a la longitud de sus pistas. las pistas y cables de entrada-salida. 2. las pistas de alimentación. y a los grandes bucles de corriente que se forman entre ellas. Con la utilización de barras-bus de alimentación que pueden pasar al lado o por debajo de los integrados. Usar relojes multifase. ruido. utilizar zócalos de bajo perfil. Utilizar planos y rejillas de masa y positivo. Para evitar las EMI: • • • • No usar zócalos para los circuitos integrados. los cables de interconexión y los backplanes (tarjeta de circuito impreso que interconecta varias placas que se enchufan mediante conectores a 90º en los slots del backplane) las mayores fuentes generadoras de interferencias electromagnéticas. Con una distribución en forma de malla muy tupida.• • • Se debe tratar de que el plano o pista general de masa cubra aproximadamente un 50% de la superficie total de la placa como mínimo. 14 . 3. conducción. El ancho mínimo de una pista de alimentación debe ser de 2 mm. pistas de entrada-salida. reset.Diseño para evitar el acoplamiento electromagnético entre pistas cercanas (crosstalk). Utilizar placas de fibras de vidrio de baja constante dieléctrica. 15 . El crosstalk inductivo se produce como consecuencia del acoplamiento magnético entre bucles de corriente que se comportan como pequeños transformadores y consiste en una interacción que produce un acoplamiento de corrientes que se traduce en un pico de tensión transitoria. No trazar nunca pistas de reloj junto a pistas portadoras de líneas de control de microprocesadores. Procurar reducir la longitud común entre pistas paralelas y aumentar la distancia de separación entre ellas. El crosstalk puede ser de tipo capacitivo o inductivo. El crosstalk es el efecto de acoplamiento y perturbación entre dos señales que se solapan o acoplan edebido a la cercanía de las pistas por las que discurre cada señal. El crosstalk capacitivo es consecuencia de un incremento de la capacidad parásita entre pistas muy cercanas y consiste en una interacción que produce un acoplamiento de tensiones que se traduce en un pico de tensión transitoria.5mm. etc. interrupciones. Para evitar el crosstalk: • • • • • Las pistas de señal deben tener una anchura mínima de 0. No trazar nunca las pistas conectadas a circuitos lógicos junto a las pistas conectadas a circuitos analógicos portadores de señales de bajo nivel. mientras que el óxido se puede limpiar con ácido diluido. En el caso de que persista. Partimos de una placa o soporte de material aislante con una o ambas caras revestidas de con una fina capa de cobre (35 µm es lo más normal). la grasa se eliminará con lejía diluida o alcohol. Inmediatamente después debe utilizarse la placa para evitar que se oxide. Una vez realizado el diseño del circuito impreso a implementar. se elegirá un producto de limpieza u otro. Esta lámina que contiene los contornos se denomina “reserva de grabado” o “resist” (materia resistente a los ácidos de grabar). teniendo precaución.MÉTODOS DE TRANSFERENCIA DEL DISEÑO A LA PLACA. grasa o restos de óxido. se puede frotar con un estropajo metálico suave o con polvo esmeril fino. Sobre el cobre se debe disponer una película protectora anticorrosiva con la forma del diseño de los conductores. lo tendremos que implementar en una placa o tarjeta. Cualquiera que sea el método de fabricación elegido. se obtiene la placa aislante con las pistas conductoras. Tras eliminar ésta. se corroerá el cobre únicamente en los lugares en que no esté cubierto por la capa protectora. Dependiendo del tipo de suciedad. a continuación se explican algunos. hay que limpiar en primer lugar la placa de cobre con el fin de eliminar la posible suciedad. Al atacar la placa con un ácido. Para eliminar restos de ácidos o lejías se enjuaga abundantemente la placa con agua y se secará. Así pues. Existen diversas formas de aplicar la lámina protectora y de atacar el cobre no recubierto. ya que el ácido ataca el cobre. 16 . es decir. Con un rotulador resistente al ataque ácido y. presenta el inconveniente de la baja precisión. • • • • • • • • Las ventajas que presenta la utilización de este método son la de no ser necesaria la utilización de métodos fotográficos ni focos luminosos. cuidando que sean exactas a las que se trazaron en el papel de diseño. se aconseja sujetarlos con cinta adhesiva. También se puede emplear. Se tendrá la precaución de no tocar el cobre con la mano. Sin embargo. • Se toma la placa virgen y se coloca bajo el diseño realizado. La única precaución que se ha de tener es comprobar que los símbolos queden adheridos perfectamente para que el ácido no penetre bajo ellos. este método facilita considerablemente el dibujo y le confiere mayor calidad y precisión. Se tendrá cuidado de no olvidar ningún punto de soldadura. Cuando se haya terminado de dibujar los círculos. cinta adhesiva normal.Transferencia de la lámina protectora Dibujo directo El traspaso del diseño a la placa de cobre se realiza de forma manual. Procedimiento fotográfico. y la de la economía en materiales y equipos. pinchar exactamente en el centro del punto de soldadura. a ser posible. no queda ningún modelo o patrón para utilizar en el futuro. con ayuda de una plantilla de círculos. se trata de dibujar a mano sobre el cobre con un elemento que resista al atacado químico. para cubrir grandes superficies. se trazarán las pistas sobre la cara de cobre. se notarán los punteados realizados en la operación anterior. haciendo que coincidan los bordes de éste con los de aquélla y de forma que la cara de cobre de la placa toque el papel. Alcanzado este punto ya se puede atacar la placa. Este método queda reducido a la realización de piezas únicas con pocas exigencias en cuanto precisión. Se limpia la cara de cobre de manera que no conserve ningún tipo de suciedad como se ha visto antes. Además. Esta emulsión puede venir ya de fábrica o puede ser aplicada por nosotros 17 . cuidando de que queden perfectamente centrados sobre los puntos marcados. para evitar mancharlo. se separan la placa y el papel del diseño. Con este método se trabaja con una placa ya recubierta de una emulsión fotosensible. Con una punta de trazar o un punzón. con el fin de que esta marca quede señalada en la cara de cobre. Para que no se muevan ni el papel ni la placa. Una vez hecho esto. tras realizar la placa. se dibujarán los círculos correspondientes a los puntos de soldadura. Se pueden utilizar también símbolos transferibles que se pegarán sobre la superficie de cobre. con el mismo rotulador y la ayuda de una regla. ya que en este caso no es necesaria la opacidad. Así pues. etc. Generalmente este tiempo es de 1 a 5 minutos. Con el fin de que las zonas que deban quedar protegidas sean en el patrón totalmente opacas se puede trabajar con positivos o negativos fotográficos. las futuras pistas y zonas que no deban ser corroídas serán negras en el patrón de nuestro diseño. El tiempo de exposición en la insoladora depende del tipo de luz de la misma y de la emulsión fotosensible. Con emulsiones fotonegativas todo sucede a la inversa. Por el lado que queda abierto es por el que se introducirá la placa como si de un sobre se tratara. Procurando que no se desplacen. siendo el resto transparente. es necesario tener especial cuidado para que coincidan los diseños de cada una de ellas. El revelador empleado deberá ser adecuado al tipo de emulsión. el contacto e ntre el fotolito y la placa debe ser perfecto.. mientras que las zonas cubiertas permanecen insolubles. con rodillo. tres de los cuatro lados de los fotolitos y se comprueba de nuevo la coincidencia de ambos. Para esto. Con una impresora láser se obtienen resultados satisfactorios. mediante cinta adhesiva transparente. por lo que el dispositivo de insolación debe unirlos materialmente. 18 .).. que es aquella en la que las partes que reciben la radiación (normalmente ultravioleta) se reblandecen y se disuelven tras el revelado. según sea el tipo de emulsión utilizada. En el caso de diseños a doble cara. En placas presensibilizadas se utiliza una solución de hidróxido sódico (NaOH) en una proporción aproximada de 9 gr/litro. se unen. lo más habitual es utilizar una placa ya presensibilizada. un método sencillo es coger los diseños correspondientes a las dos caras y hacer coincidir las cuatro esquinas de la placa o las marcas de referencia. Una vez que tenemos el patrón del diseño se procede a la insolación de la placa con película fotosensible. Una vez terminada la insolación se procede al revelado. El tipo de emulsión fotosensible más usual es la fotopositiva.(pulverización con spray. protegiendo en el atacado el cobre situado bajo ellas. Por esto debemos obtener un patrón del diseño de la placa sobre un material transparente (tipo papel de acetato) con las pistas y nodos lo suficientemente opacos para no permitir el paso de la radiación ultravioleta. Para que la reproducción sea exacta. . El revelador se puede utilizar varias veces. ya que dejar la placa demasiado tiempo en el ácido supondría arriesgar el buen acabado de ésta. moviendo la cubeta en forma de vaivén para que se produzcan en el ácido olas que arrastren el cobre. Usaremos pinzas de plástico para la manipulación de las placas. Atacado El siguiente paso es el atacado de la placa. lo que queda impreso sobre la placa son justamente las pistas conductoras de cobre. para asegurarnos la protección necesaria ante cualquier salpicadura de ácido. Finalmente la placa se lava con agua y queda lista para el atacado. mientras que las pistas conductoras quedarán protegidas por la emulsión.El revelador se pone en una cubeta plástica en la que se sumerge la placa hasta que se vea nítidamente todo el circuito. En ambos casos la placa se pierde. éste comienza a corroer el cobre y solamente se salvarán de la corrosión aquellos trazados o zonas cubiertas y protegidas por una capa especial que previamente hemos depositado con el proceso de transferencia del dibujo. etc. conviene producir olas en el revelador m oviendo el recipiente. Una parte de agua oxigenada al 99% en volumen. Este atacado responde a las siguientes reacciones: Cl3 Fe + Cu → Cl2 Cu + Fe 2ClH + H2 O2 + 2Cu → 2ClCu + 2H2 O El cloruro férrico se puede adquirir en el mercado especializado en componentes electrónicos. así como guantes. ya que e n ese caso se descompondría también la emulsión de las zonas no expuestas. El atacado químico se puede producir mediante cloruro férrico (Cl3 Fe) o ácido clorhídrico (ClH) y agua oxigenada (H2 O2 ). 19 . Las zonas que deban ser atacadas por el ácido quedarán con el cobre al descubierto. El ácido clorhídrico y el agua oxigenada se pueden adquirir en diversos comercios y la proporción para la mezcla que realizaremos cada vez que lo vayamos a utilizar (no es reutilizable como el cloruro férrico) es la siguiente: • • • Una parte de ácido clorhídrico al 30% en volumen. Es evidente que terminada la corrosión del cobre. Para el atacado con ácido no hay un tiempo prefijado.. Para que el revelado sea lo más uniforme posible. batas. La base de la técnica de fabricación de circuitos impresos la constituye la corrosión de parte del cobre de la placa por medios ácidos. Esto también puede ocurrir si el revelador está demasiado concentrado. se presenta ya diluido o en forma de sólido granulado. agilizando el tiempo necesario para terminar la corrosión. Cuando se sumerge la placa completamente en ácido. por lo que se deberá estar atento al proceso de corrosión. hasta que la solución esté saturada de emulsión fotosensible. Para atacar la placa se sumerge en una cubeta que deberá tener ácido suficiente para cubrirla completamente. La placa no debe quedar sumergida demasiado tiempo en el revelador. Una parte de agua. hay que limpiar bien los restos de pequeñas virutas. etc. Terminado el lavado y limpieza de la placa. Broca de 1. Tiene por objetivo la unión de dos partes metálicas por intermediación de una aleación no férrica produciendo un buen contacto eléctrico y fijando el componente a la tarjeta. se tiene la placa lista para taladrar en aquellos puntos donde se vayan a insertar patillas de componentes (los puntos de taladro están identificados por los nodos del circuito). 20 . aparecerán las pistas de cobre limpias y brillantes con su color característico y con un trazado uniforme. Para que una soldadura sea de calidad y se considere buena debe mojar o humedecer muy bien los dos elementos que se van a soldar. generados por el taladrado de los agujeros.Por último se procede al lavado de la placa introduciéndola en una cubeta llena de agua o simplemente poniéndola bajo el grifo. en general todos los componentes con un grosor de terminales superior a los citados anteriormente) Broca de 3.. después de solidificar mantiene unidos los átomos adyacentes por atracción. P ara evitar la oxidación del cobre y facilitar la soldadura se puede aplicar una capa de barniz soldable con un pincel. se limpia la placa suprimiendo los trazos de material protector del cobre que hay sobre las pistas. Taladrado Una vez en este punto. Se utilizará la broca adecuada en cada momento. Un soldador de la potencia adecuada con la punta en buen estado de conservación y muy limpia. Resulta ser una acción química sin continuidad cristalina que. Una vez eliminado el ácido. Una aleación de estaño plomo 60/40. etc. Para esto hay que utilizar: • • • Un flujo decapante que limpie y prepare la soldadura. resistencias ajustables y. • Después de taladrar y antes de empezar a insertar y soldar componentes..5 mm para los tornillos de fijación de la placa y los posibles tornillos de fijación de ciertos componentes (conectores.). Inserción y soldadura de componentes Una vez insertados los componentes se procede a la soldadura de los mismos. Para ello se puede utilizar un trozo de algodón impregnado con alcohol o acetona.. polvillo. Para ello utilizamos un metal de aportación (Sn-Pb) con bajo punto de fusión (300º C) entre las dos partes a unir.25 mm para espadines (terminales). sin llegar a la fusión de estas dos partes. La distribución de la soldadura es uniforme por el efecto capilar de las dos partes metálicas. componentes de potencia. según el componente que se vaya a insertar y soldar: • • Broca de 1mm para integrados y componentes de baja potencia. de una forma similar a la estructura de cualquier metal en estado sólido. DIN 40803. • • • DIN 40801. fundamentos. requisitos para multicapas. Resistencia a la perforación. EIEC 52-104 Circuitos impresos. Se debe procurar que todas las soldaduras presenten este aspecto. Parte 1 Normas VDE para comprobaciones eléctricas de materiales aislantes. se verá que se funde rápidamente. • DIN 53481 VDE 0303. 21 . DIN 40803. placas de circuito impreso. orificios y espesores nominales. para. Parte 8 Normas VDE para comprobaciones eléctricas de materiales aislantes. requisitos de las placas con circuitos en una o ambas caras sin orificios metalizados. • DIN 53485. Parte 1 Normas VDE para los productos prensados con papel duro. Parte 1. así como evitar la formación de bolas de estaño. seguidamente. • • DIN 53486 VDE0303. Parte 1 Circuitos impresos. NORMAS PARA LA FABRICACIÓN Y EMPLEO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO Normas DIN • DIN 40801. • • • DIN 40804 Circuitos impresos. quedando una soldadura limpia y brillante con un aspecto puntiagudo. Parte 2 Circuitos impresos. VDE0318. métodos de comprobación. tejido endurecido y esterilla endurecida. DIN 41494 Formas de construcción para dispositivos electrónicos. VDE0303. Parte 1 Circuitos impresos. Parte 2 Circuitos impresos. resistencia a corrientes superficiales. crítica del comportamiento electrostático. • VDE 0110 Normas para dimensionar trayectos aéreos y superficiales de recursos eléctricos. medidas. EIEC 52-103 Circuitos impresos. aplicar estaño. DIN 7735. Parte 1. documentación. conceptos. placas de circuito impreso. requisitos generales y comprobaciones. requisitos de las placas con circuitos en una o ambas caras con orificios metalizados. placas de circuito impreso. DIN 53480 VDE0303. Normas IEC • • • EIEC 52-102 Circuitos impresos. retículos.En primer lugar se inserta el componente y luego se calienta el punto de contacto (terminal del componente-nodo del circuito impreso). tablas de tolerancias. Parte 7 Normas VDE para comprobaciones eléctricas de materiales aislantes. fundamentos. comportamiento bajo la acción de descargas en superficies de mica. tensión de perforación. Parte 2 Normas VDE para comprobacio nes eléctricas de materiales aislantes. por lo que se aplicará en pequeñas cantidades. UNE 20621-2/1C:1982 Circuitos impresos. 14A y 20A. Métodos de ensayo. Métodos de ensayo. UNE 20621-7:1985 Circuitos impresos. Especificaciones para materiales especiales. EIEC 52-135 Procedimiento de envejecimiento acelerado para comprobar la soldabilidad. 22 . Especificación para placas impresas flexibles de simple y doble cara con agujeros metalizados. Ensayos 3C. Parámetros fundamentales: sistema de cuadrícula. • • • UNE 20621-3:1984 Circuitos impresos. • EIEC 52-141 Diseño y aplicación de placas de circuito impreso.• • • • EIEC 52(CO)115 Procedimientos para comprobación de circuitos impresos. Especificación para placas impresas de simple y doble cara con agujeros no metalizados. Métodos de ensayo. UNE 20552:1975 Diseño y utilización de componentes para cableados y circuitos impresos. • • • • UNE 20620-4:1980 Materiales de base con recubrimiento metálico para circuitos impresos. Hoja de cobre. EIEC 52-134 Modificación en la resistencia de orificios metalizados ante cambios de temperatura. Diseño y utilización de placas impresas. Especificación para placas impresas flexibles de simple y doble cara sin agujeros metalizados. UNE 20620-3-1:1981 Materiales de base con recubrimiento metálico para circuitos impresos. UNE 20621-6:1985 Circuitos impresos. • • UNE 20620-1:1993 Materiales base para circuitos impresos. • UNE 20621-8:1985 Circuitos impresos. Diseño y utilización de placas impresas. UNE 20552/1C:1977 Diseño y utilización de componentes para cableados y circuitos impresos. Normas UNE • • • UNE 20524-1:1975 Técnica de los circuitos impresos. UNE 20621-2:1980 Circuitos impresos. Métodos de ensayo. UNE 20621-2/2C:1985 Circuitos impresos. UNE 20621-4:1983 Circuitos impresos. Hoja adhesiva preimpregnada para fabricación de circuitos multicapa. Especificación para placas impresas de simple y doble cara con agujeros metalizados. UNE 20621-3/1C:1985 Circuitos impresos. Especificación para placas impresas multicapas. EIEC 52-136 Comprobación 10c: fuerza de despegamiento para placas flexibles en condiciones climáticas normales. 10C. • • • UNE 20621-5:1985 Circuitos impresos. de alta calidad eléctrica. de calidad económica. • UNE-EN 60249-2-3/A2:1996 Materiales base para circuitos impresos. laminado con cobre. laminado con cobre. Sección 3: papel de celulosa con resina epoxídica. Sección 2: papel de celulosa con resina fenólica. Parte 2: especificaciones. laminado con cobre. • UNE-EN 60249-2-7:1996 Materiales base para circuitos impresos. Sección 8: película flexible de poliéster (PETP) laminada con cobre. Sección 2: papel de celulosa con resina fenólica. Sección 7: papel de celulosa con resina fenólica. de inflamabilidad definida (ensayo de combustión horizontal). Parte 2: especificaciones. Sección 3: papel de celulosa con resina epoxídica. de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical). de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical). laminado con cobre. Sección 1: papel de celulosa con resina fenólica. laminado con cobre. Sección 7: papel de celulosa con resina fenólica. Parte 2: especificaciones. laminado con cobre. Parte 2: especificaciones. • UNE-EN 60249-2-3/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Parte 2: especificaciones. • UNE-EN 60249-2-6:1996 Materiales base para circuitos impresos. • UNE-EN 60249-2-1/A2:1996 Materiales base para circuitos impresos. • UNE-EN 60249-2-2/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. Terminología.• • UNE 20902:1993 Técnica de los circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. laminado con cobre. Parte 2: especificaciones. de inflamabilidad definida (ensayo de combustión horizontal). 23 . Sección 1: papel de celulosa con resina fenólica. de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical). Sección 7: papel de celulosa con resina fenólica. • UNE-EN 60249-2-3:1996 Materiales base para circuitos impresos. • UNE-EN 60249-2-7/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical). • UNE-EN 60249-2-7/A2:1996 Materiales base para circuitos impresos. • UNE-EN 60249-2-6/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. UNE-EN 60249-2-1:1996 Materiales base para circuitos impresos. laminado con cobre. de alta calidad eléctrica. • UNE-EN 60249-2-6/A2:1996 Materiales base para circuitos impresos. de inflamabilidad definida (ensayo de combustión horizontal). Parte 2: especificaciones. Sección 6: papel de celulosa con resina fenólica. Parte 2: especificaciones. laminado con cobre. laminado con cobre. • UNE-EN 60249-2-2:1996 Materiales base para circuitos impresos. Sección 1: papel de celulosa con resina fenólica. laminado con cobre. de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical). de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical). laminado con cobre. de calidad económica. Sección 6: papel de celulosa con resina fenólica. • UNE-EN 60249-2-1/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Sección 6: papel de celulosa con resina fenólica. Parte 2: especificaciones. de calidad económica. • UNE-EN 60249-2-8:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. • UNE-EN 60249-2-2/A4:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Sección 2: papel de celulosa con resina fenólica. Parte 2: especificaciones. laminado con cobre. Parte 2: especificaciones. laminado con cobre. laminado con cobre. Sección 3: papel de celulosa con resina epoxídica. de alta calidad eléctrica. de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).• UNE-EN 60249-2-8/A1:1996 Materiales base para circuitos impresos. • UNE-EN 60249-2-12/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. • UNE-EN 60249-2-12:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Sección 14: papel de celulosa con resina fenólica. Parte 2: especificaciones. • UNE-EN 60249-2-11:1996 Materiales base para circuitos impresos. • UNE-EN 60249-2-9/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. • UNE-EN 60249-2-14/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. laminado con cobre. de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical). • UNE-EN 60249-2-13/A1:1996 Materiales base para circuitos impresos. laminado con cobre. laminado con cobre. de inflamabilidad definida para la fabricación de tarjetas impresas multicapa. • UNE-EN 60249-2-12/A2:1996 Materiales base para circuitos impresos. de calidad para uso general. de inflamabilidad definida para la fabricación de tarjetas impresas multicapa. Sección 10: tejido/no tejido de vidrio con resina epoxídica. Sección 12: tejido de vidrio fino con resina epoxídica. laminado con cobre. Parte 2: especificaciones. laminado con cobre. • UNE-EN 60249-2-14:1996 Materiales base para circuitos impresos. Sección 10: tejido/no tejido de vidrio con resina epoxídica. • UNE-EN 60249-2-13:1996 Materiales base para circuitos impresos. laminada con cobre. laminada con cobre. Sección 9: papel de celulosa y tejido de vidrio con resina epoxídica. Sección 12: tejido de vidrio fino con resina epoxídica. • UNE-EN 60249-2/A4-9:1996 Materiales base para circuitos impresos. laminado con cobre. de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical). de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical). de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical). laminado con cobre. 24 . Sección 8: película flexible de poliéster laminada con cobre. Parte 2: especificaciones. Parte 2: especificaciones. de calidad para uso general para fabricación de tarjetas impresas multicapa. laminado con cobre. laminado con cobre. laminado con cobre. laminado con cobre. • UNE-EN 60249-2-11/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. Sección 11: tejido de vidrio fino con resina epoxídica. Parte 2: especificaciones. Sección 12: tejido de vidrio fino con resina epoxídica. Parte 2: especificaciones. laminado con cobre. Sección 11: tejido de vidrio fino con resina epoxídica. Sección 13: película flexible de poliamida. Sección 9: papel de celulosa y tejido de vidrio con resina epoxídica. de calidad para uso general. de calidad para uso general para fabricación de tarjetas impresas multicapa. de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical). Parte 2: especificaciones. laminado con cobre. Parte 2: especificaciones. Sección 10: tejido/no tejido de vidrio con resina epoxídica. • UNE-EN 60249-2-10/A4:1996 Materiales base para circuitos impresos. de calidad para uso general para fabricación de tarjetas impresas multicapa. Parte 2: especificaciones. Sección 9: papel de celulosa y tejido de vidrio con resina epoxídica. • UNE-EN 60249-2-9:1996 Materiales base para circuitos impresos. • UNE-EN 60249-2-10/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical). de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical). Sección 11: tejido de vidrio fino con resina epoxídica. Sección 13: película flexible de poliamida. Parte 2: especificaciones. de inflamabilidad definida para la fabricación de tarjetas impresas multicapa. Parte 2: especificaciones. • UNE-EN 60249-2-11/A2:1996 Materiales base para circuitos impresos. Sección 14: papel de celulosa con resina fenólica. Parte 2: especificaciones. Parte 2: especificaciones. • UNE-EN 60249-2-10:1996 Materiales base para circuitos impresos. laminado con cobre. Parte 2: especificaciones. Parte 2: especificaciones. • UNE-EN 60249-2-15/A1:1996 Materiales base para circuitos impresos. diseño y montaje. Editorial: Heinemann Newnes 25 . EN 123400/A2:1995 Especificación intermedia: placas de circuito impreso flexibles sin agujeros para inserción de componentes. Keith Brindley. laminado con cobre. II y III. Newnes Handbook. Parte 2: especificaciones. Bibliografía • Tecnología microelectrónica. 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José González Calabuig.• UNE-EN 60249-2-14/A4:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. • • • EN 123300/A1:1995 Especificación intermedia: placas de circuito impreso multicapa. Editorial: Ciencia 3 • Circuito impresos: Teoría. Mª Auxiliadora Recasens Bellver. laminada con cobre.